Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Durante el proceso de soldadura de placas OSP, la oxidación de la almohadilla es la principal causa de uniones de soldadura en frío y de una humectación deficiente. Configurar razonablemente el perfil de reflujo puede suprimir eficazmente la oxidación de la superficie del cobre, siendo la clave controlar la velocidad de calentamiento, acortar el tiempo de exposición a altas temperaturas y garantizar que la temperatura máxima caiga con precisión dentro del rango de 195 ℃ ~ 210 ℃. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que cuando el tiempo TAL excede los 60 segundos o la temperatura máxima excede los 212 ℃, la descomposición de la película OSP se acelera y el riesgo de oxidación de la almohadilla aumenta considerablemente.
Publicado: 2017-08-04Los problemas con las bolas de soldadura son causados principalmente por un volumen excesivo de pasta de soldadura, un diseño de apertura de plantilla irrazonable o una velocidad de aceleración excesivamente rápida durante la soldadura por reflujo, y estos tres factores a menudo interactúan en las líneas de producción reales. Para la pasta de soldadura JiaJinYuan, cuando el espesor de la plantilla es de 0,12 mm, si la relación del área de apertura excede 0,65 y la pendiente de aceleración antes de la temperatura máxima excede los 3 ℃/s, es muy probable que se formen bolas de soldadura aisladas con un diámetro de 40 a 80 μm en los bordes de las almohadillas de los componentes CHIP.
Publicado: 2017-07-31Los fabricantes de soldadura brindan servicios gratuitos de envío de muestras por correo para ayudar a los ingenieros de SMT a verificar el rendimiento de la soldadura en pasta, alambre de soldadura o barras de soldadura sin plomo en el entorno real de la línea de producción, evitando defectos típicos como uniones de soldadura frías, humectación deficiente y salpicaduras de bolas de soldadura después de la introducción del lote. Jia Jinyuan, un fabricante de soldadura con 20 años de experiencia en el soporte de procesos SMT, proporciona muestras de todas las especificaciones de la serie para que coincidan con las aperturas de plantillas convencionales y los perfiles de soldadura por reflujo.
Publicado: 2017-07-17La soldadura en pasta debe equilibrar bajas salpicaduras, fusión rápida, humectación fuerte y alta estabilidad de residuos tanto en soldadura láser como en soldadura por termocompresión Hotbar. La pasta de soldadura Hotbar debe mantener bordes afilados y no combados después de una impresión ultrafina de 0,15 mm, mientras que la pasta de soldadura láser debe completar su fusión en 300 ms a una densidad de potencia de 1200 W/cm2 sin puntos negros de oxidación.
Publicado: 2017-07-04La escoria de soldadura se genera continuamente durante el funcionamiento de la máquina de soldadura por ola y flota en la superficie del baño de soldadura fundida. Si no se elimina a tiempo, provocará fluctuaciones intensificadas en el nivel del líquido, mayor riesgo de obstrucción de la boquilla y frecuentes picos de soldadura y puentes en las uniones de soldadura. La eliminación regular de escoria es una acción clave para garantizar una altura de ola y un rendimiento de soldadura constantes. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que la eliminación manual de escoria cada 4 horas puede controlar de manera estable el espesor de la escoria de soldadura dentro de 3 mm.
Publicado: 2017-06-15
Elegir alambre de soldadura o cinta de soldadura para soldadura manual es esencialmente una cuestión de coincidencia de procesos. El alambre de soldadura es adecuado para soldar grandes uniones de soldadura y componentes de alto calor, mientras que la cinta de soldadura, con su núcleo de fundente más delgado y una salida de soldadura más controlable, está adaptada para componentes pequeños de montaje en superficie como 0402 y 0603. La selección del diámetro del alambre debe determinarse de manera integral considerando la potencia del soldador, el tamaño de la almohadilla y el nivel de competencia del operador.
Publicado: 2017-06-11La soldadura para placas base de control industrial está diseñada específicamente para soldadura de alta confiabilidad de PCBA de placa base de control industrial. Presenta una excelente humectabilidad, una baja tasa de vacíos y una fuerte resistencia Al ciclo térmico, lo que satisface las demandas de escenarios hostiles como un amplio rango de temperaturas, una larga vida útil y resistencia a las vibraciones. Es un material central para garantizar la estabilidad a largo plazo de las uniones soldadas en placas base de control industrial.
Publicado: 2017-06-01Durante el proceso de retrabajo de soldadura BGA y montaje de bolas, la estabilidad del moldeo de la pasta de soldadura determina directamente el rendimiento del montaje de bolas y la posterior confiabilidad de la soldadura por reflujo. La soldadura en pasta JiaJinYuan demuestra una excelente capacidad antidesplazamiento en el montaje de bola BGA con paso de 0,3 mm. El control sinérgico de su índice tixotrópico y la cantidad de colapso previo Al reflujo mantiene el desplazamiento central de las bolas de soldadura controlado de manera estable dentro de ±15 μm.
Publicado: 2017-05-28La soldadura en pasta de alta viscosidad mejora significativamente los problemas de compensación de colocación de 0201, 0402 y otros componentes pequeños, así como dispositivos irregulares en la producción SMT, y es especialmente adecuada para escenarios complejos como reflujo de doble cara, plantillas escalonadas y diseños de placas de alta densidad. Sus características de fuerte tixotropía, baja tasa de caída y largo tiempo de mantenimiento a temperatura ambiente reducen la tasa de desplazamiento del componente durante el proceso de colocación de soldadura en pasta en más de un 40%, Al tiempo que alivian la presión sobre la ventana de espera desde después de la impresión hasta antes de la colocación.
Publicado: 2017-04-26Las plantillas SMT son consumibles fundamentales en el proceso de impresión de soldadura en pasta SMT. Su tamaño de apertura, espesor, tratamiento de superficie y estado de tensión determinan conjuntamente la estabilidad del volumen de transferencia de soldadura en pasta. Las plantillas SMT de JiaJinYuan, a través del control de precisión del corte por láser y la optimización del proceso de electropulido, logran una tasa de transferencia de pasta de soldadura de más del 92 % con un espesor de 0,12 mm, suprimiendo eficazmente los defectos comunes de alta frecuencia en la línea de producción, como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y rebabas en los bordes.
Publicado: 2017-04-18Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.