Kelikatan Tampal Pateri

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Kelikatan Tampal Pateri
Rumah Kelikatan Tampal Pateri Kelikatan Tampal Pateri untuk Pelarasan Proses, Rujukan Pemilihan Kelikatan Padanan Cetakan SMT

Kelikatan Tampal Pateri untuk Pelarasan Proses, Rujukan Pemilihan Kelikatan Padanan Cetakan SMT

Kelikatan Tampal Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Kelikatan Tampal Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Manik pateri paling kerap berlaku pada komponen kecil 01005, menjejaskan kebolehpercayaan penebat produk

Komponen berpakej 01005, dengan dimensi padnya yang sangat kecil dan toleransi volum tampal pateri sempit, adalah kawasan insiden tinggi untuk manik pateri. Manik pateri sisa dengan mudah boleh menyebabkan pelepasan menjalar dan kerosakan semasa ujian voltan tinggi, secara langsung mengancam kebolehpercayaan penebat produk. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa jenis kecacatan ini menyumbang 68.3% daripada jumlah kejadian manik pateri, yang memerlukan kawalan yang diselaraskan dari tiga aspek: reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee dan suasana aliran semula.

Diterbitkan: 2018-02-20

Kawalan Penggunaan Tampal Pateri untuk Pematerian Kerajang Tembaga Tebal pada Papan Berbilang Lapisan

Untuk menangani isu berterusan seperti pemendapan tampal pateri yang tidak sekata, pematerian sejuk dan penyambungan pateri semasa pematerian kerajang tembaga tebal pada papan berbilang lapisan, kertas kerja ini menggunakan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, memfokuskan pada kaedah kawalan dos tampal pateri yang tepat, dan memperincikan logik padanan untuk parameter pencetakan tampal pateri tembaga tebal dan penyapuan kunci, seperti reka bentuk penyambungan parameter pencetakan tampalan kuprum tebal, seperti reka bentuk penutup tekanan, tampalan tampalan kuprum tebal, penyelarasan kelajuan, dan tetapan ambang pengesanan SPI sebelum pematerian aliran semula.

Diterbitkan: 2018-02-09

Pematerian Sejuk dalam Pengeluaran PCB Tembaga Tebal Format Besar Adalah Senario Berisiko Tinggi untuk Pematerian Sejuk

Pematerian sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling degil dalam pengeluaran SMT papan tembaga tebal yang besar, berlaku dengan kerap terutamanya pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm × 300mm. Punca utama ialah kapasiti haba yang besar bagi substrat kuprum dan kenaikan suhu yang tertangguh membawa kepada pengaliran semula tampal pateri yang tidak mencukupi. In ujian barisan pengeluaran, pes pembaikan pematerian sejuk JiaJinYuan boleh mengurangkan kadar kecacatan pematerian sejuk daripada 1.8% kepada di bawah 0.3%.

Diterbitkan: 2018-02-07

Piawaian untuk Pemanasan Semula Tampal Pateri dan Kecacatan Pematerian Disebabkan Pemanasan Semula Tidak Mencukupi

Piawaian untuk pemanasan tampalan pateri secara langsung menentukan ketepatan cetakan dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Pemanasan yang tidak mencukupi akan membawa kepada kecacatan pematerian biasa seperti kelikatan tampal pateri yang tinggi, pembongkaran yang lemah, tampalan pateri runtuh dan penyambung pateri sejuk. Tampal pateri mesti mematuhi spesifikasi pemanasan suhu bilik 4 jam dengan ketat sebelum digunakan untuk mengelakkan kecacatan SMT kelompok yang disebabkan oleh pelancaran barisan pengeluaran yang tergesa-gesa.

Diterbitkan: 2018-01-30

Wayar dan Bar Pateri Penyambung Serasi dengan Pematerian Dip Terminal dan Pematerian Automatik

Pateri penyambung mesti mengimbangi kebolehbasahan, kawalan sisa, dan rintangan kejutan haba. Wayar dan bar pateri Jia Jinyuan boleh mencapai pengisian kapilari dalam masa 0.3 saat dalam pematerian celup terminal, mengekalkan kadar penjembatan di bawah 0.08% pada kelajuan trek pematerian automatik 1.2 m/min, dan memenuhi keperluan pematerian dwi mod penyambung FPC 0.5mm-pitch dan terminal pengelim IDC.

