Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O armazenamento inadequado da pasta de solda levará à redução da atividade da pasta de solda SMT, à segregação do conteúdo metálico e ao desequilíbrio na volatilização do solvente. Continuar a usá-lo para soldagem na linha de produção pode facilmente causar defeitos como juntas de solda fria, marcas de exclusão, esferas de solda e pontes e, em casos graves, levar à falha funcional de todo o lote de PCBA. Com base em 20 anos de experiência prática em linhas de produção SMT, este artigo aborda diretamente os pontos de risco típicos da desconexão entre o armazenamento e o uso da pasta de solda.
Publicado: 2026-08-27
O branqueamento das juntas de solda por onda é causado principalmente pela pureza insuficiente das barras de solda. GB/T 8012—2013 estipula que o teor de Sn na solda à base de estanho não deve ser inferior a 99,3%, o limite superior da impureza Pb é de 0,005% e o teor total de elementos nocivos como As, Sb e Bi não deve exceder 0,01%. In nas linhas de produção reais, cada diminuição de 0,1% na pureza da barra de solda pode aumentar a espessura do filme de óxido da junta de solda em 12%, levando a um aumento anormal na refletividade e uma aparência branco-acinzentada.
Publicado: 2026-08-27
Uma inclinação de subida excessivamente grande durante a soldagem por refluxo pode facilmente causar defeitos típicos da pasta de solda, como respingos de pasta de solda, esferas de solda, marcas de exclusão e umedecimento deficiente. As causas principais são a vaporização violenta do fluxo, a oxidação acelerada do pó de solda e o estresse térmico desequilibrado nos componentes. As linhas de produção devem resolver isso otimizando gradualmente a inclinação da zona de pré-aquecimento, calibrando as posições dos termopares, reduzindo o tempo de imersão e fortalecendo o gerenciamento de armazenamento refrigerado para pasta de solda.
Publicado: 2026-08-27
A oxidação das almofadas de solda PCB prejudica gravemente a molhabilidade da soldagem SMT e a formação de compostos intermetálicos. Mesmo o uso de pasta de solda de alta atividade e a otimização do perfil de refluxo não podem compensar a falta de resistência de ligação interfacial. A soldabilidade das superfícies das almofadas de cobre deve ser restaurada através do controle da fonte, ativação química e parâmetros de processo coordenados.
Publicado: 2026-08-27
In soldagem com nitrogênio, o controle do ponto de orvalho da pasta de solda determina diretamente a molhabilidade e a taxa de vazios das juntas de solda. A experiência prática de medição mostra que o ponto de orvalho precisa ser mantido de forma estável entre -40°C e -50°C. Um ponto de orvalho abaixo de -55°C pode facilmente dificultar a quebra do filme de óxido da pasta de solda, enquanto um ponto de orvalho acima de -35°C causará uma diminuição significativa na atividade do fluxo. Só é verdadeiramente eficaz quando combinado com uma pureza de nitrogênio ≥99,995% e um teor de oxigênio <50ppm.
Publicado: 2026-08-27
A rápida oxidação das barras de solda por onda reduzirá significativamente a vida útil dos potes de solda e aumentará as taxas de defeitos nas juntas de solda. Controlar a temperatura da solda fundida é o principal meio de suprimir a oxidação da barra de solda. In produção real, a temperatura da máquina de solda por onda deve ser mantida de forma estável dentro da faixa de 250 ℃ ± 2 ℃. Combinado com proteção de nitrogênio, remoção regular de escória e monitoramento do nível do banho de solda, a taxa de oxidação das barras de solda por onda pode ser efetivamente retardada.
Publicado: 2026-08-27
Os problemas de pico de solda SMT resultam principalmente da combinação inadequada de temperatura e materiais durante a soldagem do fio de solda. Com base nos dados medidos da linha de produção, este artigo explica detalhadamente a lógica de configuração para uma zona de pré-aquecimento de 120°C~150°C, uma zona de imersão de 160°C~180°C e um pico de refluxo de 235°C~245°C. Combinado com parâmetros como diâmetro de fio de solda de 0,3 mm ~ 0,5 mm, grau RMA em J-STD-004B para atividade de fluxo e velocidade de corrente de 1,2 m/min, ele fornece soluções de ajuste fino de zona de temperatura diretamente aplicáveis e caminhos de determinação de causa raiz para picos de solda.
Publicado: 2026-08-27
O baixo desempenho de soldagem em fios de solda manual é causado principalmente pelo desequilíbrio entre a atividade do fluxo e os resíduos. Ao selecionar um fluxo, concentre-se em quatro parâmetros rígidos: proporção à base de resina, conteúdo de halogênio, temperatura de ativação e espalhabilidade. Um conteúdo de íons cloreto de 0,5% ~ 1,2%, uma faixa de ativação de 180 ℃ ~ 220 ℃ e uma espalhabilidade de mais de 92% são os limites principais para um fluxo de fio de solda manual confiável.
Publicado: 2026-08-27
O problema da junta de solda fria BGA não pode ser simplesmente atribuído à pasta de solda SMT; é necessária uma investigação sistemática de parâmetros rígidos, como temperatura de pico do perfil de refluxo (235±2°C), taxa de aquecimento (1,2~1,8°C/s), tempo de imersão (60~90s), bem como conteúdo de metal da pasta de solda (88,5~89,2%), viscosidade (750~850 Pa·s) e tamanho de partícula D50 (20~25μm). A troca da pasta de solda só é eficaz quando a verificação confirma atividade de fluxo insuficiente ou oxidação excessiva de pó metálico.
Publicado: 2026-08-27
A seleção dos materiais de solda SMT deve corresponder ao caminho específico do processo. A atividade, o ponto de fusão, o conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e o tipo de fluxo da pasta de solda, do fio de solda, do filamento de solda e da barra de solda afetam diretamente a precisão da impressão, a formação de refluxo e a confiabilidade da soldagem de reparo manual. Por exemplo, a pasta de solda sem chumbo geralmente usa a composição Sn96.5Ag3.0Cu0.5, tem um tamanho de partícula D50 de 25±5μm e sua viscosidade é controlada em 700±150Pa·s, enquanto o fio de solda para soldagem manual precisa corresponder à temperatura do ferro de solda de 320°C~350°C e às características de capacidade de calor das almofadas.
Publicado: 2026-08-27Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.