Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pabrik Batangan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Sejumlah besar asap yang dihasilkan oleh kawat solder selama pengelasan terutama berasal dari dekomposisi termal fluks, suhu pengelasan yang terlalu tinggi, kandungan damar yang terlalu tinggi pada kawat solder, atau ventilasi yang buruk. Faktor-faktor ini secara bersama-sama meningkatkan intensitas pembentukan dan risiko toksisitas asap las, yang khususnya menonjol dalam operasi penyolderan gelombang dan besi penyolderan manual.
Diterbitkan: 2021-08-03
Untuk skenario pengemasan BGA dengan kepadatan tinggi, pasta solder seri 8M9P/5RR bebas halogen dan rongga rendah dari JiaJinYuan telah menyelesaikan verifikasi lini produksi di pelanggan pengemasan dan pengujian terkemuka. Tingkat kekosongan yang diukur dikontrol secara stabil dalam 3%. Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menunjukkan pembasahan yang seragam dan lapisan IMC yang padat dan kontinu, sehingga meningkatkan hasil lintasan pertama perangkat BGA dari 92,7%.
Diterbitkan: 2021-07-14Kontrol waktu tunggu lini produksi pengelasan papan OSP berhubungan langsung dengan stabilitas kimia dan kemampuan solder lapisan film OSP. Jika waktu pemaparan PCB dari perawatan semprotan OSP hingga sebelum penyolderan reflow melebihi 48 jam, atau jika tetap berada di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab (seperti RH > 60%, T > 25°C) selama lebih dari 24 jam, lapisan film rentan terhadap hidrolisis dan oksidasi, yang akan menyebabkan laju kekosongan sambungan solder meningkat lebih dari 12% dan sudut pembasahan meningkat hingga lebih dari 45°. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa masalah ini menyebabkan 67% cacat penghubung solder pada pengelasan papan OSP.
Diterbitkan: 2021-07-09Saat menyolder dan memperbaiki PCB lama secara manual, bantalan solder yang teroksidasi menyebabkan penyalaan yang buruk dan seringnya sambungan solder dingin. Kawat solder aktivitas tinggi secara signifikan meningkatkan tingkat keberhasilan penyolderan lintasan pertama melalui penetrasi film oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan sangat cocok untuk skenario pengerjaan ulang penyolderan manual pada papan komunikasi dan motherboard kontrol industri yang beroperasi selama lebih dari 8 tahun.
Diterbitkan: 2021-06-22Evaluasi sampel pasta solder memverifikasi apakah sampel pasta solder memenuhi jendela proses lini produksi melalui item uji praktis seperti kemampuan cetak, kemerosotan, viskositas, dan keterbasahan. Hasil evaluasi pasta solder secara langsung menentukan kelayakan pengenalan batch. Semua pengujian harus diselesaikan dalam lingkungan suhu dan kelembapan yang konstan untuk menghindari fluktuasi suhu dan kelembapan yang mengganggu sifat reologi dan perilaku oksidasi pasta solder.
Diterbitkan: 2021-06-14Pengerjaan ulang manual dengan solder eutektik menawarkan jendela suhu yang lebar, pembasahan yang cepat, dan tingkat pengosongan yang rendah dalam operasi lini produksi aktual. Ketika dipasangkan dengan besi solder bersuhu konstan dan platform pemanasan awal, suhu puncak dapat dikontrol secara stabil pada 183℃±5℃, sehingga secara signifikan mengurangi risiko sambungan solder dingin BGA dan delaminasi PCB, sehingga sangat cocok untuk skenario respons cepat yang melibatkan batch kecil dan berbagai jenis produk.
Diterbitkan: 2021-06-08
Meskipun kabel solder, batang solder, dan pasta solder semuanya termasuk dalam sistem solder bebas timah, perbedaan bentuknya menyebabkan logika desain yang berbeda untuk komposisi paduan. In jalur produksi sebenarnya, pencampurannya dengan mudah menyebabkan masalah seperti keterbasahan yang buruk, peningkatan laju kekosongan dan residu pemutihan setelah penyolderan reflow. Rasio paduan ketiganya tidak bisa begitu saja dipertukarkan; formulasi khusus yang cocok dengan bentuk yang sesuai harus dipilih sesuai dengan persyaratan proses.
Diterbitkan: 2021-05-30JiaJinYuan telah lulus audit pabrik ISO untuk bahan solder dan dapat memberikan sertifikat sistem ISO yang otentik dan valid, yang mencakup kontrol proses produksi berbagai produk termasuk pasta solder, kawat solder, dan fluks, memastikan bahwa setiap batch bahan solder ISO memenuhi persyaratan standar seperti IPC-J-STD-005 dan JIS Z3197, dan memenuhi kebutuhan audit pihak kedua dari pelanggan elektronik otomotif dan peralatan medis.
Diterbitkan: 2021-05-24Untuk memenuhi permintaan ekspor solder untuk perdagangan luar negeri ASEAN, Jia Jinyuan menyediakan serangkaian solusi pasokan pendukung untuk pasta solder, kawat solder, dan batang solder, yang mencakup jendela proses lini produksi SMT utama di Vietnam, Thailand, Malaysia, dan negara-negara lain. Viskositas, kandungan logam, dan aktivitas reflow pasta solder telah melewati verifikasi ganda ASTM F2389-22 dan JEDEC J-STD-005, memastikan pencetakan dan penyolderan yang stabil untuk komponen mulai dari 01005 hingga QFN48.
Diterbitkan: 2021-05-10In penyolderan tumpukan PCB multilapis, pemilihan pasta solder secara langsung memengaruhi keandalan dan hasil sambungan solder. Penting untuk mempertimbangkan secara komprehensif gradien titik leleh, pencocokan tiksotropi, dan karakteristik residu fluks dari pasta solder yang ditumpuk. Terutama ketika BGA pitch 0,3 mm dan QFN pitch halus hidup berdampingan, pasta solder yang kompatibel dengan zona suhu ganda harus dipilih, dengan suhu puncak reflow dari pasta solder utama setidaknya 25°C lebih tinggi dari suhu pasta solder bertumpuk yang mendasarinya, untuk menghindari sambungan solder dingin atau bola solder yang disebabkan oleh reflow sekunder.
Diterbitkan: 2021-04-30Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.