Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Titik lebur solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan QFN pada papan kontrol elektronik energi baru menghadapi tantangan ganda yaitu getaran frekuensi tinggi dan siklus termal. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, profil reflow, dan desain bantalan, JiaJinYuan telah meningkatkan daya dorong sambungan solder QFN hingga lebih dari 28N, dengan ketebalan lapisan IMC dikontrol pada 3,2μm±0,4μm, secara efektif menekan perambatan retakan mikro dan memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang dari perlindungan IPX7 tingkat otomotif dan kondisi pengoperasian mulai dari -40℃ hingga 125℃.
Diterbitkan: 2022-12-11
Kisaran kontrol suhu batang solder pada mesin solder gelombang biasanya 250°C hingga 265°C, yang harus disesuaikan secara komprehensif berdasarkan komposisi paduan batang solder, ketebalan PCB, kepadatan komponen, dan aktivitas fluks. Suhu penyolderan gelombang yang terlalu tinggi dapat dengan mudah menyebabkan pengelupasan lapisan tembaga dan kerusakan termal pada komponen, sedangkan suhu yang terlalu rendah dapat menyebabkan sambungan solder dingin, lonjakan solder, dan penghubung. In jalur produksi aktual, penyesuaian dinamis harus dilakukan dengan menggabungkan uji fluiditas solder dan analisis penampang sambungan solder.
Diterbitkan: 2022-11-29Untuk menyolder papan berlapis emas, ketebalan lapisan bantalan emas harus seimbang dengan aktivitas pencocokan fluks untuk menghindari bantalan hitam, sambungan solder dingin, dan pertumbuhan IMC yang berlebihan. Solusi penyolderan papan berlapis emas Jia Jinyuan telah mencapai tingkat cacat penyolderan di bawah 0,3% pada modul kedirgantaraan dan peralatan medis, dengan kuncinya terletak pada penerapan kolaboratif pemilihan pasta solder, kontrol gradien profil reflow, dan kandungan oksigen ≤100ppm dalam atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2022-11-25Penyolderan perangkat 5G harus memenuhi persyaratan ganda yang ketat yaitu integritas sinyal frekuensi tinggi dan keandalan siklus termal. Jinyuan JNY-5G188 solder bebas timah mencapai penyolderan tingkat kekosongan nol dalam skenario seperti modul penguat daya stasiun pangkalan dan motherboard RF router. Rasio peraknya yang rendah dan fluks aktifnya secara sinergis mengoptimalkan kecepatan pembasahan dan isolasi residu.
Diterbitkan: 2022-11-11Lakukan pengukuran aktual pada sampel batch kecil solder solder sensor untuk memverifikasi kinerja pembasahan dan penyebarannya serta kemampuan kontrol laju kekosongan dalam kondisi bantalan mikro pitch 0,3 mm dan perlakuan permukaan nikel-paladium-emas berlapis emas, dengan fokus pada pemeriksaan efek penekanan penghubung dan keseragaman lapisan IMC solder bebas timah JiaJinYuan JH-851A pada suhu puncak 235℃ di bawah atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2022-10-29Sebagai produk sampingan industri frekuensi tinggi yang dihasilkan di lini produksi SMT, sampah solder biasanya memiliki kandungan timah 60% hingga 75%. Melalui pemisahan sentrifugal khusus dan proses peleburan bersuhu rendah dari Jia Jinyuan, lebih dari 92% timah logam dapat diperoleh kembali secara stabil dan langsung digunakan kembali dalam formulasi pasta solder atau pengisian bak penyolderan gelombang, sehingga mengurangi tingkat kehilangan bahan timah secara keseluruhan di pabrik dari biasanya 3,8% menjadi hanya 1,2%.
Diterbitkan: 2022-10-16Kontrol stabilitas viskositas batch dan fluktuasi paduan pasta solder berfokus pada akar penyebab fluktuasi kualitas pasta solder di jalur produksi aktual. Dengan pemantauan waktu nyata terhadap perubahan viskositas dan penyimpangan komposisi paduan pasta solder batch, dikombinasikan dengan kalibrasi dinamis parameter pencetakan, ini secara efektif menekan cacat seperti solder yang tidak mencukupi, penghubungan solder, dan keruntuhan solder yang disebabkan oleh perbedaan batch dalam pasta solder, dan secara praktis meningkatkan hasil lintasan pertama SMT dan kemampuan proses jangka panjang.
Diterbitkan: 2022-10-11Aliran ulang nitrogen dalam penyolderan presisi BGA/QFN menekan oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan mengoptimalkan kemampuan aliran logam cair, secara stabil mengurangi laju kekosongan dari 18%~25% di bawah aliran ulang udara menjadi 4,2%~6,8%. Kemurnian terukur generator nitrogen JiaJinYuan mencapai 99,999%, dengan titik embun ≤ -60℃. Dikombinasikan dengan kontrol aliran yang presisi (15~25L/mnt) dan pemantauan konsentrasi oksigen tungku secara real-time (≤100ppm), alat ini dapat langsung menggunakan kembali perangkat keras oven reflow yang ada untuk menyelesaikan peningkatan lini produksi.
Diterbitkan: 2022-09-19
Kawat solder yang mengandung perak dan pasta solder SAC305 dapat mencapai penyolderan yang stabil pada jalur produksi SMT yang sebenarnya, tetapi profil suhu reflow dan aktivitas fluks harus benar-benar disesuaikan; jika tidak, masalah seperti pembasahan yang buruk, peningkatan laju kekosongan, dan penebalan lapisan IMC yang tidak normal kemungkinan besar akan terjadi, dengan kinerja yang sangat sensitif pada komponen QFN dan 0201. Kombinasi ini telah diverifikasi layak dalam kasus produksi massal Jia Jinyuan selama 20 tahun, asalkan kandungan perak pada kawat solder dikontrol pada 2,0% hingga 3,2%, kandungan logam pasta solder dipertahankan pada 88,5% ± 0,3%, dan suhu puncak reflow dikunci pada 235°C ± 2°C.
Diterbitkan: 2022-09-15Penyolderan manual adalah proses kunci yang tak tergantikan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang papan sirkuit. Terutama selama pengerjaan ulang BGA, penyolderan sentuh komponen 0201, dan pengoperasian di area sensitif panas pada papan multilapis, pencocokan suhu besi penyolderan yang terkoordinasi, aktivitas kawat solder, dan sifat reologi pasta solder secara langsung menentukan keandalan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menonjol dalam keterbasahan suhu rendah, insulasi residu, dan stabilitas reflow. Bila digunakan dengan besi solder bersuhu konstan dan ujung solder berdiameter mikro, ini dapat mengurangi risiko kerusakan termal secara signifikan.
Diterbitkan: 2022-09-05Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.