Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga labis na dumi sa mga solder bar ay direktang nagdudulot ng mga depekto sa paghihinang ng alon, ang mga karaniwang depekto ay kinabibilangan ng solder spike, bridging, cold solder joint at PCB surface blackening. Ang mga solder bar na may copper content>0.3wt%, iron content>0.02wt%, at arsenic content>0.005wt% ay mataas ang posibilidad na magdulot ng pagbawas sa solder fluidity, pagtaas ng dross, at pagtaas ng wetting angle sa temperatura ng paghihinang na 255℃±5℃.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang paghihinang ng mga maliliit na bahagi ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa laki ng butil ng solder paste at mga rheological na katangian. Fine-particle solder paste, na may 4-6μm spherical particle nito, lagkit na 320±30Pa·s sa 25±2℃, at compatibility sa 120-mesh stencil, makabuluhang nagpapabuti sa katumpakan ng pag-print at pagkakapare-pareho ng solder joint sa pag-mount ng mga maliliit na bahagi gaya ng 02001.01 at 01.
Nai-publish: 2026-08-27
Isang Praktikal na Gabay sa Paghihinang para sa Mga Motherboard ng Komunikasyon para sa Mga Inhinyero ng SMT, na tumutuon sa lohika ng pagpili ng materyal ng solder paste at solder bar sa mga senaryo ng high-frequency at high-speed signal. Sinasaklaw nito ang mga matitigas na parameter gaya ng temperatura at halumigmig ng imbakan, nilalamang metal, lagkit, pamamahagi ng laki ng particle, at temperatura ng reflow peak. Kasama ang mahigpit na mga kinakailangan para sa solder joint wettability at natitirang ion contamination ng 0.3mm fine-pitch BGA at 10Gbps SerDes routing, nagbibigay ito ng mga partikular na hangganan ng aplikasyon ng IPC-J-STD-005 certified solder paste at Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder bar.
Nai-publish: 2026-08-27
Kapag naganap ang labis na mga void sa paghihinang ng SMT, sabay-sabay na siyasatin ang nilalamang metal ng solder paste, curve ng flux volatilization, at aktwal na mga paglihis ng temperatura sa bawat reflow oven zone. Tumutok sa pag-verify kung ang preheat ramp ay lumampas sa 2°C/s, kung ang peak temperature ay mas mababa sa 235°C o mas mataas sa 245°C, at kung ang oras sa itaas ng liquidus ay mas mababa sa 60 segundo o lumampas sa 90 segundo.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang LFP-5RTS series na walang halogen at lead-free na high-temperature solder paste ay angkop para sa mataas na temperatura na mga proseso ng paghihinang ng reflow, at naghahatid ng mahusay na katatagan ng paghihinang at pagganap sa kapaligiran.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang JiaJinYuan LFP-5RQ series na halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste ay gumagamit ng low-halogen formula, na may mga transparent na residue ng paghihinang, na tumutulong sa mga electronic manufacturing enterprise na matugunan ang mga kinakailangan sa pagkontrol sa kapaligiran ng RoHS at REACH.
Nai-publish: 2026-08-24Pagkatapos ng reflow soldering, lumilitaw ang mga depekto sa solder bead, na malapit na nauugnay sa pagganap at paggamit ng solder paste. Sinasaliksik ng papel na ito ang pangunahing papel ng solder paste sa proseso ng paghihinang sa pamamagitan ng praktikal na pagsusuri ng kaso.
Nai-publish: 2026-08-24Ang hindi wastong paghalo ng solder paste ay madaling humantong sa mga panganib sa malamig na paghihinang at makakaapekto sa kalidad ng paghihinang. Ang mga wastong operasyon ng paghalo ng solder paste ay maaaring mabawasan ang rate ng depekto at matiyak ang matatag na produksyon.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang LFP-5RW5 series na walang lead na solder paste ay partikular na idinisenyo para sa pagwelding ng hindi kinakalawang na asero at aluminyo, na epektibong nilulutas ang mga hamon sa pagbabasa sa magkaibang metal welding.
Nai-publish: 2026-08-24Ang pagsipsip ng kahalumigmigan ng solder paste ay maaaring humantong sa mga depekto gaya ng mga bula at void sa panahon ng reflow soldering, na nakakaapekto sa kalidad ng solder. Ang wastong pag-iimbak at paggamit ng solder paste ay kritikal.
Nai-publish: 2026-08-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.