Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Komposisi Pateri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi masalah fluktuasi besar dalam volume deposisi pasta solder dan seringnya sambungan solder dingin dan jembatan solder selama pencetakan pasta solder PCB kepadatan tinggi, makalah ini mengusulkan metode kontrol volume pasta solder berdasarkan data jalur produksi yang diukur, dengan optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kontrol suhu viskositas pasta solder sebagai komponen intinya. Hal ini berfokus pada pemecahan tantangan konsistensi pengendapan pasta solder untuk komponen QFN dan 0201 pitch 0,4 mm, sehingga secara signifikan mengurangi proporsi batch abnormal di mana hasil lintasan pertama SPI di bawah 92%.
Diterbitkan: 2022-08-17Batu nisan menyebabkan tonjolan seperti paku di tepi endapan pasta solder. Selama penempatan, pin komponen dengan mudah didorong keluar posisinya atau ditekan ke dalam area tumpukan pasta solder. Selama reflow, fluiditas pasta solder cair meningkat, sehingga meningkatkan risiko terjadinya bridging. Pasta solder seri JiaJinYuan G-8800 paling rentan memperlihatkan cacat ini dalam kondisi stensil 35μm dan sudut alat pembersih karet 45°.
Diterbitkan: 2022-08-06
Jika pasta solder tidak dipilih dengan benar atau tidak dibersihkan sepenuhnya selama penyolderan PCB, sisa ion halida dan uap air akan bekerja sama untuk memicu migrasi elektrokimia, yang menyebabkan korosi pada sirkuit tembaga pada PCB, berkurangnya resistansi isolasi, dan sangat membahayakan keandalan jangka panjang, sehingga risiko kegagalan meningkat secara signifikan terutama di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab.
Diterbitkan: 2022-07-23Karena kapasitas panas yang besar dan konduktivitas termal yang tinggi dari tembaga, penyolderan papan tembaga yang tebal mengalami kenaikan suhu yang tertunda dan suhu puncak yang mudah rendah selama penyolderan reflow. Zona perendaman harus diperpanjang hingga 150–180 detik untuk memastikan peleburan dan pembasahan pasta solder yang cukup; jika tidak, cacat seperti sambungan solder dingin, sambungan kering, dan sambungan solder tumpul sering terjadi. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika zona perendaman kurang dari 140 detik, tingkat kekosongan sambungan solder BGA meningkat sebesar 37%.
Diterbitkan: 2022-07-20Pengaturan kurva suhu penyolderan reflow yang tidak masuk akal akan secara signifikan memperburuk cacat umum seperti rongga dan bola solder. Peningkatan pemanasan awal yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih hebat dan memercik, membentuk bola solder. Perendaman yang tidak memadai atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan solder yang buruk dan menghambat keluarnya gas, sehingga menyebabkan rongga. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika laju ramp melebihi 3℃/s atau waktu reflow kurang dari 60 detik, laju kekosongan BGA umumnya meningkat di atas 15%.
Diterbitkan: 2022-06-27Penggunaan pasta solder yang kadaluarsa secara langsung menyebabkan cacat batch pada lini produksi SMT, seperti sambungan solder dingin, peningkatan butiran solder, dan ketidaksejajaran pencetakan. Penurunan viskositas dan berkurangnya aktivitas fluks pasta solder kadaluarsa adalah penyebab utamanya. Menerapkan proses kontrol pasta solder secara ketat dapat menghindari lebih dari 90% cacat pemasangan, dengan perhatian khusus pada titik-titik utama seperti penyimpanan berpendingin, waktu pemanasan, batas waktu penggunaan pasca pembukaan, dan ketertelusuran batch.
Diterbitkan: 2022-05-28Perawatan bantalan PCB adalah langkah penting dalam lini produksi SMT untuk memastikan hasil lintasan pertama dan hasil lini. Untuk masalah umum seperti oksidasi bantalan, kontaminasi sidik jari, dan residu fluks, pra-perawatan yang ditargetkan harus diselesaikan sebelum pencetakan pasta solder; jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan sambungan solder. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa perlakuan bantalan PCB standar dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan papan OSP dari 3200 PPM menjadi di bawah 450 PPM.
Diterbitkan: 2022-05-11
Apakah pasta solder yang kedaluwarsa masih dapat diproduksi tergantung pada kondisi penyimpanan sebenarnya, kepatuhan terhadap prosedur pemulihan suhu, dan hasil verifikasi proses selama proses pencetakan dan penyolderan reflow, bukan hanya ditentukan berdasarkan label kedaluwarsa pasta solder. In jalur produksi, penyimpanan dingin suhu rendah yang tidak tepat sering kali menyebabkan perubahan mendadak pada viskositas pasta solder, stratifikasi fluks, atau oksidasi partikel logam, yang pada gilirannya menyebabkan cacat batch seperti solder yang tidak mencukupi, jembatan solder, dan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2022-05-06Berdasarkan umpan balik lini produksi baru-baru ini mengenai ketebalan cetakan pasta solder yang berlebihan dan masalah penghubung yang sering terjadi, Duoxi telah mengevaluasi ulang rasio bukaan stensil, mengurangi rasio area bukaan di area komponen 0402 konvensional dari 85% menjadi 78%, sekaligus menurunkan tekanan alat pembersih karet dan kecepatan cetak secara bersamaan, menghasilkan pengurangan keseluruhan sebesar 12% dalam volume pengendapan pasta solder, yang secara efektif meningkatkan laju pembentukan batu nisan pasca-reflow dan laju kekosongan sambungan solder.
Diterbitkan: 2022-04-16Memanfaatkan kemampuan Litbang ODM soldernya, Jia Jinyuan telah mengembangkan sistem solder khusus yang menampilkan laju kekosongan rendah (≤3%), suhu puncak reflow ≤220°C, dan masa ketahanan oksidasi yang diperpanjang hingga lebih dari 72 jam, mengatasi masalah seperti laju kekosongan yang berlebihan dalam kemasan BGA, persyaratan penyolderan suhu rendah untuk perangkat yang sensitif terhadap suhu, dan cacat pencetakan yang disebabkan oleh oksidasi pasta solder pada jalur produksi. Sistem ini telah divalidasi secara batch di lini produksi beberapa pelanggan elektronik otomotif dan peralatan medis.
Diterbitkan: 2022-03-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.