Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Eliminação de escória, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
As causas de formação da escória de solda por onda envolvem a pureza das barras de solda, o controle do filme de óxido e o desequilíbrio sinérgico dos parâmetros do processo. Ao comparar a quantidade de geração de escória de barras de solda de alta pureza e barras de solda convencionais sob diferentes velocidades de corrente, alturas de onda e proteção de nitrogênio, combinada com o custo real de troca de linha e frequência de manutenção da linha de produção, o caminho de otimização bidirecional do processo da barra de solda é esclarecido, fornecendo uma base de seleção viável para a produção em massa de PCBs de alta confiabilidade.
Publicado: 2026-08-27
A antioxidante das barras de solda é a principal garantia para a operação estável da soldagem por onda. O espessamento do filme de óxido acelerará o desequilíbrio da tensão superficial da solda fundida, levando diretamente a um aumento anormal na escória de solda por onda. Ao controlar a temperatura da solda fundida, adicionar antioxidantes, otimizar a cobertura de nitrogênio do recipiente de solda e ajustar a frequência da remoção regular da escória, a escória da solda por onda pode ser reduzida em mais de 40%.
Publicado: 2026-08-27
O forte aumento na geração de escória durante a substituição da barra de solda por soldagem por onda tornou-se um problema de alta frequência nas linhas de produção. A indústria está mudando do julgamento baseado na experiência para o gerenciamento de potes de solda orientado por dados, reduzindo sistematicamente a escória otimizando o ritmo de adição da barra de solda, controlando o conteúdo de oxigênio fundido e atualizando a lógica de frequência de raspagem da escória. Isto não apenas reduz as taxas de perda de material e a frequência de tempo de inatividade, mas também força as empresas a reestruturar o POP de manutenção diária para potes de solda, com engenheiros de processo de linha de frente necessários para dominar a relação sinérgica entre a tendência de mudanças na viscosidade da solda e o ponto crítico de carbonização do fluxo.
Publicado: 2026-08-27
A seleção de barras de solda por onda requer consideração abrangente dos parâmetros principais, como ponto de fusão, resistência à oxidação e taxa de corrosão do cobre. A barra de solda Sn63/Pb37 típica tem um ponto de fusão de 183°C, enquanto a de Sn99.3/Cu0.7 é de 227°C. A chave para o tratamento da escória de solda reside no controle da espessura da película de óxido da superfície líquida e do ângulo do raspador. Recomenda-se definir o ângulo de inclinação do raspador entre 5° e 8°, e cooperar com raspagem mecânica a cada 4 horas e proteção com nitrogênio.
Publicado: 2026-08-27
A escória flutuante excessiva na poça de fusão da barra de solda afeta diretamente o rendimento da soldagem por onda e a vida útil do equipamento. Este artigo conduz uma comparação horizontal do desempenho de escória de três tipos de barras de solda convencionais – barras de solda de alta atividade, barras de solda de baixa escória e barras de solda contendo fósforo – em cinco dimensões: frequência real de falhas na linha de produção, taxa de geração de escória de solda, compatibilidade de fluxo, horas-homem de manutenção e custos de longo prazo. Ele afirma explicitamente que as barras de solda com baixo teor de escória devem ser priorizadas para cenários de PCB de montagem mista de pequeno e médio volume, enquanto as barras de solda contendo fósforo devem ser combinadas com um sistema atualizado de supressão de oxidação por soldagem por onda para produção contínua de PCBs com alto teor de cobre.
Publicado: 2026-08-27Barras de solda de alta resistência à oxidação suprimem a geração contínua de escória de solda na fonte, melhorando a estabilidade da tensão superficial da solda fundida e a compactação do filme de óxido. Sob a condição medida de 8 horas de operação de soldagem por onda contínua, a saída de escória de solda pode ser reduzida em 42% a 58%, estendendo significativamente o ciclo de manutenção do pote de solda e reduzindo a frequência de remoção manual de escória.
Publicado: 2025-08-18A escória de solda é gerada continuamente durante a soldagem por onda contínua e seu volume de produção é diretamente afetado pela temperatura do recipiente de solda, velocidade do transportador, atividade de fluxo e design da PCB. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que cada aumento de 0,5 kg/h no incremento de escória aumenta o custo do material por placa em 0,32 yuan. Portanto, o controle do volume de escória não é uma etapa auxiliar, mas o verdadeiro centro de controle de custos do processo de soldagem por onda.
Publicado: 2023-05-03Como subproduto industrial de alta frequência gerado em linhas de produção SMT, a escória de solda normalmente tem um teor de estanho de 60% a 75%. Através dos processos dedicados de separação centrífuga e fundição em baixa temperatura da Jia Jinyuan, mais de 92% do estanho metálico pode ser recuperado de forma estável e reutilizado diretamente na formulação de pasta de solda ou na reposição do banho de solda por onda, reduzindo a taxa geral de perda de material de estanho da fábrica dos tradicionais 3,8% para 1,2%.
Publicado: 2022-10-16
A escória excessiva da soldagem por onda afeta diretamente o rendimento da soldagem e o custo de consumo das barras de solda. As causas comuns incluem alto teor de impurezas nas barras de solda, temperatura de solda de onda descontrolada, resíduo de fluxo carbonizado grave, agitação excessiva do pote de solda e proteção insuficiente de nitrogênio. As soluções exigem esforços coordenados em diversas dimensões, incluindo seleção de barras de solda, otimização do perfil de temperatura, frequência regular de remoção de escória, controle de volatilização de fluxo e monitoramento da pureza do nitrogênio.
Publicado: 2021-10-21A seleção seletiva da barra de solda por onda deve equilibrar a estabilidade do ponto de fusão, a tensão superficial e a taxa de formação de filme de óxido; o controle de escória de solda é diretamente afetado pela pureza da barra de solda, conteúdo de impurezas de cobre e ferro e compatibilidade de fluxo. A série JiaJinYuan SN99.3CU0.7 tem uma taxa de escória medida abaixo de 1,2% em soldagem de placa de alta densidade em lotes pequenos e médios, superando significativamente as barras de solda convencionais.
Publicado: 2020-11-14Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.