SMT 焊錫膏製造商。
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嘉金源5RLJ雷射焊錫膏專門針對雷射加熱焊接場景進行最佳化。採用松香體系與0307/105/305、00507BN等多種規格高溫合金粉末協同設計，在240-260℃焊接窗口內性能穩定，焊接點光亮，無錫球飛濺。鹵素
發表： 2020-02-19針對OSP板消費性電子主機板大批量生產中經常出現的冷焊、潤濕不良、焊珠等常見問題，此解決方案基於賈錦源產線實測數據，重點在於採用四項關鍵措施：鋼網孔徑優化、動態氮氣濃度控制、回流爐溫區梯度匹配、降低AOI誤報率。穩定提升OSP板焊接一次合格率至99.23%，單線日產量超過8500片。
發表： 2020-02-17
無鹵焊膏是環保焊膏，符合RoHS和IEC 61249-2-21標準。其核心特點是助焊劑完全不含鹵素元素（如氯和溴），而普通焊膏往往含有鹵素活化劑以提高潤濕性。兩者在焊接可靠性、離子污染、PCB腐蝕風險、ICT測試良率等方面有本質差異。
發表： 2020-01-15
SMT焊接後是否必須清洗助焊劑膏，取決於助焊劑殘留物的化學活性和離子含量，以及後續組裝製程的要求。免清洗助焊劑膏並非完全無殘留；相反，其助焊劑殘留物在回流後變得惰性且低腐蝕性。然而，高密度 BGA 或航空級產品仍需要清潔，以降低長期電化學遷移的風險。
發表： 2019-12-31BGA焊接中由焊膏缺陷和X射線空洞缺陷引起的頭枕效應需要從焊膏選擇、鋼網設計、印刷參數和回流曲線四個方面協調排查。焊膏焊接過程中潤濕不足、助焊劑揮發不均勻或焊盤氧化都會加劇焊膏缺陷表現。結合X光影像特徵可以快速辨識空洞的根本原因。
發表： 2019-12-14焊錫輔助材料是PCBA焊接製程中不可或缺的配套耗材，其中助焊劑和PCB清洗溶劑直接影響焊接的潤濕性、殘留物控制以及後續的可靠性。嘉金源系列助焊劑相容於SMT回流焊及波峰焊場景0201至QFN0.4mm焊盤。其鬆香基活性成分在150℃時起效，在235℃時完全活化。與嘉金源無鹵PCB清洗溶劑搭配使用，ROSE法離子污染值可達<0.78μg/cm2。
發表： 2019-12-02
助焊劑殘留物在長期存放後確實存在吸潮風險，這會顯著降低PCB的絕緣可靠性，尤其是在高濕度環境下。 In實際生產線中，因未清洗的松香類助焊劑膏吸潮而導致相鄰焊盤之間漏電故障已多次發生，且此問題在BGA、細間距QFN等封閉區域尤為突出。
發表： 2019-11-08全系列 SGS 焊錫無鉛無鹵焊錫膏、焊錫絲和焊錫條均符合 RoHS 和 IEC 61249-2-21 標準。嘉錦源提供的錫膏在0.3mm細間距QFN印刷中穩定良率高達99.2%，回流後殘留離子污染低於0.8μg/cm² NaCl當量，適合焊接汽車MCU和高密度FPC剛撓結合板。
發表： 2019-11-01當FPC焊接的細線距小於0.15mm時，焊膏印刷偏移或塌陷很容易造成橋接短路。 JJY 焊膏的觸變指數和回流行為必須與 FPC 焊盤開口率和模板厚度相符。透過控制刮刀壓力、速度和角度來協同優化焊料體積分佈，可以避免焊料在回流階段爬到相鄰線。
發表： 2019-10-18焊料生產商在交付外貿訂單時，必須同時提供完整的檢驗文件，包括SGS報告、RoHS/REACH合格證書、測量的熔點和潤濕性資料、批次出貨檢驗記錄以及包裝運輸溫濕度監測記錄。這些文件直接決定客戶的清關效率和生產線的一次合格率。嘉金源焊料製造商已將標準化檢驗文件嵌入其 ERP 交付流程中。
發表： 2019-10-04