Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A atividade excessivamente alta da pasta de solda pode causar riscos de soldagem, como vazios nas juntas de solda, corrosão de componentes, respingos de esferas de solda e resíduos de branqueamento na superfície da PCB. Isto é especialmente verdadeiro em ambientes de alta temperatura e alta umidade, onde o risco de contaminação iônica é exacerbado, afetando diretamente o rendimento de primeira passagem da linha SMT e a confiabilidade do produto a longo prazo.
Publicado: 2012-02-20Em relação ao problema de queda de componentes durante a colocação de dispositivos de grande porte, as propriedades reológicas e o conteúdo metálico da pasta de solda afetam diretamente a formação da impressão e a retenção de aderência. A pasta de solda para colocação precisa equilibrar o índice tixotrópico, a taxa de abatimento e a aderência à temperatura ambiente. A proporção da matriz de colofónia, o tipo de ativador e a distribuição do tamanho das partículas do pó de solda esférico na formulação da pasta de solda determinam em conjunto a resistência ao deslocamento dos dispositivos durante o estágio de colocação.
Publicado: 2012-01-28Para resolver defeitos de alta frequência, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e desalinhamento ao soldar componentes 01005 em pequenas placas de precisão em produtos eletrônicos de consumo, esta solução se concentra na otimização da abertura do estêncil, na correspondência de propriedades reológicas da pasta de solda e no controle de circuito fechado da pressão do eixo Z da máquina de colocação. Ao reduzir a espessura do estêncil de 0,1 mm para 0,08 mm e combiná-lo com a pasta de solda JiaJinYuan J-105F com um índice tixotrópico de 2,35, o rendimento de soldagem na primeira passagem dos componentes 01005 aumenta de 82,6% para 97,3%, evitando o risco de descascamento da almofada causado pela pressão excessiva do rodo.
Publicado: 2012-01-23A solda de produtos eletrônicos de consumo impõe exigências extremamente altas à consistência do lote, à tixotropia e ao desempenho de refluxo da pasta de solda nas linhas de produção de colocação de SMT. Ao otimizar a esfericidade e a distribuição do tamanho das partículas do pó metálico e controlar rigorosamente a taxa de volatilização do fluxo, a pasta de solda JiaJinYuan atinge CPK contínuo de 30 dias ≥ 1,33 em linhas de produção em massa com uma produção diária de um milhão de pontos, reduzindo efetivamente a taxa de defeitos típicos, como pontes, juntas de solda fria e bolas de solda.
Publicado: 2012-01-09
A frequência de adição de barras de solda por onda depende do volume médio diário de soldagem, da flutuação de temperatura do pote de solda e da taxa de acúmulo de impurezas. Normalmente, barras de solda adicionais precisam ser reabastecidas a cada 8 a 12 horas. Durante o reabastecimento, é necessário limpar simultaneamente a escória, calibrar o nível do líquido e garantir que as novas barras de solda sejam pré-aquecidas acima de 180°C antes de serem imersas lentamente, para evitar ondas de solda instáveis ou oxidação agravada causada pelo impacto do material frio.
Publicado: 2011-12-24A solda eletrônica automotiva deve manter zero rachaduras nas juntas de solda sob ampla faixa de temperatura de -40 ℃ a 150 ℃, alta vibração e condições operacionais de longa vida. A fórmula de alta confiabilidade de JiaJinYuan controla com precisão a proporção de metais ternários de prata, cobre e bismuto, bem como a quantidade residual de fluxo ativo, aumentando a vida útil da resistência à fadiga térmica das juntas de solda em 3,2 vezes e reduzindo a taxa de falha por impacto de queda para menos de 0,008%, atendendo totalmente aos requisitos de nível automotivo AEC-Q200.
Publicado: 2011-12-18A solda de comércio exterior da ASEAN passou nos testes completos da Diretiva RoHS e em vários testes físicos, químicos e de toxicidade conduzidos pela SGS. O conteúdo de substâncias restritas, como chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados são todos inferiores aos limites obrigatórios da UE e dos principais países da ASEAN. Com relatórios completos de inspeção de fábrica de lote e certificados de origem, ele pode ser usado diretamente para o arquivamento de acesso de linhas de produção SMT em fundições eletrônicas no Vietnã, Tailândia, Malásia e outros países.
Publicado: 2011-11-12Após múltiplas rodadas de agitação, a viscosidade da pasta de solda exibe uma tendência não linear de primeiro diminuir e depois aumentar. In no estágio inicial, a ação de cisalhamento quebra a estrutura do gel, aumentando a fluidez da pasta de solda agitada. A agitação contínua, entretanto, causa a volatilização do fluxo e a aglomeração de partículas metálicas, levando a um aumento irreversível na viscosidade da pasta de solda. Esse padrão afeta diretamente a precisão da impressão e a taxa de impressões perdidas.
Publicado: 2011-10-29O excesso de solda causa pasta de solda excessiva nas almofadas inferiores dos pacotes BGA, o que não apenas leva a defeitos superficiais, como respingos e formação de pontes na esfera de solda, mas, mais importante, aumenta significativamente a probabilidade de formação de vazios. Especialmente em dispositivos BGA de grande porte, a taxa de vazios pode exceder o limite aceitável de 25% especificado no IPC-A-610E. Os dados medidos de JiaJinYuan mostram que para cada 0,02 mm a espessura da pasta de solda excede o valor padrão de 0,13 mm, a proporção média da área vazia aumenta em 7,3%. A causa raiz é que o excesso de pasta de solda obstrui os canais de escape do gás de fluxo durante a fase de refluxo.
Publicado: 2011-10-10
Ao comprar fios de solda e filamentos de solda, indicadores-chave como composição da liga, teor de estanho, atividade do fluxo, uniformidade do diâmetro do núcleo e acabamento superficial devem ser cuidadosamente verificados. Esses parâmetros determinam diretamente a molhabilidade, a taxa de vazios e a resistência da junta de solda da soldagem por refluxo SMT. Se o desvio medido do ponto de fusão ou a excentricidade do fluxo central for ignorado durante a aquisição da solda, isso pode facilmente levar a anormalidades na linha de produção de alta frequência, como pontes de solda na soldagem por onda e juntas de solda a frio na soldagem seletiva.
Publicado: 2011-09-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.