Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Void Reduction, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Upang matugunan ang hamon ng void rate control sa automotive lamp welding, ang LFP?5RR?305 halogen-free REACH solder paste ay isang mainam na pagpipilian salamat sa napakababa nitong void rate at mataas na pagiging maaasahan. Ito ay angkop para sa precision welding sa mga sitwasyong may mataas na init, na epektibong nagpapabuti sa ani at katatagan ng produkto.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang pamantayan ng void rate ng QFN ay humihigpit mula sa 25% na limitasyon sa IPC-A-610 Revision G hanggang sa automotive-grade 5% na kinakailangan. Ang kakayahan ng void-reduction ng solder paste ay naging linya ng paghahati para sa mass production na ani. Ang low-residue, high-thixotropy, at gradient-evaporation solder paste ay mabilis na pinapalitan ang mga tradisyonal na formulation. Pinagsama sa isang nitrogen na kapaligiran at na-optimize na mga profile ng reflow, nagbibigay-daan ito sa isang sistematikong pagbawas sa mga void rate.
Nai-publish: 2026-08-27
Matagal nang sinaktan ng BGA void issue ang ani ng high-reliability packaging. Simula sa mga intrinsic na katangian ng solder paste na materyales, ang papel na ito ay nagpapakita kung paano ang mga pangunahing parameter tulad ng volatilization path ng flux, ang kapal ng oxide film sa metal powder, at ang natutunaw na lagkit ng haluang metal ay synergistically induce voids. Nakatuon ito sa pagsusuri sa nasusukat na halaga ng low-residue, high-wetting solder paste na may makitid na distribusyon ng laki ng particle sa pagbabawas ng void rate ng higit sa 35%.
Nai-publish: 2026-08-27
Upang matugunan ang madalas na solder bridging at solder spike na mga depekto ng malalaking laki ng QFP device sa proseso ng SMT, ang papel na ito ay nagsisimula sa seleksyon ng solder paste, at pinagsasama ang katumpakan ng pag-print, reflow thermal response at mga katangian ng pamamahagi ng pulbos ng metal upang ipaliwanag ang mga espesyal na solder paste na may mataas na thixotropy, makitid na particle size distribution (D50=18.5μm) at 90μm.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagtugon sa malawakang isyu ng labis na solder paste voids sa high-thermal-dissipation PCB sa panahon ng SMT reflow soldering, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon upang sistematikong magbalangkas ng 6 na uri ng high-frequency failure phenomena. Sinasaklaw ng mga ito ang totoong mundo na mga sanhi kabilang ang mga depekto sa disenyo ng heat sink, hindi tugmang stencil aperture, hindi wastong pagpili ng solder paste, hindi nakokontrol na mga parameter sa pag-print, hindi balanseng reflow profile, at pabagu-bagong nitrogen purity. Para sa bawat dahilan, ibinibigay ang kaagad na naaaksyunan na mga hakbang sa pagkakalibrate at nakagawiang mga hakbang sa pag-iwas, na direktang nagta-target sa mga pangunahing bottleneck ng proseso para sa pagpapabuti ng SMT void sa mga high-thermal-dissipation na PCB.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang flux spatter mula sa solder wire na nagdudulot ng pagkasira ng bahagi ng PCB ay isang karaniwang patuloy na isyu sa SMT rework at hand soldering, na nag-ugat sa mga pagkakaiba sa aktibidad ng flux, rate ng volatilization, melt viscosity, at solder wire structure. Batay sa mga sukat ng production line, inihahambing ng papel na ito ang spatter tendency, residual corrosivity, at operational tolerance window ng tatlong uri ng solder wire flux—rosin-based, no-clean, at water-soluble—sa mga tipikal na sitwasyon tulad ng 0402 chip resistor rework, QFN32 thermistor device touch-up na paghihinang pad, at high-power na paghihinang ng LED. Tahasang inirerekomenda nito ang rosin-based solder wire para sa high-density fine-pitch rework, nililimitahan ang water-soluble type na eksklusibo sa copper-free bare aluminum substrates, at tinutukoy ang no-clean type bilang may pinakamahusay na pangkalahatang performance sa conventional through-hole at double-sided board soldering.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang sobrang BGA voiding rate ay isang high-frequency cost leakage point sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa sinusukat na data mula sa mass production lines, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng anim na naaaksyunan na SMT process optimization measures na sumasaklaw sa mga pangunahing link tulad ng solder paste selection, stencil aperture design, mga parameter sa pag-print, reflow profile, at nitrogen purity control. Ang bawat panukala ay nilagyan ng annotation ng mga naaangkop na sitwasyon, quantified na benepisyo, at mga panganib sa pagpapatupad. Ang pinagsamang diskarte ng stencil aperture optimization at dynamic nitrogen purity monitoring ay inirerekomenda bilang priyoridad, na may tinantyang taunang pagbawas sa gastos na 186,000 yuan bawat linya.
Nai-publish: 2026-08-27
Kapag naganap ang labis na mga void sa paghihinang ng SMT, sabay-sabay na siyasatin ang nilalamang metal ng solder paste, curve ng flux volatilization, at aktwal na mga paglihis ng temperatura sa bawat reflow oven zone. Tumutok sa pag-verify kung ang preheat ramp ay lumampas sa 2°C/s, kung ang peak temperature ay mas mababa sa 235°C o mas mataas sa 245°C, at kung ang oras sa itaas ng liquidus ay mas mababa sa 60 segundo o lumampas sa 90 segundo.
Nai-publish: 2026-08-27
Pagkatapos maibalik ang solder paste sa room temperature, malamang na mangyari ang mga solder ball at spattering. Ang mga pangunahing dahilan ay ang hindi pantay na pag-volatilisasyon ng flux dahil sa pagkakaiba ng temperatura, pinalubha na oksihenasyon ng metal powder, at biglaang pagbabago ng lagkit. Ang standardized na operasyon ay nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa temperatura, pagtayo, pagpapakilos, at pamamahala sa limitasyon ng oras pagkatapos ng pagbubukas, upang maiwasan ang paulit-ulit na pagyeyelo at lasaw at labis na oras ng pagkakalantad.
Nai-publish: 2026-08-26Direktang tinutugunan ng artikulong ito ang praktikal na punto ng sakit ng mga depekto sa lapida na dulot ng hindi magandang pagtutugma ng profile ng reflow sa panahon ng pagpili ng solder paste. Batay sa limang hanay ng totoong data ng pagkabigo sa linya ng produksyon, nire-restore nito ang mga phenomena na item ayon sa item, hinahanap ang mga sanhi ng ugat, at nagbibigay ng mga agad na maipapatupad na hakbang sa pag-debug at mga paraan ng pag-verify. Ang lahat ng mga solusyon ay na-verify sa mass production, na tumutuon sa coupling relationship sa pagitan ng solder paste activity, melting point distribution, wetting rate at furnace temperature window.
Nai-publish: 2026-08-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.