Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Condições de armazenamento de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A pasta de solda para distribuição de seringa e a pasta de solda para impressão em estêncil são frequentemente usadas de forma intercambiável em linhas de produção reais, mas diferenças em suas propriedades reológicas podem facilmente causar problemas como entupimento de agulha, encordoamento e desalinhamento de impressão. Com base nos 20 anos de experiência SMT no local da JJY, este artigo se concentra nos limites de intercambialidade entre distribuição de pasta de solda e impressão de pasta de solda, pontos-chave para correspondência de índice tixotrópico e um plano de melhoria coordenado para entupimento de agulha com base nos três elementos principais de controle de temperatura, pressão e limpeza.
Publicado: 2020-03-22
A estanqueidade do enrolamento do fio de solda afeta diretamente a suavidade da alimentação do fio de solda em alimentadores automáticos de solda. O aperto excessivo causa facilmente alarmes de quebra de desenho e emperramento, enquanto a frouxidão excessiva leva a saltos de fio, desvios e até mesmo quebra de solda. Testes na linha de produção mostram que um desvio de tensão do enrolamento superior a 15% aumenta significativamente a taxa de entupimento do bico.
Publicado: 2020-03-21Os serviços de fabricação por contrato OEM de solda concentram-se na produção de marca própria de categoria completa de pasta de solda, fio de solda e barra de solda, suportando personalização profunda desde formulação de liga e controle de atividade de fluxo até embalagens de marca. Baseando-se em 20 anos de dados medidos de linhas de produção SMT, o JJY otimiza continuamente a capacidade de impressão e a estabilidade de refluxo para garantir produção em massa com zero entupimento, baixa taxa de vazios e forte molhabilidade para marcas próprias dos clientes em máquinas de colocação de alta velocidade e fornos de refluxo de nitrogênio.
Publicado: 2020-03-11
A pasta de solda a laser JiaJinYuan 5RLJ é otimizada especificamente para cenários de soldagem por aquecimento a laser. Ele adota um design sinérgico de sistemas à base de colofônia com múltiplas especificações de pós de liga de alta temperatura, incluindo 0307/105/305 e 00507BN, proporcionando desempenho estável com juntas de solda brilhantes e sem respingos de esferas de solda na janela de soldagem de 240–260°C. Halogênio
Publicado: 2020-02-19Para resolver problemas comuns, como soldagem a frio, umidade insuficiente e grânulos de solda que ocorrem frequentemente na produção em alto volume de placas-mãe de eletrônicos de consumo com placas OSP, esta solução é baseada em dados medidos da linha de produção de Jia Jinyuan, com foco em quatro medidas principais: otimização da abertura do estêncil, controle dinâmico da concentração de nitrogênio, correspondência de gradiente de zona de temperatura do forno de refluxo e redução da taxa de falsos alarmes AOI. Ele melhora de forma estável o rendimento na primeira passagem da soldagem de placas OSP para 99,23%, com uma produção diária de linha única superior a 8.500 unidades.
Publicado: 2020-02-17
A pasta de solda sem halogênio é uma pasta de solda ecológica que atende aos padrões RoHS e IEC 61249-2-21. Sua principal característica é que o fluxo não contém nenhum elemento halógeno (como cloro e bromo), enquanto a pasta de solda comum geralmente contém ativadores de halogênio para melhorar a molhabilidade. Existem diferenças essenciais entre os dois em termos de confiabilidade de soldagem, contaminação iônica, risco de corrosão de PCB e rendimento de teste de TIC.
Publicado: 2020-01-15
Se a pasta de fluxo deve ser limpa após a soldagem SMT depende da atividade química e do conteúdo de íons do resíduo de fluxo, bem como dos requisitos dos processos de montagem subsequentes. A pasta de fluxo sem limpeza não é completamente isenta de resíduos; em vez disso, seu resíduo de fluxo torna-se inerte e pouco corrosivo após o refluxo. No entanto, produtos BGA de alta densidade ou de classe aeroespacial ainda requerem limpeza para mitigar o risco de migração eletroquímica a longo prazo.
Publicado: 2019-12-31O efeito head-in-pillow causado por defeitos de pasta de solda e defeitos de vazio de raios X na soldagem BGA exigem solução de problemas coordenada em quatro aspectos: seleção de pasta de solda, design de estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Umedecimento insuficiente, volatilização irregular do fluxo ou oxidação da almofada durante o processo de soldagem da pasta de solda exacerbarão as manifestações de defeitos da pasta de solda. A combinação de recursos de imagem de raio X pode identificar rapidamente a causa raiz dos vazios.
Publicado: 2019-12-14Os materiais auxiliares de solda são consumíveis de apoio indispensáveis no processo de soldagem de PCBA, entre os quais o fluxo e o solvente de limpeza de PCB afetam diretamente a molhabilidade da solda, o controle de resíduos e a subsequente confiabilidade. O fluxo da série JiaJinYuan é compatível com almofadas de 0201 a QFN0,4 mm em cenários de soldagem por refluxo SMT e soldagem por onda. Seus ingredientes ativos à base de colofônia têm efeito a 150°C e ativação completa a 235°C. Quando usado com solvente de limpeza de PCB sem halogênio JiaJinYuan, o valor de contaminação de íons do método ROSE pode ser alcançado<0,78μg/cm2
Publicado: 2019-12-02
Os resíduos de pasta de fluxo apresentam risco de absorção de umidade após armazenamento de longo prazo, o que pode reduzir significativamente a confiabilidade do isolamento dos PCBs, especialmente em ambientes de alta umidade. In nas linhas de produção reais, falhas de vazamento entre almofadas adjacentes causadas pela absorção de umidade de pasta de fluxo à base de resina não limpa ocorreram várias vezes, e esse problema é particularmente proeminente em áreas fechadas, como sob BGA e QFN de passo fino.
Publicado: 2019-11-08Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.