Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Aksesoris Solder Lengkap, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Proses pengoperasian pasta solder SMT mencakup lima tahap utama: pencairan, pengadukan, pencetakan, penempatan komponen, dan penyolderan reflow. Inti dari pengurangan biaya di seluruh proses terletak pada pengurangan limbah pasta solder, memperpanjang umur stensil, menurunkan laju pengerjaan ulang, dan mengoptimalkan konsumsi energi peralatan. Berdasarkan data lini produksi nyata, makalah ini mengusulkan 8 tindakan yang dapat ditindaklanjuti yang mencakup empat dimensi: operasi personel, pengaturan parameter, manajemen material tambahan, dan pemeliharaan peralatan.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pemilihan bahan solder SMT harus sesuai dengan jalur proses tertentu. Aktivitas, titik leleh, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan jenis fluks pasta solder, kawat solder, filamen solder, dan batang solder secara langsung mempengaruhi akurasi pencetakan, pembentukan reflow, dan keandalan penyolderan perbaikan manual. Misalnya, pasta solder bebas timbal biasanya menggunakan komposisi Sn96.5Ag3.0Cu0.5, memiliki ukuran partikel D50 25±5μm, dan viskositasnya dikontrol pada 700±150Pa·s, sedangkan kawat solder untuk penyolderan manual harus sesuai dengan suhu besi solder 320℃～350℃ dan karakteristik kapasitas panas bantalan.
Diterbitkan: 2026-08-27
Masalah umum apa yang mungkin terjadi setelah produksi kawat timah (yaitu penyelesaian akhir?
Diterbitkan: 2026-05-12
Jika Anda menemukan tepi pasta solder tidak rata, ada gerinda atau noda di permukaan
Diterbitkan: 2026-05-12RoHS solder sepenuhnya memenuhi persyaratan arahan lingkungan UE. Pasta solder bebas timah JiaJinYuan mencapai pencetakan stabil QFN nada halus 0,3 mm pada lini produksi SMT, dengan sudut pembasahan kurang dari 35° setelah reflow dan tingkat kekosongan kurang dari 15%. Ketika dipasangkan dengan kabel dan batang solder dari sistem yang sama, ini dapat memastikan jendela proses yang konsisten untuk penyolderan gelombang dan penyolderan manual, menghindari pembasahan yang buruk atau penebalan abnormal pada lapisan IMC yang disebabkan oleh penggunaan campuran.
Diterbitkan: 2024-09-16Bahan solder PCBA memiliki sertifikasi SGS lengkap, mencakup semua kategori termasuk paduan timah-timah, pasta solder bebas timah, fluks dan bahan pembersih, serta mematuhi standar ekspor wajib seperti IEC 61249, RoHS 2.0 dan REACH. Produk ini dapat langsung digunakan untuk ekspor mesin lengkap ke UE, Amerika Utara, Jepang, dan Korea Selatan, sehingga menghindari penundaan bea cukai atau pengembalian batch yang disebabkan oleh kualifikasi material yang hilang.
Diterbitkan: 2024-07-14Penyolderan celup adalah proses utama yang menyelesaikan penyolderan batch dengan merendam pin PCB secara vertikal ke permukaan solder cair menggunakan mesin penyolderan celup manual atau mesin penyolderan gelombang. Intinya terletak pada kontrol terkoordinasi suhu solder, kedalaman perendaman, dan waktu tunggu. Peralatan JiaJinYuan telah memverifikasi di lini produksi aktual bahwa akurasi kontrol suhu ±2℃ dan jendela penyolderan celup standar 0,8~1,2 detik dapat secara efektif menekan cacat seperti sambungan solder dingin dan penghubung.
Diterbitkan: 2024-04-29
Untuk skenario pengemasan BGA dengan kepadatan tinggi, pasta solder seri 8M9P/5RR bebas halogen dan rongga rendah dari JiaJinYuan telah menyelesaikan verifikasi lini produksi di pelanggan pengemasan dan pengujian terkemuka. Tingkat kekosongan yang diukur dikontrol secara stabil dalam 3%. Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menunjukkan pembasahan yang seragam dan lapisan IMC yang padat dan kontinu, sehingga meningkatkan hasil lintasan pertama perangkat BGA dari 92,7%.
Diterbitkan: 2021-07-14Bahan solder PCBA mencakup berbagai bahan tambahan termasuk pasta solder, kawat solder, fluks, bahan pembersih, dan nitrogen. Pemilihan dan kontrolnya secara langsung menentukan hasil first-pass penempatan SMT dan keandalan jangka panjang. Seri JiaJinYuan bekerja secara stabil di bawah parameter ketat seperti suhu puncak penyolderan reflow 235℃±5℃, viskositas pasta solder 700±100Pa·s, dan kandungan padatan fluks 18,5%.
Diterbitkan: 2021-04-07Saat mengirimkan pesanan perdagangan luar negeri, produsen solder harus memberikan dokumen inspeksi lengkap secara bersamaan, termasuk laporan SGS, sertifikat kepatuhan RoHS/REACH, data titik leleh dan keterbasahan yang diukur, catatan inspeksi pengiriman batch, dan catatan pemantauan suhu dan kelembaban pengemasan dan transportasi. Dokumen-dokumen ini secara langsung menentukan efisiensi bea cukai pelanggan dan hasil first-pass lini produksi. Produsen solder Jia Jinyuan telah memasukkan dokumen inspeksi standar ke dalam proses pengiriman ERP-nya.
Diterbitkan: 2019-10-04Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.