Pasta de solda

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Lar Pasta de solda Pasta de solda SMT para soldagem por refluxo de componentes eletrônicos PCBA

Pasta de solda SMT para soldagem por refluxo de componentes eletrônicos PCBA

Pasta de solda Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Pasta de solda específica QFN da série TLP-7RN melhora o rendimento da embalagem do chip

Pasta de solda específica QFN da série TLP-7RN melhora o rendimento da embalagem do chip

A pasta de solda com chumbo específica da série TLP-7RN QFN foi desenvolvida para enfrentar os desafios de soldagem dos pacotes QFN, melhorando efetivamente a taxa de umedecimento da solda e a confiabilidade da soldagem.

Publicado: 2026-08-24

Mistura inadequada de pasta de solda: Por que causa facilmente riscos potenciais de solda a frio?

A agitação inadequada da pasta de solda pode facilmente levar a riscos de soldagem a frio e afetar a qualidade da soldagem. As operações corretas de agitação da pasta de solda podem reduzir a taxa de defeitos e garantir uma produção estável.

Publicado: 2026-08-24

Quanto as bolas de solda após a soldagem por refluxo se relacionam com a própria pasta de solda?

Após a soldagem por refluxo, aparecem defeitos no cordão de solda, que estão intimamente relacionados ao desempenho e ao uso da pasta de solda. Este artigo explora o papel fundamental da pasta de solda no processo de soldagem por meio de análise de casos práticos.

Publicado: 2026-08-24
O profundo impacto da revisão da diretiva da UE RoHS na indústria de solda

O profundo impacto da revisão da diretiva da UE RoHS na indústria de solda

As sucessivas revisões da Diretiva RoHS da UE continuam a impactar a indústria global de solda, conduzindo os produtos de solda em direção a um desenvolvimento mais ecologicamente correto.

Publicado: 2026-08-24

Juntas de solda enegrecidas após refluxo: como controlar resíduos de fluxo de pasta de solda?

Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda ficam pretas, o que está relacionado principalmente aos resíduos de fluxo na pasta de solda. Ao controlar o uso da pasta de solda, otimizar os parâmetros de soldagem por refluxo e fortalecer o processo de limpeza, os problemas de resíduos podem ser efetivamente reduzidos e a qualidade da soldagem pode ser melhorada.

Publicado: 2026-08-24
Revisão do processo acelerado de transição sem chumbo na indústria de solda SMT

Revisão do processo acelerado de transição sem chumbo na indústria de solda SMT

Olhando para trás, para a transição sem chumbo na indústria de solda SMT, a Diretiva RoHS da UE impulsionou a indústria global de solda em direção a uma transformação ecologicamente correta.

Publicado: 2026-08-24

Quais são os padrões para sucata de pasta de solda e sob quais condições ela deve ser descartada diretamente?

Os padrões de demolição da pasta de solda abrangem indicadores-chave durante o uso, como alterações de viscosidade, status de contaminação e tempo de abertura. Na prática In, se ocorrer deterioração ou contaminação óbvia, ela deve ser descartada imediatamente para garantir a qualidade da soldagem.

Publicado: 2026-08-24
Clientes europeus visitam nossa fábrica para inspecionar e discutir cooperação em projetos de pasta de solda

Clientes europeus visitam nossa fábrica para inspecionar e discutir cooperação em projetos de pasta de solda

Em 10 de outubro de 2023, tivemos o prazer de receber dois clientes europeus em Shenzhen Jia Jinyuan Industrial Technology Co., Ltd. para uma inspeção e discussão sobre cooperação em projetos de pasta de solda. Esta visita proporcionou à nossa empresa uma oportunidade valiosa para permitir que os clientes obtivessem uma compreensão mais profunda da escala, dos produtos, do controle do processo de produção, da pesquisa e do desenvolvimento da nossa empresa.

Publicado: 2023-10-10

Marcação para exclusão em pacotes QFN: como solucionar problemas de seleção e processo de pasta de solda?

O problema de exclusão em pacotes QFN geralmente é causado pela seleção inadequada da pasta de solda ou controle insuficiente do processo. A seleção correta da pasta de solda e a otimização dos parâmetros do processo podem reduzir efetivamente esses defeitos e melhorar o rendimento do produto.

Publicado: 2026-08-24

Não há problema com as aberturas do estêncil, por que a impressão com pasta de solda é sempre insuficiente?

Nenhuma anormalidade foi encontrada na abertura do estêncil, mas a impressão em pasta de solda ainda apresenta deposição de solda insuficiente. O principal problema pode estar na própria pasta de solda ou no processo operacional. Este artigo analisa causas comuns e fornece recomendações práticas para ajudar a resolver o desafio da deposição insuficiente de solda durante a impressão de pasta de solda.

Publicado: 2026-08-24

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