SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 브랜드, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
오래된 PCB를 수동으로 납땜하고 수리할 때 산화된 납땜 패드로 인해 주석 도금이 불량해지고 납땜 접합이 자주 냉각됩니다. 고활성 솔더 와이어는 강력한 산화막 침투와 낮은 습윤 온도를 통해 1차 납땜 성공률을 크게 향상시키며, 특히 8년 이상 서비스 중인 통신 보드 및 산업용 제어 마더보드의 수동 납땜 재작업 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2021-06-22솔더 페이스트 샘플 평가는 인쇄성, 슬럼프, 점도, 습윤성 등의 실제 테스트 항목을 통해 샘플 솔더 페이스트가 생산 라인 프로세스 윈도우를 충족하는지 여부를 검증합니다. 솔더 페이스트 평가 결과는 배치 도입의 타당성을 직접적으로 결정합니다. 모든 테스트는 온도 및 습도 변동이 솔더 페이스트의 유변학적 특성 및 산화 거동을 방해하는 것을 방지하기 위해 일정한 온도 및 습도 환경에서 완료되어야 합니다.
게시된 날짜: 2021-06-14공융 솔더를 사용한 수동 재작업은 실제 생산 라인 작업에서 넓은 온도 범위, 빠른 습윤 및 낮은 보이드율을 제공합니다. 항온 납땜 인두 및 예열 플랫폼과 함께 사용하면 최고 온도를 183℃±5℃로 안정적으로 제어할 수 있어 BGA 냉납 접합 및 PCB 박리 위험을 크게 줄여 소규모 배치 및 다양한 제품 종류와 관련된 신속한 대응 시나리오에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2021-06-08
솔더 와이어, 솔더 바, 솔더 페이스트는 모두 무연 솔더 시스템에 속하지만 형태의 차이로 인해 합금 구성에 대한 설계 논리가 달라집니다. In 실제 생산 라인에서는 이들을 혼합하면 젖음성 저하, 보이드율 증가, 리플로우 솔더링 후 잔여물 백화 등의 문제가 발생하기 쉽습니다. 세 가지의 합금 비율은 간단히 교환할 수 없습니다. 해당 형태와 일치하는 전용 제제는 공정 요구사항에 따라 선택되어야 합니다.
게시된 날짜: 2021-05-30JiaJinYuan은 솔더 재료에 대한 ISO 공장 감사를 통과했으며 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 플럭스를 포함한 전체 제품 범위의 생산 공정 제어를 포괄하고 ISO 솔더 재료의 각 배치가 IPC-J-STD-005 및 JIS Z3197과 같은 표준 요구 사항을 충족하고 자동차 전자 제품 및 의료 장비 고객의 2자 감사 요구 사항을 충족하는지 확인하는 확실하고 유효한 ISO 시스템 인증서를 제공할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2021-05-24ASEAN 대외 무역을 위한 솔더 수출 수요를 충족하기 위해 Jia Jinyuan은 베트남, 태국, 말레이시아 및 기타 국가의 주류 SMT 생산 라인의 프로세스 창을 포괄하는 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바에 대한 광범위한 지원 공급 솔루션을 제공합니다. 솔더 페이스트의 점도, 금속 함량 및 리플로우 활성은 ASTM F2389-22 및 JEDEC J-STD-005의 이중 검증을 통과하여 01005부터 QFN48까지의 구성 요소에 대한 안정적인 프린팅 및 솔더링을 보장합니다.
게시된 날짜: 2021-05-10In 다층 PCB 스택 솔더링, 솔더 페이스트 선택은 솔더 조인트 신뢰성과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 적층된 솔더 페이스트의 융점 구배, 요변성 매칭, 플럭스 잔류물 특성을 종합적으로 고려해야 합니다. 특히 0.3mm 피치 BGA와 미세 피치 QFN이 공존하는 경우, 2차 리플로우로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 또는 솔더 볼을 방지하기 위해 기본 솔더 페이스트의 리플로우 최고 온도가 기본 적층 솔더 페이스트의 온도보다 최소 25°C 높은 이중 온도 영역 호환 솔더 페이스트를 선택해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-04-30두꺼운 구리 보드 용접은 신에너지 전력 보드에서 솔더 조인트의 고전류 전달 용량과 장기적인 작동 안정성을 직접적으로 결정합니다. 패드 설계, 솔더 페이스트 선택 및 리플로우 프로파일 간의 시너지 효과를 최적화함으로써 JJY는 2mm 두께 구리 층의 솔더 조인트가 150A의 연속 전류에서 35°C 이내의 온도 상승을 유지하도록 보장하여 콜드 솔더 조인트, 과도한 보이드율 및 열 응력 균열과 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지합니다.
게시된 날짜: 2021-04-21PCBA 납땜 재료는 납땜 페이스트, 납땜 와이어, 플럭스, 세척제 및 질소를 포함한 모든 범위의 보조 재료를 포괄합니다. 이들의 선택과 제어는 SMT 배치 1차 통과 수율과 장기 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 시리즈는 리플로우 솔더링 최고 온도 235℃±5℃, 솔더 페이스트 점도 700±100Pa·s, 플럭스 고형분 함량 18.5% 등 엄격한 매개변수 하에서 안정적으로 작동합니다.
게시된 날짜: 2021-04-07리플로우 솔더링 정밀 BGA/QFN 장치의 경우 가열 속도는 솔더 조인트 보이드 비율, 솔더 볼 붕괴 일관성 및 PCB 변형 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 특히, 3℃/s를 초과하는 예열 램프는 세라믹 기판 균열을 쉽게 유발할 수 있으며, 150℃ 미만의 담금 단계 지속 시간이 90초 미만인 경우 플럭스 잔류물 제어가 불충분하게 발생합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터는 가열 기울기가 1.2℃/s 증가함에 따라 QFN 하단 솔더 조인트의 보이드 비율이 27% 증가함을 보여줍니다. 1차 통과 수율을 보장하려면 전체 보드의 온도 차이를 ±2.5℃ 이내로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-03-25