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A pasta de solda com chumbo específica da série TLP-7RN QFN foi desenvolvida para enfrentar os desafios de soldagem dos pacotes QFN, melhorando efetivamente a taxa de umedecimento da solda e a confiabilidade da soldagem.
Publicado: 2026-08-24A agitação inadequada da pasta de solda pode facilmente levar a riscos de soldagem a frio e afetar a qualidade da soldagem. As operações corretas de agitação da pasta de solda podem reduzir a taxa de defeitos e garantir uma produção estável.
Publicado: 2026-08-24Após a soldagem por refluxo, aparecem defeitos no cordão de solda, que estão intimamente relacionados ao desempenho e ao uso da pasta de solda. Este artigo explora o papel fundamental da pasta de solda no processo de soldagem por meio de análise de casos práticos.
Publicado: 2026-08-24
As sucessivas revisões da Diretiva RoHS da UE continuam a impactar a indústria global de solda, conduzindo os produtos de solda em direção a um desenvolvimento mais ecologicamente correto.
Publicado: 2026-08-24Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda ficam pretas, o que está relacionado principalmente aos resíduos de fluxo na pasta de solda. Ao controlar o uso da pasta de solda, otimizar os parâmetros de soldagem por refluxo e fortalecer o processo de limpeza, os problemas de resíduos podem ser efetivamente reduzidos e a qualidade da soldagem pode ser melhorada.
Publicado: 2026-08-24
Olhando para trás, para a transição sem chumbo na indústria de solda SMT, a Diretiva RoHS da UE impulsionou a indústria global de solda em direção a uma transformação ecologicamente correta.
Publicado: 2026-08-24Os padrões de demolição da pasta de solda abrangem indicadores-chave durante o uso, como alterações de viscosidade, status de contaminação e tempo de abertura. Na prática In, se ocorrer deterioração ou contaminação óbvia, ela deve ser descartada imediatamente para garantir a qualidade da soldagem.
Publicado: 2026-08-24
Em 10 de outubro de 2023, tivemos o prazer de receber dois clientes europeus em Shenzhen Jia Jinyuan Industrial Technology Co., Ltd. para uma inspeção e discussão sobre cooperação em projetos de pasta de solda. Esta visita proporcionou à nossa empresa uma oportunidade valiosa para permitir que os clientes obtivessem uma compreensão mais profunda da escala, dos produtos, do controle do processo de produção, da pesquisa e do desenvolvimento da nossa empresa.
Publicado: 2023-10-10O problema de exclusão em pacotes QFN geralmente é causado pela seleção inadequada da pasta de solda ou controle insuficiente do processo. A seleção correta da pasta de solda e a otimização dos parâmetros do processo podem reduzir efetivamente esses defeitos e melhorar o rendimento do produto.
Publicado: 2026-08-24Nenhuma anormalidade foi encontrada na abertura do estêncil, mas a impressão em pasta de solda ainda apresenta deposição de solda insuficiente. O principal problema pode estar na própria pasta de solda ou no processo operacional. Este artigo analisa causas comuns e fornece recomendações práticas para ajudar a resolver o desafio da deposição insuficiente de solda durante a impressão de pasta de solda.
Publicado: 2026-08-24Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.