Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Sampel Patri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pengoperasian pembukaan tutup setelah pasta solder dipanaskan secara langsung mempengaruhi kestabilan penggunaan pasta solder dan hasil pencetakan. Spesifikasinya mengharuskan pasta solder yang dihangatkan harus didiamkan di ruangan bersuhu konstan selama lebih dari 4 jam, tanpa air yang mengembun di permukaan, dikocok perlahan dan dicampur sebelum membuka tutupnya, dan waktu pemaparan selama proses harus dikontrol tidak lebih dari 8 jam. Semua tautan harus mencatat nomor batch, waktu mulai dan berakhirnya pemanasan, serta waktu pembukaan tutup pertama untuk memastikan bahwa seluruh proses penggunaan pasta solder dapat dilacak dan ditinjau.
Diterbitkan: 2020-07-18
Tim teknis JiaJinYuan menyediakan layanan residen di lokasi di lini produksi SMT pelanggan, melakukan diagnosis proses penuh dan optimalisasi proses untuk cacat penyolderan yang umum seperti penghubung solder dan batu nisan. Mengandalkan pemilihan yang tepat dan pencocokan parameter berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah termasuk 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT, dikombinasikan dengan 030
Diterbitkan: 2020-07-16Inspeksi artikel pertama adalah gerbang pertama untuk pencegahan kesalahan di lini produksi SMT. Penting untuk memverifikasi secara bersamaan konsistensi antara model material dan BOM, ketebalan dan offset pencetakan pasta solder, deviasi XYθ posisi penempatan, dan apakah suhu dan waktu di setiap zona profil reflow memenuhi jendela proses pasta solder JiaJinYuan. Ketidakakuratan apa pun pada tautan mana pun akan menyebabkan cacat permanen seperti sambungan solder dingin, batu nisan, atau penyolderan dingin dalam produksi massal.
Diterbitkan: 2020-07-12Solder untuk motherboard kontrol industri harus menjaga agar sambungan solder tidak retak pada rentang suhu yang luas, getaran tinggi, dan kondisi pengoperasian siklus panjang. Formula bebas halogen dengan keandalan tinggi dari Jiayuan, dengan mengoptimalkan rasio paduan SnAgCu dan sistem fluks aktif, menjaga ketebalan lapisan IMC tetap stabil pada 3,2±0,4μm setelah 500 siklus kejutan termal dari -40℃ hingga 85℃, sepenuhnya menghindari kegagalan migrasi listrik yang disebabkan oleh korosi halogen, dan secara signifikan meningkatkan masa pakai solder motherboard kontrol industri dalam skenario sulit seperti angkutan kereta api dan pemantauan daya.
Diterbitkan: 2020-07-01In penyolderan reflow IC nada halus, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan aktivitas fluks pasta solder harus sesuai dengan nada bantalan di bawah 0,4 mm. Fluktuasi hasil yang melebihi 30% pada penyolderan reflow sering kali disebabkan oleh keruntuhan pasta solder yang tidak merata atau pembasahan yang tidak mencukupi setelah penyolderan ulang. Untuk JiaJinYuan JH-812A, tingkat penghubungan yang diukur pada QFN pitch 0,35 mm berada di bawah 0,12%. Ukuran partikel rata-rata 25μm dan kandungan logam 55% bekerja secara sinergis untuk menekan ketidakselarasan pencetakan dan cipratan aliran ulang.
Diterbitkan: 2020-06-11
Kendaraan cerdas dibangun berdasarkan kendaraan konvensional dengan menambahkan perangkat seperti sensor, pengontrol, dan aktuator, dan mewujudkan pertukaran informasi cerdas dengan manusia, kendaraan lain, dan jalan raya melalui sistem penginderaan di dalam pesawat dan terminal informasi.
Diterbitkan: 2020-06-09
Setelah kawat solder teroksidasi, terjadi pembasahan solder yang buruk dan seringnya kerusakan solder selama penarikan kawat. Lini produksi biasanya menggunakan amplas halus untuk penggilingan ringan diikuti dengan menyeka dengan etanol anhidrat untuk mengembalikan permukaan aktif dengan cepat. Menyimpan kawat solder dalam lemari tahan lembab bersuhu konstan dapat menunda proses oksidasi secara signifikan.
Diterbitkan: 2020-06-04Makalah ini berfokus pada penerapan praktis solder sensor dalam proses SMT pada PCB sensor elektronik, yang mencakup logika pemilihan solder untuk sensor umum seperti sensor termal, sensor tekanan, dan sensor akselerasi, poin-poin penting untuk adaptasi profil reflow, dan jalur pemecahan masalah tingkat lini produksi untuk sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat. Hal ini menekankan perbedaan kinerja dua solder sensor, JiaJinYuan SN100C dan SN63Pb37, dalam hal keterbasahan, aktivitas residu, dan ketahanan guncangan termal.
Diterbitkan: 2020-05-08Operasi standar untuk pengisian dan pengadukan pasta solder di jalur produksi pencetakan SMT berkecepatan tinggi secara langsung menentukan hasil pencetakan dan pemanfaatan peralatan. Berdasarkan kemampuan adaptasi aktual pasta solder JiaJinYuan pada kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet di atas 300mm/s, artikel ini merinci titik kontrol utama seperti frekuensi pengisian ulang, jendela kontrol suhu, dan pengaturan parameter pengadukan manual/otomatis. Semua operasi telah diverifikasi melalui pengujian lini produksi selama 72 jam berturut-turut.
Diterbitkan: 2020-04-09Untuk mengetahui apakah pasta solder dapat digunakan kembali setelah waktu henti yang lama pada lini produksi SMT, makalah ini mengusulkan kriteria untuk menentukan kegunaan pasta solder waktu henti berdasarkan data lini produksi yang diukur selama 20 tahun. Ini memperjelas titik-titik kritis pembusukan aktivitas pasta solder dalam kondisi suhu dan kelembapan yang berbeda, secara langsung memandu teknisi di lokasi untuk segera memutuskan apakah pasta solder waktu henti dapat terus digunakan atau harus dibuang.
Diterbitkan: 2020-04-09Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.