Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Производство паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Решая проблему, связанную с проблемой в отрасли, связанной с тем, что паяные соединения на новых энергетических электронных платах управления склонны к растрескиванию и недостаточно надежны в условиях циклического воздействия высоких и низких температур, компания JiaJinYuan выпустила различные безгалогенные и бессвинцовые высокотемпературные паяльные пасты, охватывающие такие сегментированные сценарии, как высокий подъем припоя для QFN/DFN, низкий уровень пустот, безгалогеновая и лазерная сварка. Это 0307, 305 и другие системы сплавов на 240.
Опубликовано: 2026-01-04При оптовых закупках припоя для завода электроники используется модель прямых поставок с завода JiaJinYuan, исключающая посредников и позволяющая снизить цену за единицу продукции на 12–18%. В сочетании с системой совместной инвентаризации VMI и системой отслеживания партий цикл оборота припоя на производственной линии SMT сокращается до 4,2 дня, что значительно снижает капитальные затраты на припой и необходимость экстренного пополнения запасов на заводе электроники.
Опубликовано: 2025-12-31Надгробие — распространенный дефект в процессе печати SMT. Замена паяльной пасты на более адаптируемую и синхронную регулировку давления, скорости и параметров отпуска ракеля может значительно снизить частоту образования надгробий. Паяльная паста серии JiaJinYuan JY-808 демонстрирует превосходные свойства разжижения при сдвиге и стабильность отделения при печати с мелким шагом 0,3 мм.
Опубликовано: 2025-12-20Внутренние пустоты в паяных соединениях BGA/QFN значительно ослабляют электро- и теплопроводность. Особенно когда коэффициент площади пустот превышает 25%, термическое сопротивление паяного соединения возрастает более чем на 30%, а пропускная способность по току значительно снижается. Когда рентгеновский контроль на производственной линии обнаруживает, что пустоты сконцентрированы в центре площадки или на краях чипа, необходимо немедленно исследовать ключевые факторы, такие как офсет печати паяльной пасты, избыточное содержание кислорода в атмосфере оплавления и окисление площадки печатной платы.
Опубликовано: 2025-12-06Подвергая образцы припоя для промышленных контрольных материнских плат комбинированным испытаниям на ускоренное старение, циклическое изменение температуры и вибрационную нагрузку, мы реалистично моделируем десятилетнюю среду эксплуатации на производственной линии, уделяя особое внимание скорости распространения микротрещин в паяных соединениях, изменениям в толщине слоя IMC и тенденциям затухания сдвиговой силы, чтобы предоставить воспроизводимые граничные данные о границах отказов для выбора припоя для промышленной платы управления JJY и оптимизации параметров оплавления.
Опубликовано: 2025-11-25Поскольку расстояние между выводами QFN с малым шагом уменьшается, риск замыкания еще больше усугубляется. Защита от осадка и образования хвостов должна быть достигнута путем регулирования реологических свойств паяльной пасты. Паяльная паста JF-608 от JiaJinYuan демонстрирует превосходное сохранение вязкости в условиях оплавления при 217°C. В сочетании с апертурой трафарета 0,12 мм и углом ракеля 35° он может стабильно контролировать скорость перекрытия в пределах 80 страниц в минуту.
Опубликовано: 2025-11-11Припой, используемый для сварки датчиков JiaJinYuan, имеет формулу, не содержащую галогенов, соответствует требованиям стандарта IEC 61249-2-21, имеет значение ионного загрязнения остатков после сварки менее 0,5 мкг/см² в эквиваленте NaCl, может пройти высоконадежную проверку медицинских датчиков без очистки и особенно подходит для сценариев низкотемпературной сварки крошечных термочувствительных компонентов, таких как платиновые резисторы и давление MEMS. ядра.
Опубликовано: 2025-10-14
Тусклые паяные соединения после пайки паяльной пастой часто вызваны не каким-то одним фактором, а скорее совокупным воздействием нескольких переменных процесса, таких как недостаточная активность паяльной пасты, несоответствующий профиль температуры оплавления, необоснованная конструкция отверстий трафарета, низкая чистота азота или окисление площадок печатной платы. Среди них содержание металлов в самой паяльной пасте и флюсовой системе оказывают самое непосредственное влияние на конечный блеск паяного соединения.
Опубликовано: 2025-10-06Нестабильное качество пайки плат OSP часто связано с несоответствием активности флюса паяльной пасты и химической стойкости пленки OSP, что приводит к плохому смачиванию, холодной пайке или почернению паяных соединений. Паяльная паста серии JiaJinYuan точно удаляет пленку OSP, не вызывая коррозии медной поверхности благодаря градиентной конструкции, а ее контролируемая способность зачистки пленки OSP толщиной 0,3 мкм была проверена на нескольких производственных линиях.
Опубликовано: 2025-09-27In Производственная линия пайки SMT, операции размораживания паяльной пасты и перемешивания напрямую влияют на производительность печати и количество пустот при пайке оплавлением. Паяльную пасту Jia Jinyuan необходимо оставить при температуре 22 ℃±2 ℃ более чем на 4 часа, чтобы она полностью разморозилась. Перемешивание должно осуществляться в двухпараметрическом режиме с постоянной скоростью 60 об/мин и продолжительностью 120 секунд; в противном случае могут возникнуть такие дефекты, как шарики припоя, выступы припоя и разрушение паяльной пасты.
Опубликовано: 2025-09-10Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.