Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kotoran yang berlebihan pada batang solder secara langsung menyebabkan cacat penyolderan gelombang, cacat umum termasuk lonjakan solder, penghubung, sambungan solder dingin, dan permukaan PCB menghitam. Batangan solder dengan kandungan tembaga>0,3wt%, kandungan besi>0,02wt%, dan kandungan arsenik>0,005wt% sangat mungkin menyebabkan berkurangnya fluiditas solder, peningkatan sampah, dan peningkatan sudut pembasahan pada suhu penyolderan 255℃±5℃.
Diterbitkan: 2026-08-27
Penyolderan komponen miniatur memberlakukan persyaratan ketat pada ukuran partikel pasta solder dan sifat reologi. Pasta solder partikel halus, dengan partikel bulat 4-6μm, viskositas 320±30Pa·s pada 25±2℃, dan kompatibilitas dengan stensil 120 mesh, secara signifikan meningkatkan akurasi pencetakan dan konsistensi sambungan solder dalam pemasangan komponen miniatur seperti 0201 dan 01005.
Diterbitkan: 2026-08-27
Panduan Praktis Menyolder untuk Motherboard Komunikasi untuk Insinyur SMT, dengan fokus pada logika pemilihan material pasta solder dan batang solder dalam skenario sinyal frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Ini mencakup parameter keras seperti suhu dan kelembaban penyimpanan, kandungan logam, viskositas, distribusi ukuran partikel, dan suhu puncak reflow. Dikombinasikan dengan persyaratan ketat untuk keterbasahan sambungan solder dan kontaminasi ion sisa dari BGA nada halus 0,3 mm dan perutean SerDes 10Gbps, produk ini memberikan batas aplikasi spesifik pasta solder bersertifikasi IPC-J-STD-005 dan batang solder Sn96.5Ag3.0Cu0.5.
Diterbitkan: 2026-08-27
Ketika kekosongan berlebihan terjadi pada penyolderan SMT, selidiki secara bersamaan kandungan logam pasta solder, kurva volatilisasi fluks, dan penyimpangan suhu aktual di setiap zona oven reflow. Fokus pada verifikasi apakah laju pemanasan awal melebihi 2°C/s, apakah suhu puncak di bawah 235°C atau di atas 245°C, dan apakah waktu di atas likuidus kurang dari 60 detik atau melebihi 90 detik.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah seri LFP-5RTS cocok untuk proses penyolderan reflow suhu tinggi, dan memberikan stabilitas penyolderan yang sangat baik serta kinerja lingkungan.
Diterbitkan: 2026-08-24
Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah seri JiaJinYuan LFP-5RQ mengadopsi formula halogen rendah, dengan residu solder transparan, membantu perusahaan manufaktur elektronik memenuhi persyaratan pengendalian lingkungan RoHS dan REACH.
Diterbitkan: 2026-08-24Setelah penyolderan reflow, cacat manik solder muncul, yang berkaitan erat dengan kinerja dan penggunaan pasta solder. Makalah ini mengeksplorasi peran kunci pasta solder dalam proses penyolderan melalui analisis kasus praktis.
Diterbitkan: 2026-08-24Pengadukan pasta solder yang tidak tepat dapat dengan mudah menyebabkan risiko penyolderan dingin dan mempengaruhi kualitas penyolderan. Operasi pengadukan pasta solder yang benar dapat mengurangi tingkat kerusakan dan memastikan produksi yang stabil.
Diterbitkan: 2026-08-24
Pasta solder bebas timah seri LFP-5RW5 dirancang khusus untuk mengelas baja tahan karat dan aluminium, secara efektif memecahkan tantangan pembasahan dalam pengelasan logam yang berbeda.
Diterbitkan: 2026-08-24Penyerapan kelembapan pada pasta solder dapat menyebabkan cacat seperti gelembung dan rongga selama penyolderan reflow, sehingga mempengaruhi kualitas solder. Penyimpanan yang tepat dan penggunaan pasta solder sangat penting.
Diterbitkan: 2026-08-24Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.