SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 BGA 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
BGA 용접 재작업 및 볼 장착 공정 중 솔더 페이스트의 성형 안정성은 볼 장착 수율과 후속 리플로우 솔더링 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 BGA 볼 장착에서 탁월한 오프셋 방지 기능을 보여줍니다. 요변성 지수와 리플로우 전 붕괴량의 시너지 제어로 솔더 볼의 중심 오프셋을 ±15μm 이내로 안정적으로 제어합니다.
게시된 날짜: 2017-05-28에너지 저장 모듈에 사용되는 솔더는 보이드율에 매우 민감합니다. 저공극 솔더 페이스트는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 5% 이내로 제어할 수 있어 고전력 사이클링에서 전자 제어 보드의 열 피로 수명을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan JY-810A 솔더 페이스트는 안정적인 요변성, 낮은 잔여물 및 25° 미만의 리플로우 습윤 각도를 갖추고 에너지 저장 모듈용 솔더 재료 선택 시 전자 제어 보드의 BGA 솔더링을 위한 실용적인 조합이 되었습니다.
게시된 날짜: 2017-04-04BGA 칩 리볼링 수리는 정밀한 리볼링 프로세스에 의존합니다. JiaJinYuan의 전용 솔더 페이스트는 일치하는 솔더 볼과 시너지 효과를 발휘하여 솔더 조인트 동일 평면성, 인장 강도 및 보이드율이 표준을 충족하도록 보장합니다. 이 솔루션은 솔더 브리징, 콜드 솔더 조인트 또는 볼 오정렬과 같은 결함 없이 -40℃~125℃ 열 충격의 500사이클을 안정적으로 통과하는 것으로 여러 생산 라인에서 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2016-01-29BGA 솔더링 품질은 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 리플로우 동작에 크게 좌우됩니다. 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 활성 및 입자 분포를 최적화하여 실제 생산 라인에서 솔더 조인트 보이드율을 3% 미만으로 크게 줄이고 BGA 솔더링 1차 통과 수율 및 장기 신뢰성을 향상시키는 핵심 소재가 되었습니다.
게시된 날짜: 2014-12-05
In BGA 칩 수리, 솔더 페이스트와 플럭스 페이스트의 시너지 사용은 볼 장착 수율과 솔더링 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 과도한 활동으로 인한 패드 부식이나 불충분한 활동으로 인한 보이드 증가를 방지하기 위해 칩 크기, 솔더 볼 직경 및 PCB 패드 산화 수준에 따라 플럭스 페이스트 도포량 및 솔더 페이스트 인쇄 두께를 동적으로 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2013-10-12SMT를 통해 BGA/QFN 칩을 납땜할 때 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 증가된 열 저항 및 조기 고장으로 이어질 수 있으며, 낮은 보이드 솔더 페이스트가 이 문제에 대한 핵심 솔루션입니다. JiaJinYuan JL-808 시리즈 솔더 페이스트의 보이드율은 대량 생산 시 8% 미만으로 안정적으로 제어됩니다. 최적화된 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 QFN 패키지 하단의 보이드율을 25%에서 6.3%로 줄이는 동시에 개별 BGA 볼의 보이드율을 4.1%로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2013-03-25과도한 솔더는 BGA 패키지의 하단 패드에 과도한 솔더 페이스트를 발생시켜 솔더 볼 스플래시 및 브리징과 같은 표면 결함을 초래할 뿐만 아니라 더 중요한 것은 보이드 형성 가능성을 크게 증가시킵니다. 특히 대형 BGA 장치에서는 보이드율이 IPC-A-610E에 지정된 허용 임계값인 25%를 초과할 수 있습니다. JiaJinYuan의 측정 데이터에 따르면 솔더 페이스트 두께가 0.02mm마다 표준 값인 0.13mm를 초과하고 평균 보이드 면적 비율이 7.3% 증가하는 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 과도한 솔더 페이스트가 리플로우 단계에서 플럭스 가스의 탈출 채널을 방해한다는 것입니다.
게시된 날짜: 2011-10-10SMT 스텐실은 BGA/QFN 아래 패드의 개구율을 최적화할 때 솔더 페이스트 방출률과 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY에 의한 실제 측정은 0.72~0.85의 개구율이 QFN 열 패드의 충진 성능과 BGA 미세 피치 솔더 볼에 대한 브리징 위험의 균형을 맞출 수 있음을 보여줍니다. 비율이 너무 낮으면 솔더 조인트가 쉽게 냉각되고, 비율이 너무 높으면 삭제 표시 또는 솔더 볼이 발생합니다.
게시된 날짜: 2010-05-11X-Ray 검사는 BGA 패키지를 관통하여 솔더 볼 형태, 보이드 분포 및 브리징 결함을 직접 관찰할 수 있으므로 재작업 후 리볼링 솔더링의 내부 품질을 검증하는 데 있어 대체할 수 없는 방법입니다. 특히 JJY 재작업 스테이션에서 리볼링 작업이 완료된 후 솔더볼 동일 평면성, 오프셋 및 보이드율이 IPC-A-610 클래스 2 표준을 준수하는지 확인하기 위해 X-Ray 검사를 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2010-02-27BGA 칩 볼 마운팅은 BGA 볼 마운팅 솔더 페이스트의 활성, 잔류물, 보이드율 및 합금 호환성에 대한 요구가 매우 높습니다. 국내 솔더 페이스트 중에서 JiaJinYuan의 여러 할로겐 프리, 무연 고온 솔더 페이스트는 통신, 노트북 및 자동차 전자 제품 생산 라인에 대량 적용되었습니다. 예를 들어, LFP-JJY5RNTT-0307은 잔여물이 최소화되고 투명한 고정밀 BGA 볼 장착에 적합합니다. LFP-JJY5RR-0307은 제로 할로겐과 매우 낮은 보이드율을 모두 달성하여 수입 칩 솔더 페이스트를 대체할 수 있는 신뢰할 수 있는 국내 솔더 페이스트입니다.
게시된 날짜: 2009-02-20