SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 샘플, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
SMT 생산 라인의 실질적인 선택 문제점을 해결하기 위해 이 섹션에서는 솔더 페이스트 선택 논리를 인쇄 가능성, 리플로우 성능 및 세척 호환성이라는 세 가지 차원에서 분석합니다. 이는 물세척 가능한 솔더 페이스트가 세척 기계의 스프레이 압력 및 솔벤트 농도와 일치해야 하며, 무세정 솔더 페이스트는 이온 오염 테스트를 통과해야 하며 잔여물이 골드 핑거를 부식시키지 않아야 함을 명시합니다. 스텐실 개구, 스퀴지 각도, 주변 온도 및 습도 하에서 다양한 솔더 페이스트의 성능 차이가 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다.
게시된 날짜: 2017-10-15In 주석 침지 공정에서 주석 침지 시간은 터미널 주석 층의 두께를 결정하는 핵심 매개변수입니다. 담금 시간이 지나치게 길면 주석 층이 지나치게 두꺼워져 산화되기 쉽고, 납땜 불량 및 비정상적인 삽입/추출 힘이 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 주석 침지 시간이 0.5초 증가할 때마다 평균 주석 두께가 8~12μm 증가하는 것으로 나타났습니다. 모재, 주석조 온도 및 플럭스 활동을 결합하여 포괄적인 제어를 구현해야 합니다.
게시된 날짜: 2017-10-14
플럭스 페이스트와 솔더 페이스트 모두 플럭스 성분을 포함하고 있지만 근본적으로 다릅니다. 플럭스 페이스트는 금속 분말을 포함하지 않으며 특히 로컬 터치업 솔더링 또는 BGA 재작업에 사용되는 반면, 솔더 페이스트는 주석 분말을 플럭스 페이스트와 혼합하여 만들어지며 SMT 완전 자동 인쇄 및 배치에 적합합니다. 두 가지 제품은 점도, 금속 함량, 리플로우 특성 및 장비 호환성 면에서 상호 교환할 수 없는 공정 차이를 가지고 있습니다.
게시된 날짜: 2017-10-04솔더 페이스트 및 솔더 와이어와 솔더링 보조 재료의 과학적인 결합은 솔더링의 첫 번째 통과 수율을 크게 향상시킬 수 있습니다. 특히 0201 부품 배치, QFN 바닥 패드 충전 및 OSP 보드 표면 습윤과 같은 어려운 공정에서 Jiayuanjin 솔더 페이스트는 해당 활동 수준의 솔더링 보조 재료와 결합되어 냉간 솔더링, 솔더 브리징 및 삭제 표시 가능성을 줄이는 동시에 세척 잔류물 및 이온 오염 위험을 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2017-09-21In 전체 칩 솔더링 공정에서 SMT 스텐실을 통한 솔더 페이스트 인쇄의 정밀도는 후속 부품 배치 및 리플로우 솔더링의 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 점도, 입자 크기, 금속 함량은 물론 스퀴지 압력, 속도, 방출 거리와 같은 인쇄 매개변수도 생산 라인의 실제 조건과 조화되고 일치해야 합니다. 불일치가 발생하면 납땜 부족, 납땜 브리징 및 정렬 불량과 같은 일반적인 결함이 발생합니다.
게시된 날짜: 2017-09-07
솔더 페이스트의 황변 및 열화는 SMT 생산 라인에서 흔히 발생하지만 잘못 판단하기 쉬운 문제이며, 그 본질은 대부분 로진 산화, 용매 휘발 또는 금속 이온 촉매 반응과 관련이 있습니다. 솔더 페이스트를 부적절하게 보관하면 이 과정이 가속화됩니다. 황변이 반드시 완전 불량을 의미하는 것은 아니지만, 계속 사용할지 여부는 점도 변화, 솔더볼 잔여물, 젖음력 감쇠 등 측정된 지표를 종합하여 종합적인 판단이 필요합니다.
게시된 날짜: 2017-08-22SGS 솔더를 구매하기 전에 SGS 솔더 보고서의 납 함량, 할로겐 잔류물 및 RoHS 준수 데이터를 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 EU REACH 또는 미국 CPSIA 규정에 따른 무작위 검사 실패로 인해 수출 주문 전체가 세관에 의해 억류될 수 있습니다. Jia Jinyuan 솔더는 전체 SGS 솔더 테스트를 통과했으며 추적 가능한 배치 보고서를 제공합니다.
게시된 날짜: 2017-08-18OSP 보드의 납땜 공정 중 패드 산화는 차가운 납땜 접합 및 젖음 불량의 주요 원인입니다. 리플로우 프로파일을 합리적으로 설정하면 구리 표면 산화를 효과적으로 억제할 수 있으며, 핵심은 가열 속도를 제어하고 고온 노출 시간을 단축하며 피크 온도가 195℃~210℃ 범위 내에 정확하게 들어가도록 보장하는 것입니다. JiaJinYuan의 생산 라인 검증에 따르면 TAL 시간이 60초를 초과하거나 최고 온도가 212℃를 초과하면 OSP 필름의 분해가 가속화되고 패드 산화 위험이 급격히 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2017-08-04솔더볼 문제는 대부분 과도한 솔더 페이스트 볼륨, 불합리한 스텐실 조리개 설계 또는 리플로우 솔더링 중 지나치게 빠른 램프업 속도로 인해 발생하며, 이 세 가지 요소는 실제 생산 라인에서 종종 상호 작용합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트의 경우 스텐실 두께가 0.12mm일 때 개구 면적 비율이 0.65를 초과하고 피크 온도가 3℃/s를 초과하기 전 램프업 기울기가 40~80μm 직경의 분리된 솔더 볼이 CHIP 부품 패드 가장자리에 형성될 가능성이 매우 높습니다.
게시된 날짜: 2017-07-31솔더 제조업체는 SMT 엔지니어가 실제 생산 라인 환경에서 솔더 페이스트, 솔더 와이어 또는 무연 솔더 바의 솔더링 수율을 확인할 수 있도록 무료 샘플 메일링 서비스를 제공하여 배치 도입 후 콜드 솔더 조인트, 젖음 불량 및 솔더 볼 튀기와 같은 일반적인 결함을 방지합니다. SMT 프로세스 지원에 20년 동안 주력해 온 솔더 제조업체인 Jia Jinyuan은 주류 스텐실 애퍼처 및 리플로우 솔더링 프로필에 맞는 모든 시리즈 사양의 샘플을 제공합니다.
게시된 날짜: 2017-07-17