Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Неправильное хранение паяльной пасты приведет к снижению активности паяльной пасты SMT, сегрегации содержания металлов и дисбалансу испарения растворителя. Продолжение использования его для пайки на производственной линии может легко вызвать такие дефекты, как соединения холодной пайки, образование надгробий, шариков припоя и перемычек, а в тяжелых случаях привести к функциональному отказу всей партии печатных плат. В этой статье, основанной на 20-летнем практическом опыте работы на производственных линиях SMT, непосредственно рассматриваются типичные точки риска, связанные с несоответствием между хранением и использованием паяльной пасты.
Опубликовано: 2026-08-27
Побеление соединений волновой пайки чаще всего вызвано недостаточной чистотой припоя. GB/T 8012—2013 stipulates that the Sn content In tin-based solder shall not be less than 99.3%, the upper limit of Pb impurity is 0.005%, and the total content of harmful elements such as As, Sb, and Bi shall not exceed 0.01%. In actual production lines, every 0.1% decrease In solder bar purity may increase the thickness of the solder joint oxide film by 12%, leading to an abnormal increase In reflectivity and a grayish-white appearance.
Опубликовано: 2026-08-27
Чрезмерно большой наклон нарастания во время пайки оплавлением может легко вызвать типичные дефекты паяльной пасты, такие как разбрызгивание паяльной пасты, шарики припоя, образование надгробий и плохое смачивание. Основными причинами являются сильное испарение флюса, ускоренное окисление порошка припоя и несбалансированная термическая нагрузка на компоненты. Производственные линии должны решать эту проблему путем поэтапной оптимизации наклона зоны предварительного нагрева, калибровки положений термопар, сокращения времени выдержки и улучшения управления холодным хранением паяльной пасты.
Опубликовано: 2026-08-27
Окисление площадок для пайки печатных плат серьезно ухудшает смачиваемость при пайке SMT и образование интерметаллических соединений. Даже использование высокоактивной паяльной пасты и оптимизация профиля оплавления не могут компенсировать недостаточную прочность межфазного соединения. Паяемость поверхностей медных площадок должна быть восстановлена посредством контроля источника, химической активации и согласованных параметров процесса.
Опубликовано: 2026-08-27
In пайка азотом: контроль точки росы паяльной пасты напрямую определяет смачиваемость и коэффициент пустотности паяных соединений. Практический опыт измерений показывает, что точку росы необходимо стабильно поддерживать в диапазоне от -40℃ до -50℃. Точка росы ниже -55℃ может легко затруднить разрушение оксидной пленки паяльной пасты, а точка росы выше -35℃ приведет к значительному снижению активности флюса. Он действительно эффективен только в сочетании с чистотой азота ≥99,995% и содержанием кислорода <50 PPM.
Опубликовано: 2026-08-27
Быстрое окисление стержней для пайки волной значительно сокращает срок службы ванн для припоя и увеличивает процент дефектов паяных соединений. Контроль температуры расплавленного припоя является основным средством подавления окисления припоя. In фактическое производство, температура машины для пайки волной должна стабильно поддерживаться в диапазоне 250 ℃ ± 2 ℃. В сочетании с азотной защитой, регулярным удалением окалины и контролем уровня припоя в ванне можно эффективно замедлить скорость окисления стержней для волновой пайки.
Опубликовано: 2026-08-27
Проблемы с шипами припоя SMT в основном возникают из-за неправильного подбора температуры и материалов во время сварки припоем. На основе измеренных данных производственной линии в этой статье подробно объясняется логика настройки зоны предварительного нагрева 120 ℃ ~ 150 ℃, зоны выдержки 160 ℃ ~ 180 ℃ и пиковой температуры оплавления 235 ℃ ~ 245 ℃. В сочетании с такими параметрами, как диаметр паяльной проволоки 0,3–0,5 мм, класс RMA в J-STD-004B для активности флюса и скорость цепи 1,2 м/мин, он обеспечивает непосредственные решения для точной настройки температурной зоны и определения основных причин спаек припоя.
Опубликовано: 2026-08-27
Плохие характеристики пайки проволокой для ручной пайки в основном вызваны дисбалансом между активностью флюса и остатком. При выборе флюса ориентируйтесь на четыре жестких параметра: пропорция канифоли, содержание галогенов, температура активации и растекаемость. Содержание хлорид-ионов 0,5–1,2 %, диапазон активации 180–220 ℃ и растекаемость более 92 % являются ключевыми пороговыми значениями для надежного флюса для ручной пайки.
Опубликовано: 2026-08-27
Проблема соединения BGA с холодной пайкой не может быть просто связана с паяльной пастой SMT; требуется систематическое исследование жестких параметров, таких как пиковая температура профиля оплавления (235 ± 2 ℃), скорость нагрева (1,2 ~ 1,8 ℃ / с), время выдержки (60 ~ 90 с), а также содержание металла в паяльной пасте (88,5 ~ 89,2%), вязкость (750 ~ 850 Па·с) и размер частиц D50 (20 ~ 25 мкм). Замена паяльной пасты эффективна только в том случае, если проверка подтверждает недостаточную активность флюса или чрезмерное окисление металлического порошка.
Опубликовано: 2026-08-27
Выбор материалов для пайки SMT должен соответствовать конкретному процессу. Активность, температура плавления, содержание металла, гранулометрический состав и тип флюса паяльной пасты, припойной проволоки, припойной нити и припоя напрямую влияют на точность печати, формование оплавлением и надежность ручной ремонтной пайки. Например, бессвинцовая паяльная паста обычно имеет состав Sn96.5Ag3.0Cu0.5, имеет размер частиц D50 25±5 мкм, а ее вязкость контролируется на уровне 700±150Па·с, тогда как припой для ручной пайки должен соответствовать температуре паяльника 320℃～350℃ и характеристикам теплоемкости контактных площадок.
Опубликовано: 2026-08-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.