SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 생산, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
JiaJinYuan은 신에너지 전자 제어 보드의 솔더 조인트가 깨지기 쉽고 저온 사이클링 조건에서 신뢰성이 부족하다는 업계의 문제점을 해결하기 위해 QFN/DFN에 대한 높은 솔더 상승, 낮은 보이드율, 제로 할로겐 및 레이저 용접과 같은 세분화된 시나리오를 다루는 다양한 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트를 출시했습니다. 240의 0307, 305 및 기타 합금 시스템
게시된 날짜: 2026-01-04전자공장용 땜납 대량 조달은 JiaJinYuan 공장의 직접 공급 모델을 채택하여 중간 단계를 생략하고 단가를 12%~18% 절감합니다. VMI 재고 협업 및 배치 추적 시스템과 결합하여 SMT 생산 라인의 납땜 회전율 주기가 4.2일로 단축되어 납땜의 자본 점유와 전자 공장의 긴급 보충 압력이 크게 완화됩니다.
게시된 날짜: 2025-12-31삭제 표시는 SMT 인쇄 프로세스에서 흔히 발생하는 결함입니다. Replacing the solder paste with better adaptability and synchronously adjusting the squeegee pressure, speed, and release parameters can significantly reduce the incidence of tombstoning. JiaJinYuan JY-808 시리즈 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 인쇄에서 우수한 전단 박화 특성과 이형 일관성을 나타냅니다.
게시된 날짜: 2025-12-20BGA/QFN 솔더 조인트의 내부 공극은 전기 및 열 전도성을 크게 약화시킵니다. 특히 보이드 면적 비율이 25%를 초과하면 솔더 조인트의 열 저항이 30% 이상 증가하고 전류 전달 용량이 크게 감소합니다. 생산 라인의 X-ray 검사를 통해 패드 중앙이나 칩 가장자리 영역에 보이드가 집중되어 있는 것으로 확인되면 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 리플로우 분위기의 과도한 산소 함량, PCB 패드 산화 등 핵심 요인을 즉시 조사해야 합니다.
게시된 날짜: 2025-12-06산업용 제어 마더보드 솔더 샘플에 가속 노후화, 온도 사이클링 및 진동 스트레스 테스트를 결합함으로써 솔더 조인트의 미세 균열 전파 속도, IMC 레이어 두께의 변화 및 전단력 감쇠 추세에 중점을 두고 생산 라인에서 10년 간의 서비스 환경을 현실적으로 시뮬레이션하여 JJY의 산업용 제어 마더보드 솔더 선택 및 리플로우 매개변수 최적화에 대한 재현 가능한 실패 경계 데이터를 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-11-25미세 피치 QFN 핀 간격이 줄어들면서 브리징 위험이 더욱 악화됩니다. 슬럼프 방지 및 테일링 방지 성능은 솔더 페이스트의 유변학적 특성을 조절하여 달성해야 합니다. JiaJinYuan의 JF-608 솔더 페이스트는 217°C 리플로우 조건에서 탁월한 점도 유지력을 보여줍니다. 0.12mm 스텐실 조리개와 35° 스퀴지 각도와 결합하면 80ppm 이내에서 브리징 속도를 안정적으로 제어할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-11-11JiaJinYuan 센서 용접에 사용되는 납땜은 무할로겐 공식 설계를 채택하고 IEC 61249-2-21 표준 요구 사항을 충족하며 용접 후 잔류물의 이온 오염 값이 0.5μg/cm² NaCl 상당보다 낮고 세척 없이 의료 센서의 높은 신뢰성 검증을 통과할 수 있으며 백금 저항기 및 MEMS 압력 코어와 같은 작은 열에 민감한 부품의 저온 용접 시나리오에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2025-10-14
솔더 페이스트 솔더링 후 둔한 솔더 조인트는 종종 단일 요인에 의해 발생하는 것이 아니라 불충분한 솔더 페이스트 활성, 일치하지 않는 리플로우 온도 프로파일, 불합리한 스텐실 애퍼처 설계, 낮은 질소 순도 또는 PCB 패드의 산화와 같은 여러 프로세스 변수의 복합적인 영향으로 인해 발생합니다. 이들 중에서 솔더 페이스트 자체의 금속 함량과 플럭스 시스템은 최종 솔더 조인트 광택에 가장 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2025-10-06OSP 보드의 불안정한 납땜 품질은 종종 납땜 페이스트 플럭스의 활성과 OSP 필름의 화학적 안정성 사이의 불일치로 인해 발생하며, 이로 인해 젖음성이 떨어지거나 차가운 납땜 접합이 발생하거나 납땜 접합이 검게 변하는 현상이 발생합니다. JiaJinYuan 시리즈 솔더 페이스트는 구배 활동 설계를 통해 구리 표면을 부식시키지 않고 OSP 필름을 정확하게 제거하며, 0.3μm 두께의 OSP 필름에 대한 제어 가능한 박리 성능이 여러 생산 라인에서 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2025-09-27In SMT 솔더링 생산 라인, 솔더 페이스트 해동 및 교반 작업은 인쇄 수율과 리플로우 솔더링 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 완전히 해동되기 위해 22℃±2℃ 환경에서 4시간 이상 방치되어야 합니다. 교반은 60rpm의 일정한 속도와 120초의 지속 시간을 갖는 이중 매개변수 잠금 모드를 채택해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 볼, 솔더 스파이크 및 솔더 페이스트 붕괴와 같은 결함이 발생할 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2025-09-10