Borong Bar Solder Bekalan Dalam Stok, Sumber Bar Solder Relau Gelombang untuk Kilang Elektronik

Rumah Borong Bar Solder Borong Bar Solder Bekalan Dalam Stok, Sumber Bar Solder Relau Gelombang untuk Kilang Elektronik

Borong Bar Solder Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Borong Bar Solder, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Punca Utama Lompang: Volatilisasi Fluks Tidak Mencukupi Tampal Pateri, Pengoksidaan Pad, Kenaikan Suhu Yang Tidak Wajar

Pengguguran secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan sambungan pateri dalam pematerian SMT. Punca utamanya termasuk ketidakstabilan fluks pes pateri yang tidak mencukupi, pengoksidaan pad, dan peningkatan pemanasan aliran semula yang tidak betul, yang sering berinteraksi antara satu sama lain dalam barisan pengeluaran sebenar. Tampal pateri JiaJinYuan menunjukkan variasi dalam kadar lompang di bawah reka bentuk apertur stensil yang berbeza dan padanan profil aliran semula, yang memerlukan pengoptimuman yang diselaraskan merentas peringkat pencetakan, penyimpanan dan aliran semula.

Diterbitkan: 2013-02-08

Wayar Pateri Mana Yang Digunakan untuk Kimpalan Keluli Tahan Karat? Bolehkah Wayar Pateri Biasa Mengimpal Keluli Tahan Karat?

Kimpalan keluli tahan karat mengenakan keperluan khas pada aktiviti, takat lebur, dan komposisi fluks wayar pateri. Kawat pateri biasa tidak dapat mencapai sambungan yang boleh dipercayai sama sekali kerana aktiviti rosin yang tidak mencukupi, kebolehbasahan yang lemah, dan ketidakupayaannya untuk memecahkan filem oksida padat pada permukaan keluli tahan karat dengan berkesan. Wayar pateri keluli tahan karat khusus yang mengandungi pengaktif halogen atau sistem komposit asid organik mesti dipilih, dan digunakan dalam penyelarasan dengan pengisaran mekanikal dan pes fluks.

Diterbitkan: 2013-01-22

Proses Pematerian Gelombang Terpilih Penyahpepijatan Parameter untuk Mengurangkan Kecacatan Penjembatan

Penyahpepijatan parameter proses pematerian gelombang terpilih harus memberi tumpuan kepada pemadanan suhu muncung yang diselaraskan, kelajuan rantai, masa rendaman timah, dan keamatan liputan nitrogen. In barisan pengeluaran sebenar, peralatan JiaJinYuan boleh menyekat kecacatan penyambungan antara pin peranti QFP-44 dan SOIC-28 dengan ketara dengan mengawal suhu muncung pada 255 ℃ ± 2 ℃, menetapkan kelajuan rantai pada 0.8m/min, mengekalkan masa rendaman timah titik tunggal pada 3.2 saat/min, dan menstabilkan kadar pengaliran nitrogen yang bersesuaian terutamanya 12L. senario selepas kerja semula papan dua sisi berketumpatan tinggi.

Diterbitkan: 2013-01-16

Apakah Piawaian Umum untuk Kawalan Ketebalan Cetakan Tampal Pateri?

Spesifikasi kawalan standard untuk ketebalan percetakan tampal pateri biasanya 120±20μm. Nilai ini mesti dilaraskan secara dinamik berdasarkan dimensi apertur stensil, tekanan dan kelajuan squeegee, dan sifat reologi tampalan pateri. In barisan pengeluaran sebenar, lebih 80% daripada kecacatan sambungan pateri sejuk dan jambatan pateri boleh dikesan kembali kepada sisihan ketebalan pencetakan di luar toleransi.

Diterbitkan: 2012-12-05

Langkah Balasan untuk Pemendapan Tampal Pateri Tidak Mencukupi Disebabkan oleh Bukaan Stensil Tampal Pateri Bersaiz Kecil

Apertur stensil tampal pateri yang terlalu kecil akan mengakibatkan pemendapan tampal pateri yang tidak mencukupi semasa pencetakan, yang seterusnya menyebabkan kecacatan seperti sambungan pateri sejuk dan batu nisan. Berdasarkan kes barisan pengeluaran sebenar, kertas kerja ini mencadangkan langkah balas yang boleh diambil tindakan segera daripada tiga aspek: pengesahan parameter reka bentuk stensil, pemadanan tekanan dan kelajuan squeegee, dan penyesuaian kepada sifat reologi tampal pateri. Ia menekankan penstabilan volum tampal pateri dengan melaraskan parameter pencetakan dan memilih tampal pateri yang sesuai tanpa menggantikan stensil.

