Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Titik lebur solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Parameter reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan sambungan solder, laju kekosongan dan keandalan komponen. Laju pemanasan yang terlalu cepat dapat dengan mudah menyebabkan manik-manik solder dan lengkungan PCB, sedangkan suhu puncak yang tidak mencukupi menyebabkan penyolderan dingin, dan suhu puncak yang terlalu tinggi akan merusak perangkat yang peka terhadap panas. In jalur produksi aktual, profil reflow pasta solder perlu disesuaikan secara dinamis sesuai dengan model pasta solder, ketebalan PCB, dan tata letak komponen.
Diterbitkan: 2012-07-19Untuk mengatasi masalah seperti berkurangnya aktivitas, viskositas yang tidak stabil, dan pengendapan partikel logam dalam pasta solder yang disebabkan oleh fluktuasi suhu dan kelembapan selama angkutan laut produk solder perdagangan luar negeri ASEAN, sistem pengemasan suhu konstan JiaJinYuan mencapai sinergi tiga kali lipat melalui bahan pengubah fase, lapisan isolasi vakum, dan label penginderaan suhu waktu nyata. Ini mempertahankan suhu di dalam kotak dalam kisaran 22℃±3℃ sepanjang siklus angkutan laut 30 hari, memastikan bahwa sudut pembasahan sambungan solder setelah penyolderan reflow pasta solder kurang dari 35°, tingkat penghubung di bawah 0,08%, dan tingkat pelepasan pencetakan tetap di atas 99,7%.
Diterbitkan: 2012-06-02In penyolderan papan sirkuit, pasta solder, kawat solder, dan batang solder masing-masing memiliki peran khusus masing-masing: pasta solder secara eksklusif digunakan untuk penyolderan reflow penempatan SMT, kawat solder cocok untuk penyolderan dan pengerjaan ulang sentuhan manual, dan batang solder terbatas pada pra-pelapisan pada penyolderan gelombang atau pelapisan timah pada heat sink berdaya tinggi. Memilih bahan solder yang salah akan menyebabkan cacat umum pada jalur produksi frekuensi tinggi seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan pembasahan yang buruk.
Diterbitkan: 2012-05-18Tersumbatnya jarum penyalur pasta solder merupakan kegagalan yang sering terjadi pada jalur produksi SMT, sebagian besar disebabkan oleh pemilihan pasta solder yang tidak tepat, penyimpanan yang tidak tepat, dan pemulihan suhu serta pengadukan yang tidak memadai sebelum digunakan. Berdasarkan pengalaman praktis lini produksi selama 20 tahun, makalah ini secara sistematis merangkum poin-poin penting dari masa simpan pasta solder setelah dibuka, kontrol suhu, parameter pengadukan, dan pembersihan perubahan material, memberikan ambang batas operasional yang dapat diterapkan secara langsung untuk pemeliharaan pasta solder.
Diterbitkan: 2012-05-04RoHS solder dipasok langsung oleh produsen dalam negeri dan mendukung verifikasi sampel. Solder JiaJinYuan RoHS telah lulus semua pengujian SGS, dengan kandungan timbal<100ppm, kadmium<50ppm, kromium heksavalen<1000ppm, dan fluktuasi titik leleh antar batch ≤±1,5℃. Sangat cocok untuk paket mainstream seperti 0201 hingga QFN48. Ketika digunakan dengan fluks berbasis rosin dalam lingkungan nitrogen, ia mencapai sudut pembasahan<35°, dan ketebalan lapisan IMC sambungan solder dikontrol secara stabil dalam kisaran 1,2～1,8μm.
Diterbitkan: 2012-05-04Mengandalkan data lini produksi yang terukur, produsen solder terus mengoptimalkan sifat reologi dan kinerja reflow pasta solder. Untuk mengatasi masalah umum seperti penempatan komponen 01005, kekosongan bagian bawah QFN, dan pembasahan yang buruk pada papan OSP, mereka menyediakan pasta solder khusus dengan viskositas yang dapat disesuaikan, indeks thixotropic, dan kandungan logam, sekaligus memasok kabel dan batang solder untuk menghasilkan berbagai macam bahan solder.
Diterbitkan: 2012-04-18
Kegagalan umum bahan habis pakai penyolderan di pabrik elektronik secara langsung berdampak pada titik nyeri lini produksi, meliputi ketidakselarasan pencetakan pasta solder, keruntuhan, oksidasi dan pengelupasan, percikan solder kawat solder, pembentukan es, pembasahan yang buruk, aktivitas pasta solder dan residu pemutih yang tidak mencukupi, dll. Dikombinasikan dengan 20 tahun pengalaman praktis SMT, penyesuaian parameter yang dapat segera dijalankan dan solusi kontrol material disediakan.
Diterbitkan: 2012-04-18Umur simpan pasta solder berpendingin di lemari es penyimpanan biasanya 6 bulan, tetapi suhu harus dikontrol secara ketat dalam kisaran 0℃~10℃ dan fluktuasi suhu harus dihindari. Setelah dibuka, masa pakai efektif di lingkungan 25℃ tidak boleh melebihi 12 jam. Jika pasta solder yang didinginkan berulang kali dimasukkan dan dikeluarkan dari lemari es sehingga menyebabkan pengembunan, maka secara langsung akan menyebabkan cacat seperti bola solder, peniti tajam, dan rongga sambungan solder.
Diterbitkan: 2012-04-11Cacat SMT sering kali berasal dari pemilihan pasta solder yang tidak tepat, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, dan parameter penyolderan reflow yang tidak cocok. Jika salah satu dari ketiga tautan ini tidak terkendali, hal itu akan menyebabkan cacat umum seperti sambungan solder dingin, jembatan solder, atau batu nisan. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan perbedaan sifat reologi yang signifikan pada sistem paduan dan tingkat aktivitas yang berbeda, sehingga memerlukan verifikasi kolaboratif yang dikombinasikan dengan kepadatan komponen, ukuran bantalan, dan profil suhu tungku.
Diterbitkan: 2012-04-04Solder elektronik otomotif rentan terhadap retakan mikro dan delaminasi antarmuka selama siklus suhu tinggi-rendah. Layanan pengujian sampel yang disediakan oleh JJY dapat secara realistis mensimulasikan keandalan sambungan solder dalam kondisi -40℃ hingga 125℃ dan 500 siklus, membantu jalur produksi dengan cepat memverifikasi kompatibilitas solder dengan bantalan PCB dan terminal komponen, dan menghindari kegagalan fungsional setelah penyolderan batch.
Diterbitkan: 2012-03-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.