Rolos de fio de solda

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Rolos de fio de solda Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Rolos de fio de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Método de controle para impurezas residuais de processo de pasta de solda lavável com água

Para abordar os problemas comuns de resíduos de pasta de solda, contaminação iônica e limpeza incompleta encontrados pela pasta de solda lavável com água em linhas de produção SMT, este artigo baseia-se em 20 anos de experiência em comissionamento no local para delinear sistematicamente os principais pontos de controle, incluindo a correspondência entre pressão e velocidade do rodo, a sinergia da concentração e temperatura do agente de limpeza, e a velocidade centrífuga e janela de tempo. Ele enfatiza que os resíduos de pasta de solda devem ser verificados por meio de validação dupla de testes de condutividade e reinspeção microscópica, para evitar retrabalho em lote causado pela dependência exclusiva dos parâmetros da máquina de limpeza.

Publicado: 2017-12-24
Quebra do fio de solda com núcleo de resina: o que acontecerá durante o processo de soldagem?

Quebra do fio de solda com núcleo de resina: o que acontecerá durante o processo de soldagem?

Uma ruptura no núcleo de colofónia do fio de solda causa interrupção no fornecimento de fluxo, pouca umedecimento e frequentes juntas de solda fria durante a soldagem. In nas linhas de produção reais, isso geralmente se manifesta como juntas de solda cegas, pontas afiadas e aumento de respingos, com problemas tornando-se especialmente aparentes durante a alimentação contínua do fio ou soldagem de retoque manual. Desvios na concentricidade entre o fio de solda e seu núcleo de colofónia, bem como flutuações no processo de trefilação do fio, são as causas principais.

Publicado: 2017-12-21

Alta eficiência de produção de soldagem por onda seletiva para PCBA de múltiplas variedades e pequenos lotes

A soldagem por onda seletiva reduz significativamente o tempo de troca e a frequência de depuração do equipamento, posicionando com precisão as áreas de solda e ignorando os componentes já montados na superfície. In produção de PCBA de várias variedades e pequenos lotes, comprime o ciclo de preparação por lote em 15 minutos, melhorando muito a eficácia geral do equipamento e serve como suporte de processo principal para modelos JiaJinYuan para alcançar alto rendimento em cenários de pedidos de lotes pequenos e médios.

Publicado: 2017-12-09

Método de seleção para pasta de solda não limpa, lavável com água e lavável com solvente

Abordando os pontos problemáticos da seleção prática das linhas de produção SMT, esta seção divide a lógica de seleção da pasta de solda em três dimensões: capacidade de impressão, desempenho de refluxo e compatibilidade de limpeza. Esclarece que a pasta de solda lavável com água deve corresponder à pressão de pulverização e à concentração de solvente da máquina de limpeza, enquanto a pasta de solda não limpa deve passar no teste de contaminação iônica e seus resíduos não devem corroer os dedos de ouro. As diferenças de desempenho de diferentes pastas de solda sob a abertura do estêncil, ângulo do rodo e temperatura e umidade ambiente determinam diretamente o rendimento da primeira passagem.

Publicado: 2017-10-15

Processo de imersão em estanho: controle o tempo de imersão em estanho para evitar camada excessiva de solda nos terminais

In no processo de imersão em estanho, o tempo de imersão em estanho é um parâmetro chave que determina a espessura da camada terminal de estanho. Um tempo de imersão excessivamente longo levará a uma camada de estanho excessivamente espessa, que é propensa à oxidação, soldagem deficiente e força anormal de inserção/extração. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que para cada aumento de 0,5 segundo no tempo de imersão do estanho, a espessura média do estanho aumenta em 8–12 μm. O controle abrangente deve ser implementado em combinação com o material de base, a temperatura do banho de estanho e a atividade do fluxo.

Publicado: 2017-10-14
A pasta de solda e o creme de solda são o mesmo produto? Quais são as diferenças em seu uso?

A pasta de solda e o creme de solda são o mesmo produto? Quais são as diferenças em seu uso?

Embora a pasta de fluxo e a pasta de solda contenham componentes de fluxo, elas são fundamentalmente diferentes. A pasta de fluxo não contém pó metálico e é usada especificamente para soldagem de retoque local ou retrabalho BGA, enquanto a pasta de solda é feita misturando pó de estanho com pasta de fluxo e é adequada para impressão e colocação SMT totalmente automáticas. Os dois têm diferenças de processo não intercambiáveis ​​em termos de viscosidade, teor de metal, características de refluxo e compatibilidade de equipamentos.

Publicado: 2017-10-04

Materiais auxiliares de solda e combinação de pasta de solda e fio de solda para otimizar o efeito geral da solda

A combinação científica de materiais auxiliares de soldagem com pasta de solda e fio de solda pode melhorar significativamente o rendimento da soldagem na primeira passagem. Especialmente em processos difíceis, como colocação de componentes 0201, preenchimento da almofada inferior QFN e umedecimento da superfície da placa OSP, a pasta de solda Jiayuanjin combinada com materiais auxiliares de soldagem de níveis de atividade correspondentes pode reduzir a probabilidade de soldagem a frio, ponte de solda e marcação para exclusão, ao mesmo tempo que reduz resíduos de limpeza e riscos de contaminação por íons.

Publicado: 2017-09-21

Impressão de pasta de solda estêncil SMT, colocação de componentes e soldagem por refluxo para soldagem de montagem em superfície

In Durante todo o processo de soldagem do chip, a precisão da impressão da pasta de solda via estêncil SMT determina diretamente o rendimento da colocação subsequente do componente e da soldagem por refluxo. A viscosidade, o tamanho das partículas e o conteúdo metálico da pasta de solda, bem como os parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade e distância de liberação, devem ser coordenados e combinados com as condições reais da linha de produção. Qualquer incompatibilidade causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda e desalinhamento.

Publicado: 2017-09-07
Ainda pode ser usada pasta de solda amarelada e deteriorada?

Ainda pode ser usada pasta de solda amarelada e deteriorada?

O amarelecimento e a deterioração da pasta de solda são problemas comuns, mas facilmente mal avaliados, nas linhas de produção de SMT, e sua essência está principalmente relacionada à oxidação da colofônia, à volatilização do solvente ou às reações catalisadas por íons metálicos. O armazenamento inadequado da pasta de solda acelerará esse processo. Amarelar não significa necessariamente falha completa, mas continuar a usá-lo requer um julgamento abrangente, combinando indicadores medidos, como alterações de viscosidade, resíduo de esfera de solda e atenuação da força de umedecimento.

Publicado: 2017-08-22

Aquisição de solda da SGS: Priorize a revisão de relatórios para mitigar riscos de exportação

Antes de comprar a solda SGS, é necessário verificar o conteúdo de chumbo, resíduo de halogênio e dados de conformidade RoHS no relatório de solda SGS; caso contrário, todo o lote de pedidos de exportação poderá ser retido pela alfândega devido à falha nas inspeções aleatórias sob os regulamentos da UE REACH ou CPSIA dos EUA. A solda Jia Jinyuan passou no teste completo de solda SGS e fornece relatórios de lote rastreáveis.

Publicado: 2017-08-18

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