Diterbitkan: 2012-11-22

Adakah ketulenan bar pateri mempunyai kesan yang ketara ke atas kualiti sambungan pematerian gelombang?

Ketulenan bar pateri secara langsung mempengaruhi kualiti sambungan pematerian gelombang. Bar pateri ketulenan 99.99% boleh mengurangkan dengan ketara kadar lompang sambungan pateri dan pembasahan yang lemah, manakala bar pateri yang mengandungi plumbum atau kekotoran yang berlebihan terdedah kepada membentuk bebola pateri, tonjolan tajam dan kecacatan penyambung pada tepi pad PCB. Pengukuran barisan pengeluaran menunjukkan bahawa bagi setiap lebihan 0.005% dalam jumlah kekotoran seperti tembaga, besi, dan arsenik dalam bar pateri, kadar sambungan pateri sejuk meningkat sebanyak 12% hingga 18%.

Diterbitkan: 2012-11-17

Kawalan Hasil Proses Melekap Bebola untuk Mengurangkan Sambungan Pateri Sejuk dan Isu Offset Bola Pateri

Kawalan hasil proses pemasangan bola harus memfokuskan pada konsistensi cetakan tampal pateri, kestabilan ketegangan stensil dan padanan profil aliran semula. Dengan memantau turun naik tekanan squeegee dalam masa nyata, mengoptimumkan parameter sedutan vakum mesin pelekap bola, dan menentukur offset kedudukan visual, kejadian sambungan pateri sejuk dan salah penjajaran bola pateri boleh dikurangkan dengan ketara. Pada barisan pengeluaran JiaJinYuan, kadar kecacatan yang diukur bagi setiap kelompok pelekap bola dikurangkan daripada 0.87% kepada 0.23%. Kuncinya terletak pada gandingan semua peringkat proses pemasangan bola ke dalam sistem maklum balas gelung tertutup.

Diterbitkan: 2012-11-16

Pemilihan Bar Pateri Anti-Pengoksidaan untuk Pematerian Dip untuk Mengurangkan Kehilangan Habuk

In pematerian celup, rintangan pengoksidaan batang timah secara langsung mempengaruhi jumlah kotoran timah yang dihasilkan. Dengan mengoptimumkan nisbah aloi ternari timah-kuprum-nikel dan menambahkan unsur nadir bumi surih, bar timah JiaJinYuan mengurangkan kadar pertumbuhan filem oksida sebanyak 40% pada suhu pematerian celup konvensional 255℃～265℃. Kehilangan hampas timah yang diukur setiap syif turun daripada 1.8kg kepada 0.95kg, dengan ketara mengurangkan kekerapan penyaringan sampah secara manual dan selang penambahan batang timah.

Diterbitkan: 2012-10-07

Bagaimana untuk Memahami Saiz Zarah Serbuk Solder SMT? Apakah Perbezaan Antara Serbuk Jenis 3 dan Serbuk Jenis 4?

Saiz zarah serbuk pateri SMT secara langsung mempengaruhi ketepatan percetakan pes pateri dan kebolehpercayaan sendi pateri. Perbezaan teras antara serbuk Jenis 3 dan serbuk Jenis 4 terletak pada nilai diameter median D50 yang berbeza: yang pertama adalah kira-kira 25±5μm, manakala yang kedua adalah lebih kurang 20±4μm. Saiz zarah yang lebih halus lebih terdedah kepada pengoksidaan dan lebih sukar untuk dicetak, memerlukan padanan apertur stensil dan parameter squeegee.

Diterbitkan: 2012-09-01

Pelarasan Tekanan dan Kelajuan Squeegee Cetakan SMT untuk Mengurangkan Penonjolan Pateri dan Kecacatan Pateri yang Tidak Mencukupi

In Pencetakan SMT, padanan tekanan dan kelajuan squeegee secara langsung mempengaruhi kadar pemindahan tampal pateri. Tekanan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan pancang pateri dan ubah bentuk stensil, manakala tekanan yang tidak mencukupi menyebabkan pateri dan keruntuhan tepi yang tidak mencukupi. Digabungkan dengan data barisan pengeluaran sebenar squeegees JiaJinYuan, mengawal tekanan pada 4.5±0.3kg dan menetapkan kelajuan kepada 45±3mm/s boleh mengurangkan kadar kecacatan dengan ketara.

Diterbitkan: 2012-08-17