Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Viscosidade da pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Os componentes embalados 01005, com suas dimensões de almofada extremamente pequenas e tolerância estreita ao volume de pasta de solda, são uma área de alta incidência para cordões de solda. Grânulos de solda residuais podem facilmente causar descargas lentas e quebras durante testes de alta tensão, ameaçando diretamente a confiabilidade do isolamento dos produtos. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse tipo de defeito é responsável por 68,3% da incidência total do cordão de solda, exigindo controle coordenado de três aspectos: design da abertura do estêncil, pressão do rodo e atmosfera de refluxo.
Publicado: 2018-02-20Para resolver problemas persistentes, como deposição irregular de pasta de solda, soldagem a frio e ponte de solda durante a soldagem de folha de cobre espessa em placas multicamadas, este artigo baseia-se em 20 anos de dados medidos das linhas de produção da Jia Jinyuan, concentra-se em métodos precisos de controle de dosagem de pasta de solda e detalha a lógica de correspondência para parâmetros de impressão de pasta de solda de cobre espessa, cobrindo ações importantes, como design de abertura de estêncil, pressão do rodo e coordenação de velocidade e configuração de limite de detecção SPI antes da soldagem por refluxo.
Publicado: 2018-02-09A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais persistentes na produção SMT de grandes placas de cobre espessas, ocorrendo frequentemente especialmente em PCBs com espessura de cobre ≥2oz e dimensões ≥400mm×300mm. A causa raiz é que a grande capacidade térmica do substrato de cobre e o atraso no aumento da temperatura levam ao refluxo insuficiente da pasta de solda. In testes de linha de produção, pasta de reparo de solda a frio JiaJinYuan pode reduzir a taxa de defeitos de solda a frio de 1,8% para menos de 0,3%.
Publicado: 2018-02-07O padrão para aquecimento da pasta de solda determina diretamente a precisão da impressão e a confiabilidade da junta de solda. O aquecimento insuficiente levará a defeitos típicos de soldagem, como alta viscosidade da pasta de solda, desmoldagem deficiente, colapso da pasta de solda e juntas de solda fria. A pasta de solda deve seguir rigorosamente a especificação de aquecimento de temperatura ambiente de 4 horas antes do uso para evitar defeitos de SMT em lote causados pelo lançamento apressado da linha de produção.
Publicado: 2018-01-30A solda do conector deve equilibrar molhabilidade, controle de resíduos e resistência ao choque térmico. Os fios e barras de solda Jia Jinyuan podem atingir o enchimento capilar em 0,3 segundos na soldagem por imersão do terminal, manter uma taxa de ponte abaixo de 0,08% a uma velocidade de trilha de soldagem automática de 1,2 m/min e atender aos requisitos de soldagem de modo duplo de conectores FPC de passo de 0,5 mm e terminais de crimpagem IDC.
Publicado: 2018-01-17
A própria pasta de solda não é condutora; seus componentes metálicos são encapsulados por breu ou resina e permanecem em estado isolante quando não fundidos. No entanto, antes da soldagem por refluxo, resíduos excessivos, desalinhamento de impressão ou limpeza incompleta ainda podem causar curto-circuitos devido a resíduos iônicos ou pontes de cordão de solda. In nas linhas de produção reais, mais de 85% dos problemas de curto-circuito decorrem de falhas de controle de processo, e não da condutividade intrínseca da pasta de solda.
Publicado: 2018-01-14Juntas de solda fria com superfícies ásperas, baixa resistência mecânica e suscetibilidade a falhas por fratura são um modo de falha de alta frequência nas linhas de produção SMT. As causas principais são fusão insuficiente da pasta de solda, atividade de fluxo inadequada ou baixa temperatura de pico de refluxo. Para pasta de solda Jia Jinyuan em dispositivos QFN de passo fino de 0,3 mm, se a temperatura de pico de refluxo estiver abaixo de 217°C, é altamente provável que ocorra soldagem a frio em lote, levando a juntas de solda fracas com empuxo abaixo de 8gf.
Publicado: 2018-01-01Para abordar os problemas comuns de resíduos de pasta de solda, contaminação iônica e limpeza incompleta encontrados pela pasta de solda lavável com água em linhas de produção SMT, este artigo baseia-se em 20 anos de experiência em comissionamento no local para delinear sistematicamente os principais pontos de controle, incluindo a correspondência entre pressão e velocidade do rodo, a sinergia da concentração e temperatura do agente de limpeza, e a velocidade centrífuga e janela de tempo. Ele enfatiza que os resíduos de pasta de solda devem ser verificados por meio de validação dupla de testes de condutividade e reinspeção microscópica, para evitar retrabalho em lote causado pela dependência exclusiva dos parâmetros da máquina de limpeza.
Publicado: 2017-12-24
Uma ruptura no núcleo de colofónia do fio de solda causa interrupção no fornecimento de fluxo, pouca umedecimento e frequentes juntas de solda fria durante a soldagem. In nas linhas de produção reais, isso geralmente se manifesta como juntas de solda cegas, pontas afiadas e aumento de respingos, com problemas tornando-se especialmente aparentes durante a alimentação contínua do fio ou soldagem de retoque manual. Desvios na concentricidade entre o fio de solda e seu núcleo de colofónia, bem como flutuações no processo de trefilação do fio, são as causas principais.
Publicado: 2017-12-21A soldagem por onda seletiva reduz significativamente o tempo de troca e a frequência de depuração do equipamento, posicionando com precisão as áreas de solda e ignorando os componentes já montados na superfície. In produção de PCBA de várias variedades e pequenos lotes, comprime o ciclo de preparação por lote em 15 minutos, melhorando muito a eficácia geral do equipamento e serve como suporte de processo principal para modelos JiaJinYuan para alcançar alto rendimento em cenários de pedidos de lotes pequenos e médios.
Publicado: 2017-12-09Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.