SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더바 25kg, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
국내 솔더 페이스트는 온도 안정화 솔더 페이스트 분야에서 획기적인 발전을 이루었습니다. 0307/305 합금 분말 T4 등급 미세도, ROL0 등급 초저 할로겐 잔류물 및 로진 기반 시스템을 갖춘 JiaJinYuan LFP-JJY5RQ 및 5RNTT 시리즈는 QFN 솔더 상승률이 거의 100%이고 리플로우 후 보이드율이 8% 미만인 실제 테스트에서 탁월한 온도 회복 안정성과 박리 저항성을 입증하여 SMT 솔더 페이스트 생산에서 수입 제품을 대체할 수 있는 비용 효율적인 선택이 됩니다. 라인.
게시된 날짜: 2009-03-12디스펜싱 솔더 페이스트, 도트 솔더 페이스트 및 가정용 솔더 페이스트는 프로세스와 엄격하게 일치해야 합니다.
게시된 날짜: 2009-03-10통신 마더보드는 솔더 페이스트의 습윤성, 잔류물 투명성 및 할로겐 제어에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 국내 솔더 페이스트 브랜드 JiaJinYuan이 출시한 8MNTTP/5RNTT 시리즈 통신 보드 솔더 페이스트는 할로겐 함량이 100~200ppm에 불과하며 잔류물이 최소화되고 투명합니다. QFN/DFN과 같은 고밀도 패키지와 호환되며 00507BN/T5 초미세 분말과 결합하면 높은 신뢰성의 솔더 페이스트 성능을 달성합니다. 5G 기지국 마더보드에서 일괄 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2009-03-08자동차 전자 장치의 높은 신뢰성 솔더링 요구 사항을 충족하기 위해 이 문서에서는 QFN/DFN 솔더 클라이밍, 낮은 보이드율 및 제로 할로겐과 같은 주요 작업 조건에 적합한 여러 국내 솔더 페이스트를 권장합니다. 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR 및 기타 시리즈를 포괄하는 이 제품은 고온 리플로우 안정성과 잔류물 투명성의 균형을 유지하여 국내 전자 솔더 대체를 위해 생산 라인에 직접 도입할 수 있는 자동차 솔더 페이스트에 대한 선택 기반을 제공합니다.
게시된 날짜: 2009-03-06R&D 샘플 프로토타이핑 시나리오의 경우 무할로겐 무연 고온, 무할로겐, 물 세척 가능, 레이저 전용 등의 유형을 포괄하는 여러 개의 소형 패키지 가정용 솔더 페이스트가 권장됩니다. 그중 8MQP/5RQ 시리즈는 100%에 가까운 솔더 젖음률을 가지며, 8M9P/5RR은 0ppm 할로겐 함량과 극도로 낮은 보이드율을 달성하여 QFN/DFN 패키지 및 자동차 조명과 같은 수요가 높은 작업 조건에 특히 적합합니다. 모든 모델은 10g/20g/50g 소형 패키지를 지원하여 프로토타입 솔더 페이스트, 소형 패키지 솔더 페이스트 및 가정용 솔더 페이스트의 세 가지 핵심 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2009-03-04로우 솔더 패드의 불충분한 솔더 페이스트 양은 SMT 생산 라인에서 고주파 냉간 솔더링 결함의 주요 원인이며, 솔더 조인트 젖음 불량, 보이드율 증가 및 스러스트 테스트 실패로 직접적으로 이어집니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트가 0.12mm 두께의 스텐실을 통해 인쇄될 때 스퀴지 압력이 4.5kg 미만이고 속도가 40mm/s를 초과하면 0.3mm 피치 QFN 패드의 가장자리에 불연속 솔더 볼륨이 형성될 가능성이 매우 높으며 릴리스 속도와 PCB 지지 평탄도를 동시에 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2009-03-03500g 캔 솔더 페이스트는 SMT 생산 라인에서 재료 변경 빈도와 폐기물 제어의 균형을 유지합니다. 국내 솔더 페이스트 브랜드 JiaJinYuan의 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트 시리즈는 QFN 솔더 클라이밍, 자동차 램프의 낮은 공극률, 고정밀 통신 애플리케이션과 같은 시나리오를 다룹니다. 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT 및 8M9P/5RR을 포함한 모델은 T3-T5 합금 분말 입자 크기 분포, 100~200ppm~0ppm 범위의 할로겐 함량 및 잔류물 투명성이 뛰어나 수입 SMT 솔더 페이스트에 대한 비용 효율적인 대안이 됩니다.
게시된 날짜: 2009-03-02안정적인 점도를 갖는 솔더 페이스트에 대한 SMT 생산 라인의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 할로겐 프리 및 무연 고온, 제로 할로겐, 물 세척 가능 및 레이저 특정 유형을 포괄하는 여러 국내 솔더 페이스트가 권장됩니다. 그 중에서 8MQP/5RQ 및 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 QFN 솔더 상승률, 잔류물 투명성 및 할로겐 제어 측면에서 탁월하여 점도 안정성과 공정 적응성의 균형을 맞추는 SMT 솔더 페이스트로 선호됩니다.
게시된 날짜: 2009-02-28파인 피치, 높은 솔더 상승율 및 낮은 보이드율과 같은 고밀도 PCB 솔더링의 엄격한 요구 사항을 충족하려면 QFN/DFN의 고활성 시나리오, 통신 및 가전 제품의 정밀 배치, 자동차 램프의 낮은 보이드 열 관리 및 레이저 디스펜싱을 위한 특수 모델을 다루는 T3/T4/T5 등급 미세 분말 솔더 페이스트와 호환되는 여러 국내 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트가 권장됩니다. 모든 제품은 측정 융점 217~227℃의 0307/305 합금 분말을 사용하여 인쇄성, 습윤성, 잔류물 투명성의 균형을 유지합니다.
게시된 날짜: 2009-02-26불충분한 솔더는 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 솔더링 결함으로, 특히 구리 두께가 2온스 이상인 대형 패드 설계 및 PCB에서 두드러집니다. 그 본질은 인쇄, 배치 및 리플로우 단계 동안 감소된 솔더 페이스트 전달 속도와 불충분한 습윤의 결합 효과로, 스텐실 개구, 스퀴지 압력, 리플로우 프로파일의 최고 온도 및 질소 순도와 같은 여러 링크에 걸쳐 조정된 개입이 필요합니다.
게시된 날짜: 2009-02-24