Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang pasta solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pertumbuhan kumis timah setelah reflow pasta solder adalah mode kegagalan kritis yang mempengaruhi keandalan pasta solder. Akar penyebabnya berkaitan erat dengan kandungan perak, ukuran butir, residu fluks, dan kinetika pertumbuhan senyawa intermetalik dalam formulasi pasta solder. Dengan mengatur rasio Sn/Ag/Cu secara tepat dalam formulasi pasta solder, menambahkan elemen penghambat jejak, dan mengoptimalkan stabilitas termal fluks, waktu inisiasi kumis dapat ditunda secara signifikan.
Diterbitkan: 2024-06-30Solder elektronik otomotif mempertahankan kekuatan mekanis sambungan solder dalam kisaran suhu yang luas -40°C hingga 150°C, dan tidak menunjukkan retakan mikro setelah uji getaran acak pada akselerasi 20G dan 10Hz–2kHz, sehingga memenuhi persyaratan ganda ketahanan suhu dan ketahanan getaran untuk solder elektronik otomotif dalam skenario keandalan tinggi seperti pengontrol ADAS dan papan kontrol utama BMS.
Diterbitkan: 2024-06-29
Apakah batang solder dapat dicampur tergantung pada kompatibilitas komposisi paduan dan tingkat kecocokan dengan jendela proses mesin solder gelombang. Mencampur solder paduan yang berbeda dapat dengan mudah menimbulkan risiko seperti pergeseran titik leleh, pembasahan yang tidak merata, dan rapuhnya sambungan solder. In jalur produksi aktual, fenomena umum termasuk peningkatan sampah solder, lonjakan sambungan solder, atau sambungan solder dingin. Disarankan untuk mengutamakan penggunaan batang solder dari pabrikan yang sama dan batch yang sama untuk memastikan stabilitas komposisi solder paduan dan konsistensi penyolderan.
Diterbitkan: 2024-06-27Penyolderan dingin adalah cacat fatal yang paling tersembunyi di lini produksi SMT. Suhu puncak reflow yang tidak mencukupi mencegah pasta solder meleleh sepenuhnya dan membasahi bantalan, sehingga menyebabkan sambungan solder dingin dan penyolderan salah. Pasta solder Jia Jinyuan hanya dapat menyelesaikan reaksi eutektik di atas 183°C, dan kekuatan pembasahannya turun tajam ketika suhu di bawah 205°C. Sambungan solder dingin memiliki permukaan abu-abu tanpa kilau logam, dan nilai uji dorong lebih dari 50% lebih rendah dari nilai standar.
Diterbitkan: 2024-06-15Kawat solder dengan asap rendah untuk penyolderan konektor dirancang untuk jalur penyolderan otomatis bervolume tinggi, mengatasi titik-titik nyeri pada kabel solder tradisional seperti asap tebal, percikan berlebihan, dan keterbasahan yang buruk. Ini secara signifikan mengurangi konsentrasi TVOC di area operasi sekaligus memastikan konduktivitas listrik dan kekuatan mekanik yang tinggi. Kompatibel dengan pengumpan kawat otomatis untuk diameter kawat mulai dari 0,3 hingga 1,2 mm, ia telah mencapai pengumpanan berkelanjutan yang stabil selama 8 jam tanpa waktu henti di lini produksi pelanggan JiaJinYuan.
Diterbitkan: 2024-05-27Mengandalkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan formulasi solder baru yang disesuaikan dengan residu rendah, keterbasahan tinggi, dan rentang leleh yang sempit untuk proses penyolderan khusus seperti pengaliran pasta solder laser, reflow vakum, dan ikatan termokompresi suhu rendah. Formulasi ini telah berhasil disesuaikan dengan berbagai skenario termasuk bantalan mikro komponen 01005, pelapisan Cu/Ni/Au dan ikatan logam yang berbeda, yang secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan dan risiko pertumbuhan IMC yang berlebihan.
Diterbitkan: 2024-05-11Penyolderan celup adalah proses utama yang menyelesaikan penyolderan batch dengan merendam pin PCB secara vertikal ke permukaan solder cair menggunakan mesin penyolderan celup manual atau mesin penyolderan gelombang. Intinya terletak pada kontrol terkoordinasi suhu solder, kedalaman perendaman, dan waktu tunggu. Peralatan JiaJinYuan telah memverifikasi di lini produksi aktual bahwa akurasi kontrol suhu ±2℃ dan jendela penyolderan celup standar 0,8~1,2 detik dapat secara efektif menekan cacat seperti sambungan solder dingin dan penghubung.
Diterbitkan: 2024-04-29In penyolderan reflow vakum suasana asam format, pasta solder harus menyeimbangkan kontrol aktivitas dan penghilangan gelembung; pasta solder vakum harus memiliki tekanan uap yang rendah, stabilitas termal yang tinggi, dan kompatibilitas asam format, sedangkan pasta solder reflow asam format memerlukan sistem fluks yang secara sinergis dapat mereduksi oksida dengan asam format tanpa memperburuk korosi logam. Ketiga faktor ini bersama-sama menentukan fraksi rongga dan kekuatan geser sambungan solder pada perangkat berdaya tinggi.
Diterbitkan: 2024-04-21Untuk konfirmasi artikel pertama tentang lini produksi solder yang tidak mencukupi, status pembentukan pasta solder harus diperiksa secara visual lapis demi lapis, dengan fokus pada mengidentifikasi cacat solder yang tidak mencukupi seperti keruntuhan tepi, depresi sentral, dan kekurangan solder lokal. Pemecahan masalah secara bersamaan harus dilakukan dengan kombinasi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, ukuran bukaan stensil, dan sifat reologi pasta solder untuk memastikan stabilitas pencetakan pasta solder Jia Jinyuan di bawah jendela proses volume solder rendah.
Diterbitkan: 2024-04-17
Pasta fluks dan pasta solder memiliki peran fungsional yang sangat berbeda dalam penyolderan penempatan SMT. Pasta fluks tidak mengandung bubuk logam dan tidak memiliki kemampuan pembentukan, sehingga tidak dapat menggantikan pasta solder untuk mencapai ikatan sambungan solder dan dukungan struktural. Ini hanya dapat berfungsi sebagai tambahan tambahan untuk pasta solder atau metode penguatan fluks untuk pengerjaan ulang lokal.
Diterbitkan: 2024-04-09Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.