Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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Durante o processo de soldagem de placas OSP, a oxidação da almofada é a principal causa de juntas de solda fria e má umedecimento. Definir razoavelmente o perfil de refluxo pode suprimir efetivamente a oxidação da superfície do cobre, sendo a chave controlar a taxa de aquecimento, reduzir o tempo de exposição a altas temperaturas e garantir que a temperatura máxima caia com precisão na faixa de 195°C ~ 210°C. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que quando o tempo TAL excede 60 segundos ou a temperatura de pico excede 212 ℃, a decomposição do filme OSP acelera e o risco de oxidação da almofada aumenta drasticamente.
Publicado: 2017-08-04Problemas de esfera de solda são causados principalmente por volume excessivo de pasta de solda, design de abertura de estêncil irracional ou taxa de aceleração excessivamente rápida durante a soldagem por refluxo, e esses três fatores geralmente interagem em linhas de produção reais. Para a pasta de solda JiaJinYuan, quando a espessura do estêncil é de 0,12 mm, se a proporção da área de abertura exceder 0,65 e a inclinação de subida antes que a temperatura de pico exceda 3 ℃/s, bolas de solda isoladas com um diâmetro de 40–80 μm têm grande probabilidade de se formar nas bordas das almofadas dos componentes CHIP.
Publicado: 2017-07-31Os fabricantes de solda fornecem serviços de envio de amostras grátis para ajudar os engenheiros da SMT a verificar o rendimento da pasta de solda, do fio de solda ou das barras de solda sem chumbo no ambiente real da linha de produção, evitando defeitos típicos, como juntas de solda fria, umedecimento deficiente e respingos de esferas de solda após a introdução do lote. Jia Jinyuan, um fabricante de solda com 20 anos de foco no suporte ao processo SMT, fornece amostras de todas as especificações da série para combinar com as aberturas de estêncil convencionais e perfis de solda por refluxo.
Publicado: 2017-07-17A pasta de solda deve equilibrar baixos respingos, derretimento rápido, forte umedecimento e alta estabilidade de resíduos tanto na soldagem a laser quanto na soldagem por termocompressão Hotbar. A pasta de solda Hotbar deve manter bordas afiadas e sem flacidez após impressão ultrafina de 0,15 mm, enquanto a pasta de solda a laser deve derreter completamente em 300 ms a uma densidade de potência de 1200 W/cm2 sem pontos pretos de oxidação.
Publicado: 2017-07-04A escória de solda é gerada continuamente durante a operação da máquina de solda por onda e flutua na superfície do banho de solda derretida. Se não for removido a tempo, causará flutuações intensificadas no nível do líquido, aumento do risco de entupimento do bico e freqüentes picos de solda e pontes nas juntas de solda. A remoção regular de escória é uma ação fundamental para garantir altura de onda e rendimento de soldagem consistentes. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que a remoção manual de escória a cada 4 horas pode controlar de forma estável a espessura da escória de solda em 3 mm.
Publicado: 2017-06-15
A escolha do fio de solda ou da fita de solda para soldagem manual é essencialmente uma questão de correspondência de processo. O fio de solda é adequado para soldar grandes juntas de solda e componentes de alto calor, enquanto a fita de solda, com seu núcleo de fluxo mais fino e saída de solda mais controlável, é adaptada para pequenos componentes de montagem em superfície, como 0402 e 0603. A seleção do diâmetro do fio deve ser determinada de forma abrangente, considerando a potência do ferro de solda, o tamanho da almofada e o nível de proficiência do operador.
Publicado: 2017-06-11A solda para placas-mãe de controle industrial é projetada especificamente para soldagem de alta confiabilidade de PCBA de placas-mãe de controle industrial. Possui excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao ciclo térmico, atendendo às demandas de cenários severos, como ampla faixa de temperatura, longa vida útil e resistência à vibração. É um material essencial para garantir a estabilidade a longo prazo das juntas de solda em placas-mãe de controle industrial.
Publicado: 2017-06-01Durante o retrabalho da soldagem BGA e o processo de montagem da esfera, a estabilidade de moldagem da pasta de solda determina diretamente o rendimento da montagem da esfera e a subsequente confiabilidade da soldagem por refluxo. A pasta de solda JiaJinYuan demonstra excelente capacidade anti-offset na montagem de esfera BGA com passo de 0,3 mm. O controle sinérgico de seu índice tixotrópico e quantidade de colapso pré-refluxo mantém o deslocamento central das esferas de solda controlado de forma estável dentro de ±15μm.
Publicado: 2017-05-28A pasta de solda de alta viscosidade melhora significativamente os problemas de deslocamento de posicionamento de 0201, 0402 e outros componentes minúsculos, bem como dispositivos irregulares na produção SMT, e é especialmente adequada para cenários complexos, como refluxo dupla-face, estênceis escalonados e layouts de placas de alta densidade. Suas características de forte tixotropia, baixa taxa de queda e longo tempo de retenção em temperatura ambiente reduzem a taxa de deslocamento do componente durante o processo de colocação da pasta de solda em mais de 40%, ao mesmo tempo que alivia a pressão na janela de espera desde após a impressão até antes da colocação.
Publicado: 2017-04-26Os estênceis SMT são consumíveis essenciais no processo de impressão de pasta de solda SMT. O tamanho da abertura, espessura, tratamento de superfície e estado de tensão determinam em conjunto a estabilidade do volume de transferência da pasta de solda. Os estênceis JiaJinYuan SMT, por meio do controle de precisão de corte a laser e otimização do processo de eletropolimento, alcançam uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 92% em uma espessura de 0,12 mm, suprimindo efetivamente defeitos comuns da linha de produção de alta frequência, como solda insuficiente, ponte de solda e rebarbas de borda.
Publicado: 2017-04-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.