Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pencairan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Spesifikasi kontrol standar untuk ketebalan pencetakan pasta solder biasanya 120±20μm. Nilai ini harus disesuaikan secara dinamis berdasarkan dimensi bukaan stensil, tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, serta sifat reologi pasta solder. In jalur produksi aktual, lebih dari 80% cacat sambungan solder dingin dan jembatan solder dapat ditelusuri kembali ke penyimpangan ketebalan pencetakan yang tidak dapat ditoleransi.
Diterbitkan: 2012-12-05Bukaan stensil pasta solder yang terlalu kecil akan mengakibatkan pengendapan pasta solder yang tidak mencukupi selama pencetakan, yang pada gilirannya menyebabkan cacat seperti sambungan solder dingin dan batu nisan. Berdasarkan kasus lini produksi nyata, makalah ini mengusulkan tindakan pencegahan yang dapat segera ditindaklanjuti dari tiga aspek: verifikasi parameter desain stensil, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, dan adaptasi terhadap sifat reologi pasta solder. Ini menekankan stabilisasi volume pasta solder dengan menyesuaikan parameter pencetakan dan memilih pasta solder yang sesuai tanpa mengganti stensil.
Diterbitkan: 2012-11-22
Kemurnian batang solder secara langsung mempengaruhi kualitas sambungan solder gelombang. Batang solder dengan kemurnian 99,99% dapat secara signifikan mengurangi tingkat rongga sambungan solder dan pembasahan yang buruk, sedangkan batang solder yang mengandung timbal atau pengotor berlebihan cenderung membentuk bola solder, tonjolan tajam, dan cacat penghubung di tepi bantalan PCB. Pengukuran lini produksi menunjukkan bahwa untuk setiap kelebihan 0,005% jumlah total pengotor seperti tembaga, besi, dan arsenik pada batang solder, laju sambungan solder dingin meningkat sebesar 12% hingga 18%.
Diterbitkan: 2012-11-17Kontrol hasil proses pemasangan bola harus fokus pada konsistensi pencetakan pasta solder, stabilitas ketegangan stensil, dan pencocokan profil reflow. Dengan memantau fluktuasi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet secara real time, mengoptimalkan parameter hisap vakum dari mesin pemasangan bola, dan mengkalibrasi offset posisi visual, kejadian sambungan solder dingin dan ketidaksejajaran bola solder dapat dikurangi secara signifikan. Di lini produksi JiaJinYuan, tingkat kerusakan yang diukur per batch pemasangan bola berkurang dari 0,87% menjadi 0,23%. Kuncinya terletak pada menggabungkan semua tahapan proses pemasangan bola ke dalam sistem umpan balik loop tertutup.
Diterbitkan: 2012-11-16In penyolderan celup, ketahanan oksidasi batangan timah secara langsung mempengaruhi jumlah sampah timah yang dihasilkan. Dengan mengoptimalkan rasio paduan terner timah-tembaga-nikel dan menambahkan elemen tanah jarang, batangan timah JiaJinYuan mengurangi laju pertumbuhan lapisan oksida sebesar 40% pada suhu penyolderan celup konvensional 255℃～265℃. Kehilangan sampah timah yang diukur per shift turun dari 1,8 kg menjadi 0,95 kg, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pembersihan sampah secara manual dan interval pengisian kembali batangan timah.
Diterbitkan: 2012-10-07
Ukuran partikel bubuk solder SMT secara langsung mempengaruhi akurasi pencetakan pasta solder dan keandalan sambungan solder. Perbedaan inti antara bubuk Tipe 3 dan bubuk Tipe 4 terletak pada nilai diameter median D50 yang berbeda: yang pertama kira-kira 25±5μm, sedangkan yang kedua kira-kira 20±4μm. Ukuran partikel yang lebih halus lebih rentan terhadap oksidasi dan lebih sulit untuk dicetak, sehingga memerlukan bukaan stensil dan parameter alat pembersih karet yang sesuai.
Diterbitkan: 2012-09-01In Pencetakan SMT, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih karet secara langsung mempengaruhi kecepatan transfer pasta solder. Tekanan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan lonjakan solder dan deformasi stensil, sedangkan tekanan yang tidak mencukupi menyebabkan solder tidak mencukupi dan keruntuhan tepi. Dikombinasikan dengan data lini produksi aktual penyapu JiaJinYuan, mengendalikan tekanan pada 4,5±0,3kg dan mengatur kecepatan ke 45±3mm/s dapat mengurangi tingkat kerusakan secara signifikan.
Diterbitkan: 2012-08-17Cacat offset pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi hasil lintasan pertama SMT. Akar penyebabnya sering kali berasal dari ketegangan stensil yang tidak merata, pin posisi PCB yang aus, dan penyimpangan kalibrasi pada sistem penglihatan mesin cetak. Memilih pasta solder dengan tiksotropi tinggi dan tingkat kemerosotan rendah dapat secara signifikan meningkatkan definisi tepi pasta solder cetak dan akurasi posisi pasta solder. Dikombinasikan dengan pencocokan dinamis antara tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, offset dapat dengan cepat dikurangi tanpa mengganti peralatan.
Diterbitkan: 2012-08-07
Saat menyolder lembaran nikel dengan kawat solder, kawat solder aktif suhu rendah yang mengandung 0,3%~3% perak harus dipilih. Kawat solder bebas timah biasa rentan terhadap sambungan solder dingin karena keterbasahan yang buruk dan lapisan senyawa intermetalik antarmuka yang terlalu tebal. In jalur produksi sebenarnya, SN63PB37 atau SAC305 biasanya digunakan dengan fluks inti rosin untuk mencapai koneksi yang andal.
Diterbitkan: 2012-07-31Pembasahan yang buruk pada bantalan lama yang teroksidasi selama penyolderan ulang adalah kegagalan lini produksi yang sering terjadi. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan JY-808 dapat secara efektif mengurangi lapisan CuO dan menurunkan tegangan permukaan. Dikombinasikan dengan pengoperasian ujung solder yang dikontrol suhu secara presisi di lingkungan nitrogen 350°C, hal ini meningkatkan laju penyebaran pasta solder pada bantalan tembaga teroksidasi dari kurang dari 40% menjadi lebih dari 92%, sehingga secara signifikan memperpendek siklus pengerjaan ulang dan mengurangi deteksi sambungan solder dingin yang terlewat.
Diterbitkan: 2012-07-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.