Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Titik lebur solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder penyalur jarum suntik dan pasta solder pencetakan stensil sering digunakan secara bergantian dalam jalur produksi sebenarnya, namun perbedaan dalam sifat reologinya dapat dengan mudah menyebabkan masalah seperti penyumbatan jarum, merangkai, dan ketidaksejajaran pencetakan. Berdasarkan pengalaman SMT di lokasi JJY selama 20 tahun, makalah ini berfokus pada batas pertukaran antara penyaluran pasta solder dan pencetakan pasta solder, poin-poin penting untuk pencocokan indeks tiksotropik, dan rencana perbaikan terkoordinasi untuk penyumbatan jarum berdasarkan tiga elemen inti kontrol suhu, tekanan, dan pembersihan.
Diterbitkan: 2020-03-22
Ketatnya gulungan kawat solder secara langsung mempengaruhi kelancaran pengumpanan kawat solder pada pengumpan solder otomatis. Kekencangan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan kerusakan gambar dan alarm macet, sedangkan kelonggaran yang berlebihan menyebabkan kawat melompat, menyimpang, dan bahkan kerusakan solder. Pengujian lini produksi menunjukkan bahwa deviasi tegangan belitan melebihi 15% secara signifikan meningkatkan laju penyumbatan nosel.
Diterbitkan: 2020-03-21Layanan manufaktur kontrak OEM solder berfokus pada produksi label pribadi kategori penuh untuk pasta solder, kawat solder, dan batang solder, mendukung penyesuaian mendalam mulai dari formulasi paduan dan kontrol aktivitas fluks hingga kemasan bermerek. Mengandalkan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi SMT, JJY terus mengoptimalkan kemampuan cetak dan stabilitas reflow untuk memastikan pengiriman produksi massal tanpa penyumbatan, tingkat kekosongan rendah, dan keterbasahan yang kuat untuk merek milik klien dalam mesin penempatan berkecepatan tinggi dan oven reflow nitrogen.
Diterbitkan: 2020-03-11
Pasta solder laser JiaJinYuan 5RLJ dioptimalkan secara khusus untuk skenario penyolderan pemanas laser. Ini mengadopsi desain sinergis sistem berbasis rosin dengan berbagai spesifikasi bubuk paduan suhu tinggi termasuk 0307/105/305 dan 00507BN, memberikan kinerja yang stabil dengan sambungan solder yang cerah dan tidak ada percikan bola solder dalam jendela penyolderan 240–260℃. Halogen
Diterbitkan: 2020-02-19Untuk mengatasi masalah umum seperti penyolderan dingin, pembasahan yang buruk, dan manik-manik solder yang sering terjadi dalam produksi motherboard elektronik konsumen bervolume tinggi dengan papan OSP, solusi ini didasarkan pada data lini produksi terukur dari Jia Jinyuan, dengan fokus pada empat langkah utama: optimalisasi bukaan stensil, kontrol konsentrasi nitrogen dinamis, pencocokan gradien zona suhu oven reflow, dan pengurangan laju alarm palsu AOI. Ini secara stabil meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan papan OSP menjadi 99,23%, dengan output harian satu baris melebihi 8500 unit.
Diterbitkan: 2020-02-17
Pasta solder bebas halogen adalah pasta solder ramah lingkungan yang memenuhi standar RoHS dan IEC 61249-2-21. Ciri intinya adalah fluks tidak mengandung unsur halogen (seperti klorin dan brom) sama sekali, sedangkan pasta solder biasa sering kali mengandung aktivator halogen untuk meningkatkan keterbasahan. Terdapat perbedaan penting antara keduanya dalam hal keandalan penyolderan, kontaminasi ionik, risiko korosi PCB, dan hasil pengujian TIK.
Diterbitkan: 2020-01-15
Apakah pasta fluks harus dibersihkan setelah penyolderan SMT bergantung pada aktivitas kimia dan kandungan ion residu fluks, serta persyaratan proses perakitan selanjutnya. Pasta fluks tanpa pembersihan tidak sepenuhnya bebas residu; sebaliknya, residu fluksnya menjadi lembam dan korosif rendah setelah dialirkan kembali. Namun, BGA berdensitas tinggi atau produk kelas dirgantara masih memerlukan pembersihan untuk mengurangi risiko migrasi elektrokimia jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-12-31Efek head-in-pillow yang disebabkan oleh cacat pasta solder dan cacat kekosongan sinar-X pada penyolderan BGA memerlukan pemecahan masalah terkoordinasi dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain stensil, parameter pencetakan, dan profil reflow. Pembasahan yang tidak memadai, penguapan fluks yang tidak merata, atau oksidasi bantalan selama proses penyolderan pasta solder akan memperburuk manifestasi cacat pasta solder. Menggabungkan fitur gambar X-Ray dapat dengan cepat mengidentifikasi akar penyebab kekosongan.
Diterbitkan: 2019-12-14Bahan pembantu solder merupakan bahan pendukung yang sangat diperlukan dalam proses penyolderan PCBA, di antaranya fluks dan pelarut pembersih PCB secara langsung mempengaruhi keterbasahan penyolderan, kontrol residu, dan keandalan selanjutnya. Fluks seri JiaJinYuan kompatibel dengan pad 0201 hingga QFN0.4mm dalam skenario penyolderan reflow SMT dan penyolderan gelombang. Bahan aktif berbasis rosinnya mulai berlaku pada 150℃ dan aktivasi lengkap pada 235℃. Ketika digunakan dengan pelarut pembersih PCB bebas halogen JiaJinYuan, nilai kontaminasi ion metode ROSE dapat dicapai<0,78μg/cm2
Diterbitkan: 2019-12-02
Residu pasta fluks memang membawa risiko penyerapan kelembapan setelah penyimpanan jangka panjang, yang secara signifikan dapat mengurangi keandalan isolasi PCB, terutama di lingkungan dengan kelembapan tinggi. In jalur produksi sebenarnya, kegagalan kebocoran antara bantalan yang berdekatan yang disebabkan oleh penyerapan air dari pasta fluks berbasis rosin yang tidak bersih telah terjadi beberapa kali, dan masalah ini terutama menonjol di area tertutup seperti di bawah BGA dan QFN nada halus.
Diterbitkan: 2019-11-08Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.