Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kekuatan Sambungan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder suhu rendah cocok untuk komponen peka panas seperti MLCC, manik-manik LED, sirkuit cetak fleksibel, dan konektor dengan rumah plastik. Titik lelehnya biasanya berkisar antara 138°C hingga 170°C, lebih rendah 50°C dibandingkan pasta solder tradisional, yang secara signifikan dapat mengurangi risiko kerusakan akibat tekanan termal, sekaligus menerapkan persyaratan yang lebih tinggi untuk pengaturan zona penyolderan reflow dan perlindungan nitrogen.
Diterbitkan: 2025-08-20Batang solder dengan ketahanan oksidasi tinggi menekan pembentukan sisa solder secara terus-menerus pada sumbernya dengan meningkatkan stabilitas tegangan permukaan solder cair dan kekompakan film oksida. Dalam kondisi terukur selama 8 jam operasi penyolderan gelombang terus menerus, keluaran sampah solder dapat dikurangi sebesar 42% hingga 58%, secara signifikan memperpanjang siklus pemeliharaan pot solder dan mengurangi frekuensi pembuangan sampah manual.
Diterbitkan: 2025-08-18Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat penghubung dalam proses SMT, kami mengoptimalkan pencocokan ukuran dan ketebalan bukaan stensil, menyesuaikan parameter kolaboratif tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, dan memilih pasta solder anti-rheologi Jia Jinyuan untuk mengurangi kecenderungan kemerosotan pasca-cetak. Hal ini secara signifikan mengurangi penghubungan yang disebabkan oleh luapan solder pada komponen nada halus seperti 0402 dan 0603, serta meningkatkan laju kelulusan artikel pertama dan hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2025-08-01Kekurangan solder sering terjadi pada lini produksi SMT, dengan penyebab utama terkonsentrasi pada penyumbatan stensil dan kecepatan transfer pasta solder yang buruk, yang sering kali saling memperkuat. Misalnya, sisa film pasta solder kering di sekitar lubang stensil semakin mengurangi kecepatan transfer pasta solder pada pencetakan berikutnya, sementara kecepatan transfer yang rendah pada gilirannya memperburuk terjadinya cacat solder yang tidak mencukupi dalam batch. Kinerja aktual pasta solder Jia Jinyuan di bawah ketebalan stensil dan rasio bukaan yang berbeda telah memverifikasi pola ini.
Diterbitkan: 2025-07-17Penyolderan reflow adalah langkah penting dalam proses penempatan SMT untuk mencapai ikatan metalurgi pada bantalan komponen. Pasta solder melewati empat tahap dalam oven reflow: pemanasan awal, perendaman, reflow, dan pendinginan, hingga peleburan dan pembasahan sempurna. Pengaturan profil suhu, keseragaman suhu tungku, dan aktivitas pasta solder secara langsung mempengaruhi kekuatan sambungan solder dan laju kekosongan.
Diterbitkan: 2025-07-04Pengujian sampel solder berfokus pada data profil suhu tungku yang diukur dan penyesuaian parameter bukaan stensil. Dengan membandingkan perbedaan dalam akurasi pencetakan, keterbasahan reflow, dan laju sambungan solder dingin antara solder Jia Jinyuan lama dan baru, kemampuan adaptasi proses solder baru pada komponen 0201 dan paket QFN nada halus diverifikasi, memberikan garis dasar parameter yang dapat direproduksi untuk peralihan produksi massal.
Diterbitkan: 2025-06-18Pengujian keandalan PCBA adalah metode utama untuk memverifikasi sambungan solder produk jadi di lingkungan layanan nyata. Melalui tiga jenis pengujian yang ketat—ketahanan terhadap siklus suhu, getaran acak, dan penuaan akibat panas lembap—hal ini mengungkap cacat tersembunyi seperti sambungan solder dingin, sambungan solder kering, dan pertumbuhan abnormal senyawa intermetalik antarmuka. In khususnya, menyediakan dukungan data untuk mode kegagalan sambungan solder pada paket kepadatan tinggi seperti BGA dan QFN, yang menawarkan basis langsung untuk optimalisasi proses lini produksi JJY dan pengendalian risiko pengiriman pelanggan.
Diterbitkan: 2025-06-13Aliran ulang nitrogen bebas rongga yang dikombinasikan dengan pasta solder rongga rendah dapat mengurangi rasio rongga sambungan solder BGA dari 15% menjadi di bawah 3%. Kombinasi ini telah berjalan secara stabil di lini produksi Jia Jinyuan selama lebih dari 2 juta unit. Kuncinya kemurnian nitrogen harus dijaga di atas 99,995% dengan kandungan oksigen di bawah 50 PPM. Dikombinasikan dengan optimalisasi tiksotropi dan desain volatilisasi gradien aktivator dari pasta solder rongga rendah Jia Jinyuan LDS-702, rongga secara efektif ditekan pada tahap awal reflow.
Diterbitkan: 2025-05-26Pengujian sampel solder harus fokus pada empat dimensi praktis: akurasi pencetakan, kemampuan pembasahan dan penyebaran, kontrol laju kekosongan, dan kecenderungan pembentukan bola solder. Melalui metode seperti verifikasi pencocokan bukaan stensil, pengamatan morfologi sambungan solder pasca-reflow, statistik area kekosongan sinar-X, dan penghitungan bola solder di bawah mikroskop, batas adaptasi solder Jia Jinyuan di bawah desain bantalan PCB dan jendela proses yang berbeda dapat diidentifikasi dengan cepat.
Diterbitkan: 2025-05-15
In penyolderan manual, pemilihan diameter kawat solder secara langsung mempengaruhi efisiensi penyolderan tarik dan kualitas pembentukan sambungan solder. Kawat solder yang tebal cocok untuk bantalan area yang luas dan pengisian solder yang cepat tetapi rentan menyebabkan penghubungan, sedangkan kawat solder yang tipis memfasilitasi kontrol pin yang presisi tetapi menerapkan persyaratan yang lebih tinggi pada ritme pengoperasian. Lini produksi sebenarnya perlu mempertimbangkan faktor secara komprehensif berdasarkan ukuran bantalan PCB, jarak komponen, dan waktu pengoperasian.
Diterbitkan: 2025-05-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.