Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Durante el proceso de retrabajo de soldadura BGA y montaje de bolas, la estabilidad del moldeo de la pasta de soldadura determina directamente el rendimiento del montaje de bolas y la posterior confiabilidad de la soldadura por reflujo. La soldadura en pasta JiaJinYuan demuestra una excelente capacidad antidesplazamiento en el montaje de bola BGA con paso de 0,3 mm. El control sinérgico de su índice tixotrópico y la cantidad de colapso previo Al reflujo mantiene el desplazamiento central de las bolas de soldadura controlado de manera estable dentro de ±15 μm.
Publicado: 2017-05-28La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía es extremadamente sensible a la tasa de anulación. La soldadura en pasta de bajo vacío puede controlar la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA dentro del 5%, lo que mejora significativamente la vida útil de la fatiga térmica de los tableros de control electrónicos bajo ciclos de alta potencia. La soldadura en pasta JiaJinYuan JY-810A, con su tixotropía estable, bajo residuo y ángulo de humectación por reflujo de menos de 25°, se ha convertido en una combinación práctica para la soldadura BGA de tableros de control electrónicos en la selección de materiales de soldadura para módulos de almacenamiento de energía.
Publicado: 2017-04-04La reparación mediante reballing de chips BGA se basa en procesos de reballing precisos. La pasta de soldadura exclusiva de JiaJinYuan funciona en sinergia con bolas de soldadura coincidentes para garantizar que la coplanaridad de la unión de soldadura, la resistencia a la tracción y la tasa de vacíos cumplan con los estándares. Esta solución ha sido verificada en múltiples líneas de producción para pasar de manera estable 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ ~ 125 ℃ sin defectos como puentes de soldadura, uniones de soldadura en frío o desalineación de bolas.
Publicado: 2016-01-29La calidad de la soldadura BGA depende en gran medida de las propiedades reológicas y del comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta de bajo vacío, Al optimizar el contenido de metal, la actividad del flujo y la distribución de partículas, reduce significativamente la tasa de vacíos de las uniones de soldadura a menos del 3% en las líneas de producción reales y se ha convertido en un material central para mejorar el rendimiento del primer paso de la soldadura BGA y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2014-12-05
In Reparación de chips BGA, el uso sinérgico de pasta de soldadura y pasta fundente afecta directamente el rendimiento del montaje de bolas y la confiabilidad de la soldadura. In en las líneas de producción reales, la cantidad de aplicación de pasta fundente y el espesor de impresión de la pasta de soldadura deben ajustarse dinámicamente según el tamaño del chip, el diámetro de la bola de soldadura y el nivel de oxidación de la almohadilla de PCB, para evitar la corrosión de la almohadilla causada por una actividad excesiva o un aumento de los huecos causados por una actividad insuficiente.
Publicado: 2013-10-12Al soldar chips BGA/QFN a través de SMT, una tasa de vacíos excesiva puede provocar uniones de soldadura en frío, una mayor resistencia térmica y fallas tempranas, y la soldadura en pasta con pocos vacíos es la solución principal a este problema. La tasa de vacíos de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JL-808 se controla de manera estable por debajo del 8% en la producción en masa. Combinado con un diseño optimizado de apertura de plantilla y un reflujo protegido con nitrógeno, puede reducir la tasa de vacíos en la parte inferior de los paquetes QFN del 25% Al 6,3%, mientras que la tasa de vacíos de las bolas BGA individuales se reduce simultáneamente Al 4,1%.
Publicado: 2013-03-25El exceso de soldadura provoca un exceso de pasta de soldadura en las almohadillas inferiores de los paquetes BGA, lo que no sólo provoca defectos en la superficie, como salpicaduras de bolas de soldadura y formación de puentes, sino que, lo que es más importante, aumenta significativamente la probabilidad de formación de huecos. Especialmente en dispositivos BGA de gran tamaño, la tasa de anulación puede exceder el umbral aceptable del 25 % especificado en IPC-A-610E. Los datos medidos por JiaJinYuan muestran que por cada 0,02 mm que el espesor de la soldadura en pasta excede el valor estándar de 0,13 mm, la relación promedio del área vacía aumenta en un 7,3%. La causa principal es que el exceso de soldadura en pasta obstruye los canales de escape del gas fundente durante la fase de reflujo.
Publicado: 2011-10-10Las plantillas SMT afectan directamente la tasa de liberación de pasta de soldadura y la tasa de vacíos Al optimizar la relación de apertura de las almohadillas bajo BGA/QFN. Las mediciones reales realizadas por JJY muestran que una relación de apertura de 0,72～0,85 puede equilibrar el rendimiento de llenado de las almohadillas térmicas QFN y el riesgo de formación de puentes para las bolas de soldadura de paso fino BGA. Una proporción demasiado baja conduce fácilmente a uniones de soldadura en frío, mientras que una proporción demasiado alta provoca formación de bolas de soldadura.
Publicado: 2010-05-11La inspección por rayos X puede penetrar paquetes BGA para observar directamente la morfología de las bolas de soldadura, la distribución de huecos y los defectos de puenteo, lo que la convierte en un método insustituible para verificar la calidad interna de la soldadura reballing después del retrabajo. Especialmente después de completar las operaciones de reballing en las estaciones de retrabajo JJY, se debe realizar una inspección por rayos X para confirmar si la coplanaridad, el desplazamiento y la tasa de vacíos de la bola de soldadura cumplen con los estándares IPC-A-610 Clase 2.
Publicado: 2010-02-27El montaje de bolas de chip BGA impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la actividad, los residuos, la tasa de vacíos y la compatibilidad de la aleación de la pasta de soldadura para montaje de bolas BGA. Entre las pastas de soldadura domésticas, varias pastas de soldadura de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de JiaJinYuan se han aplicado en masa en líneas de producción de comunicaciones, portátiles y electrónica automotriz. Por ejemplo, LFP-JJY5RNTT-0307 es adecuado para montaje de bolas BGA de alta precisión con residuos mínimos y transparentes; LFP-JJY5RR-0307 logra cero halógenos y una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la convierte en una alternativa confiable de soldadura en pasta nacional a las pastas de soldadura en chip importadas.
Publicado: 2009-02-20Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.