Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Fluks Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan gelombang selektif secara signifikan mengurangi waktu pergantian dan frekuensi debugging perlengkapan dengan memposisikan area penyolderan secara tepat dan melewatkan komponen yang sudah dipasang di permukaan. In produksi PCBA multi-variasi dan batch kecil, ini memampatkan siklus persiapan per batch menjadi dalam 15 menit, sangat meningkatkan efektivitas peralatan secara keseluruhan, dan berfungsi sebagai dukungan proses inti untuk model JiaJinYuan untuk mencapai output tinggi dalam skenario pesanan batch kecil dan menengah.
Diterbitkan: 2017-12-09Mengatasi masalah pemilihan praktis pada lini produksi SMT, bagian ini menguraikan logika pemilihan pasta solder dari tiga dimensi: kemampuan cetak, kinerja reflow, dan kompatibilitas pembersihan. Dijelaskan bahwa pasta solder yang dapat dicuci dengan air harus sesuai dengan tekanan semprotan dan konsentrasi pelarut pada mesin pembersih, sedangkan pasta solder yang tidak bersih harus lulus uji kontaminasi ionik dan residunya tidak boleh menimbulkan korosi pada jari emas. Perbedaan kinerja berbagai pasta solder di bawah bukaan stensil, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet, serta suhu dan kelembapan sekitar secara langsung menentukan hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2017-10-15In proses pencelupan timah, waktu pencelupan timah merupakan parameter kunci yang menentukan ketebalan lapisan timah terminal. Waktu pencelupan yang terlalu lama akan menghasilkan lapisan timah yang terlalu tebal, sehingga rentan terhadap oksidasi, penyolderan yang buruk, dan gaya penyisipan/ekstraksi yang tidak normal. Pengukuran aktual di lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk setiap peningkatan waktu pencelupan timah sebesar 0,5 detik, rata-rata ketebalan timah meningkat sebesar 8–12 μm. Kontrol komprehensif harus diterapkan dalam kombinasi dengan bahan dasar, suhu rendaman timah, dan aktivitas fluks.
Diterbitkan: 2017-10-14
Meskipun pasta fluks dan pasta solder sama-sama mengandung komponen fluks, keduanya berbeda secara mendasar. Pasta fluks tidak mengandung bubuk logam dan khusus digunakan untuk penyolderan sentuhan lokal atau pengerjaan ulang BGA, sedangkan pasta solder dibuat dengan mencampurkan bubuk timah dengan pasta fluks dan cocok untuk pencetakan dan penempatan SMT yang sepenuhnya otomatis. Keduanya memiliki perbedaan proses yang tidak dapat dipertukarkan dalam hal viskositas, kandungan logam, karakteristik reflow, dan kompatibilitas peralatan.
Diterbitkan: 2017-10-04Kombinasi ilmiah bahan pembantu penyolderan dengan pasta solder dan kawat solder dapat secara signifikan meningkatkan hasil penyolderan lintasan pertama. Terutama dalam proses yang sulit seperti penempatan komponen 0201, pengisian bantalan bawah QFN, dan pembasahan permukaan papan OSP, pasta solder Jiayuanjin yang dipasangkan dengan bahan tambahan penyolderan dengan tingkat aktivitas yang sesuai dapat mengurangi kemungkinan penyolderan dingin, penghubungan solder, dan batu nisan, sekaligus mengurangi residu pembersihan dan risiko kontaminasi ion.
Diterbitkan: 2017-09-21In seluruh proses penyolderan chip, ketepatan pencetakan pasta solder melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil penempatan komponen berikutnya dan penyolderan reflow. Viskositas, ukuran partikel, dan kandungan logam pasta solder, serta parameter pencetakan seperti tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan, dan jarak pelepasan, harus dikoordinasikan dan disesuaikan dengan kondisi sebenarnya dari jalur produksi. Ketidakcocokan apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran.
Diterbitkan: 2017-09-07
Pasta solder yang menguning dan rusak adalah masalah yang umum namun mudah disalahartikan pada lini produksi SMT, dan intinya sebagian besar terkait dengan oksidasi rosin, penguapan pelarut, atau reaksi yang dikatalisis oleh ion logam. Penyimpanan pasta solder yang tidak tepat akan mempercepat proses ini. Menguning tidak selalu berarti kegagalan total, tetapi apakah akan terus menggunakannya memerlukan penilaian komprehensif dengan menggabungkan indikator terukur seperti perubahan viskositas, residu bola solder, dan redaman gaya pembasahan.
Diterbitkan: 2017-08-22Sebelum membeli solder SGS, penting untuk memverifikasi kandungan timbal, residu halogen, dan data kepatuhan RoHS dalam laporan solder SGS; jika tidak, seluruh batch pesanan ekspor dapat ditahan oleh bea cukai karena kegagalan pemeriksaan acak berdasarkan peraturan UE REACH atau CPSIA AS. Solder Jia Jinyuan telah lulus uji solder SGS penuh dan memberikan laporan batch yang dapat dilacak.
Diterbitkan: 2017-08-18Selama proses penyolderan papan OSP, oksidasi bantalan adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk. Mengatur profil reflow secara wajar dapat secara efektif menekan oksidasi permukaan tembaga, dengan kuncinya adalah mengontrol laju pemanasan, mempersingkat waktu pemaparan suhu tinggi, dan memastikan suhu puncak secara akurat berada dalam kisaran 195℃~210℃. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika waktu TAL melebihi 60 detik atau suhu puncak melebihi 212℃, dekomposisi film OSP semakin cepat, dan risiko oksidasi pad meningkat tajam.
Diterbitkan: 2017-08-04Masalah bola solder sebagian besar disebabkan oleh volume pasta solder yang berlebihan, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, atau laju peningkatan yang terlalu cepat selama penyolderan reflow, dan ketiga faktor ini sering kali berinteraksi dalam jalur produksi sebenarnya. Untuk pasta solder JiaJinYuan, ketika ketebalan stensil 0,12 mm, jika rasio luas bukaan melebihi 0,65 dan kemiringan ramp sebelum suhu puncak melebihi 3℃/s, bola solder terisolasi dengan diameter 40–80μm sangat mungkin terbentuk di tepi bantalan komponen CHIP.
Diterbitkan: 2017-07-31Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.