Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Abordando os frequentes defeitos de ponte de solda, curto-circuito e esfera de solda da pasta de solda que ocorrem durante a colocação SMT de dispositivos com pinos de passo fino de 0,3 ~ 0,4 mm, este artigo propõe um caminho de otimização rápido e reproduzível para parâmetros de impressão de pasta de solda com base em casos reais de linha de produção. Ele cobre os principais pontos de controle, incluindo o design da abertura do estêncil, a pressão do rodo e a correspondência de velocidade e as especificações de pré-aquecimento e agitação da pasta de solda, e enfatiza a influência decisiva da estabilidade da impressão da pasta de solda na formação subsequente de bolas de solda durante a soldagem por refluxo.
Publicado: 2014-04-07A solda de eletrônicos de consumo enfrenta o duplo desafio de resíduos de cordão de solda e alta taxa de vazios nas juntas de solda nas linhas de produção SMT. A solda eletrônica de consumo JiaJinYuan com baixo teor de solda e baixo vazio otimiza a distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e a taxa de atividade do fluxo, reduzindo o número de esferas de solda pós-soldagem para componentes 0201 para ≤3 por centímetro quadrado e controlando de forma estável a taxa de vazios da junta de solda BGA em ≤8%, melhorando significativamente o rendimento de primeira passagem da solda de eletrônicos de consumo em PCBs de alta densidade.
Publicado: 2014-03-19A espessura e o design da abertura dos estênceis SMT são variáveis fundamentais que determinam a qualidade de formação da impressão em pasta de solda. Para componentes 0402 e 0201, o desvio do volume da pasta de solda entre estênceis de 0,12 mm e 0,15 mm pode chegar a 28%. Quando a proporção da abertura é inferior a 1,5, a taxa de colapso da borda aumenta 3 vezes. Os dados medidos da linha de produção da Jia Jinyuan mostram que, sob as mesmas condições de pastilha, as aberturas trapezoidais melhoram a taxa de liberação da pasta de solda em 12% em comparação com as aberturas retangulares.
Publicado: 2014-02-02
Ao reparar manualmente placas de circuito, a seleção do diâmetro do fio de solda afeta diretamente a formação da junta de solda e o rendimento de retrabalho. O fio de solda de 0,3 mm é adequado para soldagem de retoque fino e fiação de jumper de componentes SMD de tamanho pequeno, como 0402 e 0603, enquanto o fio de solda de 0,5 mm é mais adequado para estanhagem rápida de pinos QFP, almofadas de aterramento de energia e folhas de cobre de grande área. 20 anos de testes de linha de produção por JJY mostram que existem diferenças significativas na consistência de fusão e na capacidade de espalhamento de umedecimento entre os dois sob condições de temperatura do ferro de solda de 320 ℃ e tempo de permanência de 2 segundos.
Publicado: 2014-01-28A solução para a queda na impressão da pasta de solda e defeitos de liberação deficiente concentra-se nos pontos problemáticos reais da linha de produção. Desde o design da abertura do estêncil, propriedades reológicas da pasta de solda, correspondência de parâmetros do rodo até o controle de temperatura e umidade ambiental, ele classifica sistematicamente seis fatores principais que levam à queda da pasta de solda e à liberação deficiente, e fornece uma lista de ajuste de parâmetros e métodos de verificação imediatamente executáveis, ajudando os engenheiros a localizar a principal causa dos defeitos de liberação da pasta de solda em 30 minutos.
Publicado: 2014-01-15Ao retrabalhar e soldar placas-mãe de precisão, o controle preciso da temperatura deve ser aplicado para proteger os microcomponentes circundantes. O sistema de ar quente JiaJinYuan JRY-850B, emparelhado com uma pistola de temperatura infravermelha para feedback em tempo real, controla a temperatura máxima das juntas de solda BGA em 235 ± 2 ℃ e limita o aumento de temperatura dos resistores 0201 circundantes para menos de 120 ℃, evitando delaminação do PCB ou rachaduras ocultas no MLCC causadas por estresse térmico.
Publicado: 2014-01-10O salto de impressão da pasta de solda é um defeito de alta frequência nas linhas de produção SMT, diretamente relacionado às propriedades reológicas da pasta de solda, ao design da abertura do estêncil e à correspondência dos parâmetros do rodo. Com base nos 20 anos de experiência em medição de linha de produção da JiaJinYuan, este artigo se concentra na pasta de solda, na estabilidade do processo de impressão e nas causas principais do salto da pasta de solda, e propõe um método de solução de problemas de seis etapas imediatamente executável, cobrindo cenários reais de falha, como flutuação de viscosidade de lotes de pasta de solda, rigidez insuficiente do suporte do estêncil e mudanças repentinas na pressão do rodo.
Publicado: 2013-12-03
O fluxo de resina dentro do fio de solda desempenha papéis importantes durante o processo de soldagem, como remoção de filmes de óxido, redução da tensão superficial e melhoria da molhabilidade. Seu conteúdo e distribuição afetam diretamente a suavidade das juntas de solda, a velocidade de umedecimento do estanho e a taxa de juntas de solda fria, tornando-o um indicador central do desempenho real de soldagem dos fios de solda.
Publicado: 2013-11-27As juntas de solda fria se manifestam como uma falta de camada de composto intermetálico entre os pinos dos componentes e as placas de PCB, resultando em má condução elétrica e resistência mecânica insuficiente. Este defeito é comumente observado em condições reais da linha de produção, como pico de temperatura de refluxo insuficiente, atividade reduzida da pasta de solda ou oxidação severa da almofada. Para a pasta de solda JiaJinYuan, a volatilização intensificada do fluxo após a impressão contínua por mais de 4 horas aumentará significativamente a incidência de juntas de solda fria.
Publicado: 2013-11-03A solda eutética possui um ponto de fusão único fixo nas linhas de produção SMT, permitindo fusão e solidificação simultâneas, o que reduz significativamente o estresse térmico e a taxa de vazios. Sob o sistema Sn96.5Ag3.0Cu0.5, o ponto de fusão medido da solda eutética Jia Jinyuan é estável em 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, adequado para controle do processo de soldagem por refluxo de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN.
Publicado: 2013-10-28Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.