Diterbitkan: 2018-01-17
Adakah tampal pateri konduktif? Adakah ia akan menyebabkan litar pintas?

Adakah tampal pateri konduktif? Adakah ia akan menyebabkan litar pintas?

Pes pateri itu sendiri tidak konduktif; komponen logamnya dikapsulkan oleh rosin atau resin dan kekal dalam keadaan penebat apabila tidak cair. Walau bagaimanapun, sebelum pematerian aliran semula, sisa yang berlebihan, salah penjajaran pencetakan atau pembersihan yang tidak lengkap masih boleh menyebabkan litar pintas litar disebabkan oleh sisa ionik atau penyambungan manik pateri. In barisan pengeluaran sebenar, lebih 85% masalah litar pintas berpunca daripada kegagalan kawalan proses dan bukannya kekonduksian intrinsik tampalan pateri.

Diterbitkan: 2018-01-14

Sendi Pateri Sejuk Mempunyai Permukaan Kasar dan Kekuatan Mekanikal Yang Kurang, Terdedah kepada Kegagalan Patah

Sambungan pateri sejuk dengan permukaan kasar, kekuatan mekanikal yang lemah, dan mudah terdedah kepada kegagalan patah ialah mod kegagalan frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran SMT. Punca punca ialah pencairan pes pateri yang tidak mencukupi, aktiviti fluks yang tidak mencukupi, atau suhu puncak aliran semula yang rendah. Untuk tampal pateri Jia Jinyuan pada peranti QFN nada halus 0.3mm, jika suhu puncak pengaliran semula adalah di bawah 217°C, pematerian sejuk kelompok yang membawa kepada sambungan pateri lemah dengan tujahan di bawah 8gf berkemungkinan besar berlaku.

Diterbitkan: 2018-01-01

Kaedah Kawalan untuk Kekotoran Sisa Proses Tampal Pateri Boleh Basuh Air

Untuk menangani isu biasa sisa tampal pateri, pencemaran ionik dan pembersihan yang tidak lengkap yang dihadapi oleh pes pateri yang boleh dibasuh dengan air dalam barisan pengeluaran SMT, kertas kerja ini menggunakan pengalaman pentauliahan selama 20 tahun di tapak untuk menggariskan titik kawalan utama secara sistematik, termasuk pemadanan tekanan dan kelajuan squeegee, sinergi kepekatan dan suhu agen pembersih, serta tetingkap masa. Ia menekankan bahawa sisa tampal pateri mesti disahkan melalui pengesahan dwi ujian kekonduksian dan pemeriksaan semula mikroskopik, untuk mengelakkan kerja semula kelompok yang disebabkan oleh bergantung semata-mata pada parameter mesin pembersihan.

Diterbitkan: 2017-12-24
Pecah Wayar Pateri Berteras Rosin: Apa yang Akan Berlaku Semasa Proses Pematerian?

Pecah Wayar Pateri Berteras Rosin: Apa yang Akan Berlaku Semasa Proses Pematerian?

Pecah pada teras rosin wayar pateri menyebabkan bekalan fluks terganggu, pembasahan yang lemah, dan sambungan pateri sejuk yang kerap semasa pematerian. In barisan pengeluaran sebenar, ini selalunya nyata sebagai sambungan pateri yang kusam, pancang tajam dan percikan yang meningkat, dengan masalah menjadi lebih ketara semasa penyusuan wayar berterusan atau pematerian sentuhan manual. Penyimpangan dalam konsentrik antara wayar pateri dan teras rosinnya, serta turun naik dalam proses lukisan wayar, adalah punca utama.

Diterbitkan: 2017-12-21

Kecekapan Pengeluaran Tinggi Pematerian Gelombang Terpilih untuk PCBA Pelbagai dan Kelompok Kecil

Pematerian gelombang terpilih dengan ketara mengurangkan masa pertukaran dan kekerapan penyahpepijatan lekapan dengan meletakkan kawasan pematerian dengan tepat dan melangkau komponen yang telah dipasang di permukaan. In pengeluaran PCBA berbilang pelbagai, kelompok kecil, ia memampatkan kitaran penyediaan setiap kelompok kepada dalam masa 15 minit, meningkatkan keberkesanan keseluruhan peralatan dengan sangat baik, dan berfungsi sebagai sokongan proses teras untuk model JiaJinYuan untuk mencapai output tinggi dalam senario pesanan kelompok kecil dan sederhana.

Diterbitkan: 2017-12-09

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.