SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 재활용, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트의 활성이 지나치게 높으면 솔더 조인트 보이드, 부품 부식, 솔더 볼 튀기, PCB 표면의 백화 잔류물 등 용접 위험이 발생할 수 있습니다. 이는 이온 오염의 위험이 악화되어 SMT 라인의 1차 통과 수율과 제품의 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 고온 및 다습한 환경에서 특히 그렇습니다.
게시된 날짜: 2012-02-20대형 장치 배치 중 부품 이탈 문제와 관련하여 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 금속 함량은 인쇄 형성 및 점착 유지에 직접적인 영향을 미칩니다. 배치용 솔더 페이스트는 요변성 지수, 슬럼프율 및 실온 점착성의 균형을 맞춰야 합니다. 로진 매트릭스의 비율, 활성화제 유형, 솔더 페이스트 제제 내 구형 솔더 분말의 입자 크기 분포는 배치 단계에서 장치의 변위 저항을 공동으로 결정합니다.
게시된 날짜: 2012-01-28가전제품의 정밀 소형 보드에 01005 부품을 납땜할 때 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 및 오정렬과 같은 고주파 결함을 해결하기 위해 이 솔루션은 스텐실 애퍼처 최적화, 솔더 페이스트 유변학적 특성 매칭 및 배치 기계의 Z축 압력 폐쇄 루프 제어에 중점을 둡니다. 스텐실 두께를 0.1mm에서 0.08mm로 줄이고 요변성 지수가 2.35인 JiaJinYuan J-105F 솔더 페이스트와 일치시킴으로써 01005 부품의 1차 통과 솔더링 수율이 82.6%에서 97.3%로 증가하는 동시에 과도한 스퀴지 압력으로 인한 패드 벗겨짐 위험을 방지합니다.
게시된 날짜: 2012-01-23가전제품 솔더는 SMT 배치 생산 라인에서 배치 일관성, 요변성 및 솔더 페이스트의 리플로우 성능에 대한 요구가 매우 높습니다. 금속 분말의 구형도 및 입자 크기 분포를 최적화하고 플럭스의 휘발 속도를 엄격하게 제어함으로써 JiaJinYuan 솔더 페이스트는 일일 생산량이 백만 포인트인 대량 생산 라인에서 연속 30일 CPK ≥ 1.33을 달성하여 브리징, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함 비율을 효과적으로 줄입니다.
게시된 날짜: 2012-01-09
웨이브 납땜 바 추가 빈도는 일일 평균 납땜량, 납땜 포트의 온도 변동 및 불순물 축적 속도에 따라 달라집니다. 일반적으로 추가 납땜 바는 8~12시간마다 보충해야 합니다. 보충하는 동안 드로스를 청소하고 액체 레벨을 교정하며 새 솔더 바를 천천히 담그기 전에 180°C 이상으로 예열해야 합니다. 그래야 차가운 재료 충격으로 인해 불안정한 솔더 웨이브 또는 악화된 산화를 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-12-24자동차 전자 솔더는 -40℃ ~ 150℃의 넓은 온도 범위, 높은 진동 및 긴 수명 작동 조건에서 제로 솔더 조인트 균열을 유지해야 합니다. JiaJinYuan의 고신뢰성 공식은 은, 구리 및 비스무트 3원 금속의 비율과 활성 플럭스의 잔류량을 정밀하게 제어하여 솔더 조인트의 열 피로 저항 수명을 3.2배 늘리고 낙하 충격 실패율을 0.008% 미만으로 줄여 AEC-Q200 자동차 등급 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2011-12-18ASEAN 대외 무역 솔더는 RoHS 지침의 전체 항목 테스트와 SGS가 실시한 여러 물리적, 화학적 및 독성 테스트를 통과했습니다. 납, 카드뮴, 수은, 6가 크롬, 폴리브롬화비페닐, 폴리브롬화디페닐에테르 등 제한 물질의 함량은 모두 EU 및 주요 ASEAN 국가의 필수 기준치보다 낮습니다. 완전한 배치 공장 검사 보고서와 원산지 증명서를 통해 베트남, 태국, 말레이시아 및 기타 국가의 전자 파운드리에서 SMT 생산 라인의 접근 서류 제출에 직접 사용할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-11-12여러 차례의 교반 후에 솔더 페이스트의 점도는 처음에는 감소했다가 증가하는 비선형 경향을 나타냅니다. In 초기 단계에서는 전단 작용이 겔 구조를 파괴하여 교반된 솔더 페이스트의 유동성을 향상시킵니다. 그러나 계속 저어주면 플럭스가 휘발되고 금속 입자가 뭉쳐져 솔더 페이스트 점도가 돌이킬 수 없을 정도로 증가합니다. 이 패턴은 인쇄 정확도와 인쇄 누락 비율에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2011-10-29과도한 솔더는 BGA 패키지의 하단 패드에 과도한 솔더 페이스트를 발생시켜 솔더 볼 스플래시 및 브리징과 같은 표면 결함을 초래할 뿐만 아니라 더 중요한 것은 보이드 형성 가능성을 크게 증가시킵니다. 특히 대형 BGA 장치에서는 보이드율이 IPC-A-610E에 지정된 허용 임계값인 25%를 초과할 수 있습니다. JiaJinYuan의 측정 데이터에 따르면 솔더 페이스트 두께가 0.02mm마다 표준 값인 0.13mm를 초과하고 평균 보이드 면적 비율이 7.3% 증가하는 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 과도한 솔더 페이스트가 리플로우 단계에서 플럭스 가스의 탈출 채널을 방해한다는 것입니다.
게시된 날짜: 2011-10-10
솔더 와이어 및 솔더 필라멘트를 구매할 때 합금 구성, 주석 함량, 플럭스 활성, 코어 직경 균일성 및 표면 마감과 같은 주요 지표를 주의 깊게 확인해야 합니다. 이러한 매개변수는 SMT 리플로우 솔더링의 습윤성, 보이드 비율 및 솔더 접합 강도를 직접적으로 결정합니다. 솔더 조달 중에 측정된 융점 편차 또는 코어 플럭스 편심이 무시되면 웨이브 솔더링의 솔더 브리징 및 선택적 솔더링의 콜드 솔더 조인트와 같은 고주파 생산 라인 이상으로 쉽게 이어질 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-09-29