SMT 焊锡膏制造商。
专注SMT焊接工艺，一站式电子焊接解决方案提供商。
在这里你可以找到有关的知识 焊接材料，包括但不限于使用方法、安装技巧、故障排除等。专注于SMT焊接工艺。如果您找不到您需要的东西，请随时联系我们。
焊条中杂质过多直接导致波峰焊接缺陷，常见缺陷包括焊锡尖峰、桥接、冷焊点和PCB表面发黑等。铜含量>0.3wt%、铁含量>0.02wt%、砷含量>0.005wt%的焊条在255℃±5℃的焊接温度下极有可能导致焊料流动性降低、浮渣增加、润湿角增大。
发表： 2026-08-27
微型元件的焊接对焊膏颗粒尺寸和流变特性提出了严格的要求。细颗粒锡膏颗粒尺寸为4-6μm球形，25±2℃粘度为320±30Pa·s，与120目钢网兼容，显着提高了0201、01005等微型元件贴装时的印刷精度和焊点一致性。
发表： 2026-08-27
SMT工程师通信主板实用焊接指南，重点关注高频高速信号场景下锡膏和焊条的选材逻辑。涵盖存储温湿度、金属含量、粘度、粒度分布、回流峰值温度等硬参数。结合0.3mm细间距BGA和10Gbps SerDes布线对焊点润湿性和残留离子污染的严格要求，提供了IPC-J-STD-005认证焊膏和Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊条的具体应用边界。
发表： 2026-08-27
当SMT焊接出现过多空洞时，同时调查焊膏金属含量、助焊剂挥发曲线以及各回流炉区的实际温度偏差。重点验证预热斜坡是否超过 2°C/s，峰值温度是否低于 235°C 或高于 245°C，以及液相线之上的时间是否少于 60 秒或超过 90 秒。
发表： 2026-08-27
LFP-5RTS系列无卤无铅高温锡膏适用于高温回流焊工艺，具有优异的焊接稳定性和环保性能。
发表： 2026-08-24
佳金源LFP-5RQ系列无卤无铅高温锡膏采用低卤配方，焊锡残留物透明，帮助电子制造企业满足RoHS和REACH的环境控制要求。
发表： 2026-08-24回流焊后出现焊珠缺陷，与焊膏的性能和使用密切相关。本文通过实际案例分析，探讨了锡膏在焊接过程中的关键作用。
发表： 2026-08-24锡膏搅拌不当很容易导致冷焊风险，影响焊接质量。正确的锡膏搅拌操作可以降低不良率，保证稳定生产。
发表： 2026-08-24
LFP-5RW5系列无铅焊膏专为焊接不锈钢和铝而设计，有效解决异种金属焊接的润湿难题。
发表： 2026-08-24焊膏吸湿会导致回流焊接时出现气泡、空洞等缺陷，影响焊接质量。正确储存和使用焊膏至关重要。
发表： 2026-08-24