Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Visando o problema comum de colapso de borda na impressão de pasta de solda para placas grossas, este artigo começa com a otimização colaborativa das propriedades reológicas da pasta de solda, design de abertura do estêncil e parâmetros do rodo, propõe um padrão de seleção de pasta de solda para placas grossas adaptado para espessuras de PCB acima de 0,8 mm e um esquema de aperto para a janela do processo de impressão de pasta de solda, e enfatiza que a melhoria do rendimento pode ser alcançada através da correspondência do gradiente de viscosidade da pasta de solda e do ajuste fino do tempo de espera antes do refluxo. sem substituir equipamentos.
Publicado: 2018-11-19A soldagem de componentes 01005 é atualmente um dos gargalos de processo mais desafiadores nas linhas de produção SMT. Seu tamanho de 0,4 mm × 0,2 mm, passo de almofada de 0,12 mm e capacidade de calor extremamente baixa exigem precisão de impressão de pasta de solda de ± 15 μm, repetibilidade de posicionamento ≤ ± 10 μm e flutuação de temperatura de pico de refluxo controlada dentro de ± 2 ℃. O rendimento medido da pasta de solda JiaJinYuan JTY-806 emparelhada com a máquina de colocação JTS-300 é estável em 99,2% ~ 99,5%, mas pelo menos 3 rodadas de ajuste fino ainda são necessárias para que o primeiro artigo após a mudança de linha atenda aos padrões.
Publicado: 2018-11-19
O conteúdo de fluxo do fio de solda afeta diretamente a molhabilidade da solda, o controle de resíduos e o risco de junta de solda fria. In linhas de produção reais, 0,5% a 3,0% é uma faixa comum, entre os quais 1,8% a 2,2% oferece o melhor desempenho geral em cenários de soldagem por onda e soldagem manual. Conteúdo de fluxo excessivamente alto tende a causar fumaça intensa e amarelecimento da superfície do PCB, enquanto conteúdo de fluxo excessivamente baixo leva a umedecimento insuficiente e a uma maior probabilidade de formação de pontes.
Publicado: 2018-11-03A fabricação por contrato OEM de solda produz solda de acordo com as formulações do cliente, preservando o desempenho original do processo. Ele pode replicar com precisão as propriedades reológicas da pasta de solda, a velocidade de umedecimento e a consistência da formação da esfera de refluxo, evitando queda de impressão, aumento da taxa de vazios na junta de solda e erros de julgamento no teste de TIC causados pela substituição de matéria-prima ou ajustes de processo. É especialmente adequado para BGA de alta densidade, componentes 01005 e cenários de verificação de ciclo térmico de nível automotivo.
Publicado: 2018-10-06A falha na colocação da pasta de solda pós-impressão e o tempo de inatividade na limpeza do estêncil determinam diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT. Se a pasta de solda permanecer no estêncil por mais de 15 minutos, ocorrerá queda óbvia, oxidação e aumento de viscosidade. Se a limpeza do estêncil for atrasada por mais de 30 minutos após o tempo de inatividade, a pasta de solda residual seca causará picos de solda e solda insuficiente no próximo lote de impressão. A linha de produção deve definir dinamicamente a janela efetiva após a impressão da pasta de solda e o limite de resposta de limpeza do estêncil com base no tipo de pasta de solda, temperatura e umidade da oficina e frequência de impressão.
Publicado: 2018-10-03Durante a soldagem de placas ENIG, a molhabilidade da pasta de solda afeta diretamente a qualidade de formação das juntas de solda. A pasta de solda JiaJinYuan demonstra excelente capacidade de espalhamento e baixa taxa de vazios em placas ENIG. Com um perfil de refluxo convencional, ele pode obter juntas de solda completas, envolver completamente os pinos e eliminar defeitos comuns da linha de produção, como pontas de solda e juntas de solda fria.
Publicado: 2018-09-28Devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento da soldagem de placas de cobre espessas, a soldagem por onda está sujeita à falta de solda. A seleção de barras de solda de alta molhabilidade pode melhorar significativamente a capacidade de espalhamento da solda fundida em substratos de cobre espessos. Combinado com a otimização colaborativa dos parâmetros do processo, como o aumento da temperatura de pré-aquecimento para 130 ℃ ~ 140 ℃ e a redução da velocidade da corrente para 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, ele resolve efetivamente problemas como juntas de solda insuficientes, defeitos de ponte e solda fria na parte traseira do PCB.
Publicado: 2018-08-29A seleção da solda eutética deve focar de perto os dois principais indicadores rígidos de ponto de fusão e ductilidade, já que o ponto de fusão determina diretamente a largura da janela do perfil de refluxo, enquanto a ductilidade afeta a resistência à fadiga térmica das juntas de solda. A solda eutética Sn63Pb37 da Jia Jinyuan derrete precisamente a 183°C com uma taxa de alongamento estável acima de 45%, tornando-a uma escolha confiável para produção em massa de controladores automotivos e placas de energia industriais.
Publicado: 2018-08-13
A pasta de solda pode ser aplicada diretamente em placas de PCB, mas isso é limitado a cenários especiais, como retrabalho, soldagem manual de pequenos lotes ou montagem de esfera BGA. A aplicação direta é estritamente proibida em linhas de produção de colocação SMT convencionais, caso contrário causará problemas como desalinhamento de impressão da pasta de solda, aumento da taxa de vazios após refluxo e corrosão das almofadas por resíduos. Um julgamento abrangente deve ser feito com base na janela específica do processo, no nível de atividade da pasta de solda e no método de tratamento de superfície das placas de PCB.
Publicado: 2018-08-11O volume excessivo de pasta de solda em almofadas multipinos é uma das principais causas de defeitos de pontes e esferas de solda nas linhas de produção SMT. Para a pasta de solda JiaJinYuan, se a espessura de impressão exceder 140 μm sob uma abertura de estêncil de 0,12 mm, é altamente provável que se formem pontes de solda entre dispositivos de passo fino, como QFP e SOIC. Enquanto isso, bolas de solda podem se formar devido ao rompimento causado pelo escape obstruído do vapor do fluxo durante o refluxo.
Publicado: 2018-07-23Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.