Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Fluks Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Sampah penyolderan gelombang yang berlebihan secara langsung mempengaruhi hasil penyolderan dan biaya konsumsi batang solder. Penyebab umumnya termasuk kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder, suhu penyolderan gelombang yang tidak terkontrol, residu fluks karbonisasi yang parah, pengadukan pot solder yang berlebihan, dan perlindungan nitrogen yang tidak memadai. Solusi memerlukan upaya terkoordinasi di berbagai dimensi, termasuk pemilihan batang solder, optimalisasi profil suhu, frekuensi pembuangan sampah secara teratur, kontrol volatilisasi fluks, dan pemantauan kemurnian nitrogen.
Diterbitkan: 2021-10-21Selama proses penyolderan pin celup, dengan mengontrol waktu penyolderan celup, suhu, dan aktivitas fluks secara tepat, ketebalan timah celup pin dapat dikontrol secara efektif antara 0,03 mm dan 0,08 mm, menghindari adhesi pin dan cacat penghubung yang disebabkan oleh lapisan timah yang terlalu tebal. Data terukur dari lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa setelah mengurangi waktu penyolderan celup dari 5 detik menjadi 3,2 detik, tingkat penghubungan menurun sebesar 67%. Metode ini telah diverifikasi secara batch dalam tahap pra-perawatan penyolderan gelombang plug-in DIP.
Diterbitkan: 2021-10-20Pembasahan yang buruk pada bantalan bawah selama penyolderan QFN sering kali menyebabkan sambungan atau rongga solder dingin. Dengan mengubah bukaan stensil dari desain skala trapesium konvensional 1:1 menjadi 0,92:1, JJY secara signifikan meningkatkan kecepatan transfer pasta solder tanpa menambah jumlah solder. Dikombinasikan dengan kontrol terkoordinasi dari tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet pada 0,45 MPa dan kecepatan pada 45 mm/s, area pembasahan bantalan bawah penyolderan QFN meningkat dari 68% menjadi 91%, dan laju kekosongan sambungan solder yang diukur berada di bawah 12%.
Diterbitkan: 2021-09-26Untuk mengatasi masalah lengkungan yang mudah terjadi pada papan PCB tipis selama penyolderan pasta solder, makalah ini dimulai dari sifat reologi, kandungan logam, indeks tiksotropik pasta solder dan perilaku volatilisasi fluks, mengusulkan skema pemilihan dan koordinasi proses yang disesuaikan dengan pasta solder papan tipis, dan menekankan efek praktis dari pasta solder tegangan rendah, jendela reflow suhu sedang-rendah dan penyesuaian parameter pencetakan dalam menekan lengkungan.
Diterbitkan: 2021-09-06Jika fluks berlebih tetap ada setelah penyolderan reflow pasta solder, terutama antara PCB kepadatan tinggi atau komponen bernada halus, kontaminasi ionik dapat dengan mudah terbentuk, yang menyebabkan berkurangnya resistansi isolasi, arus bocor yang berlebihan, atau bahkan kegagalan hubung singkat. Meskipun pasta solder yang tidak bersih secara nominal dinyatakan tidak memerlukan pembersihan, komponen aktif dari residu fluksnya, jika ditambah dengan kelembapan pada permukaan papan, masih dapat menurunkan kinerja insulasi permukaan secara signifikan.
Diterbitkan: 2021-08-28Solder konektor dirancang khusus untuk mengelas berbagai terminal konektor elektronik, memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan rendah, dan ketahanan guncangan termal yang kuat. Sangat cocok untuk skenario koneksi kepadatan tinggi seperti FPC, board-to-board, dan wire-to-board, dan menunjukkan daya dorong yang stabil dan laju sambungan solder dingin yang rendah dalam proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang selektif, menjadikannya bahan solder yang penting untuk memastikan keandalan penyisipan dan pelepasan jangka panjang serta integritas sinyal konektor.
Diterbitkan: 2021-08-28Stensil SMT sering menghadapi cacat penghubung dan bola solder pada pencetakan IC nada halus. Stensil laser lubang mikro secara signifikan mengurangi tingkat korsleting pada perangkat dengan pitch di bawah 0,3 mm dengan mengontrol secara tepat ukuran bukaan, kekasaran dinding, dan struktur lancip. Verifikasi produksi massal oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa cacat penghubung berkurang sebesar 62%, kejadian bola solder berkurang sebesar 78%, yang secara langsung meningkatkan hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2021-08-14
Sejumlah besar asap yang dihasilkan oleh kawat solder selama pengelasan terutama berasal dari dekomposisi termal fluks, suhu pengelasan yang terlalu tinggi, kandungan damar yang terlalu tinggi pada kawat solder, atau ventilasi yang buruk. Faktor-faktor ini secara bersama-sama meningkatkan intensitas pembentukan dan risiko toksisitas asap las, yang khususnya menonjol dalam operasi penyolderan gelombang dan besi penyolderan manual.
Diterbitkan: 2021-08-03
Untuk skenario pengemasan BGA dengan kepadatan tinggi, pasta solder seri 8M9P/5RR bebas halogen dan rongga rendah dari JiaJinYuan telah menyelesaikan verifikasi lini produksi di pelanggan pengemasan dan pengujian terkemuka. Tingkat kekosongan yang diukur dikontrol secara stabil dalam 3%. Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menunjukkan pembasahan yang seragam dan lapisan IMC yang padat dan kontinu, sehingga meningkatkan hasil lintasan pertama perangkat BGA dari 92,7%.
Diterbitkan: 2021-07-14Kontrol waktu tunggu lini produksi pengelasan papan OSP berhubungan langsung dengan stabilitas kimia dan kemampuan solder lapisan film OSP. Jika waktu pemaparan PCB dari perawatan semprotan OSP hingga sebelum penyolderan reflow melebihi 48 jam, atau jika tetap berada di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab (seperti RH > 60%, T > 25°C) selama lebih dari 24 jam, lapisan film rentan terhadap hidrolisis dan oksidasi, yang akan menyebabkan laju kekosongan sambungan solder meningkat lebih dari 12% dan sudut pembasahan meningkat hingga lebih dari 45°. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa masalah ini menyebabkan 67% cacat penghubung solder pada pengelasan papan OSP.
Diterbitkan: 2021-07-09Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.