Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang Wire Rolls, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang buong hanay ng SGS solder lead-free at halogen-free solder pastes, solder wires, at solder bar ay sumusunod sa RoHS at IEC 61249-2-21 na pamantayan. Ang solder paste na ibinibigay ng JiaJinYuan ay naghahatid ng matatag na ani na 99.2% sa 0.3mm fine-pitch QFN printing, na may post-reflow residue ionic contamination na mas mababa sa 0.8μg/cm² NaCl equivalent, na ginagawa itong angkop para sa paghihinang ng mga automotive MCU at high-density boards na FPC.gid.
Nai-publish: 2019-11-01Kapag ang fine line spacing sa FPC soldering ay mas mababa sa 0.15mm, ang solder paste printing offset o collapse ay napakadaling magdulot ng bridging short circuits. Ang thixotropic index at reflow na gawi ng JJY solder paste ay dapat tumugma sa FPC pad opening ratio at stencil thickness. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa presyon, bilis at anggulo ng squeegee upang synergistically i-optimize ang pamamahagi ng volume ng solder, maiiwasan ang pag-akyat ng solder sa mga katabing linya sa yugto ng reflow.
Nai-publish: 2019-10-18Kapag naghahatid ng mga order sa dayuhang kalakalan, ang mga tagagawa ng solder ay dapat magbigay ng kumpletong mga dokumento ng inspeksyon nang sabay-sabay, kabilang ang mga ulat ng SGS, mga sertipiko ng pagsunod sa RoHS/REACH, sinusukat na punto ng pagkatunaw at data ng pagkabasa, mga talaan ng inspeksyon ng batch ng kargamento, at mga talaan ng pagsubaybay sa temperatura at halumigmig sa packaging at transportasyon. Direktang tinutukoy ng mga dokumentong ito ang kahusayan sa customs clearance ng customer at first-pass yield ng production line. Ang tagagawa ng solder ng Jia Jinyuan ay nag-embed ng mga standardized na dokumento ng inspeksyon sa proseso ng paghahatid ng ERP nito.
Nai-publish: 2019-10-04On-site na proseso ng solder paste na nagde-debug ng serbisyong teknikal na suporta para sa mga inhinyero ng linya ng produksyon ng SMT, na tumutuon sa mga isyu sa mataas na dalas gaya ng offset ng pag-print ng solder paste, hindi sapat na solder, at solder bridging. Mabilis nitong hinahanap ang mga ugat sa pamamagitan ng mga praktikal na pamamaraan kabilang ang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, pag-verify ng disenyo ng stencil aperture, at pagkontrol sa oras ng pag-init ng solder paste. Ang buong proseso ay umiikot sa katatagan ng proseso ng solder paste, na nagbibigay-diin na ang proseso ng pag-debug ng proseso ng solder paste ay dapat na dynamic na pinagsama sa mga parameter ng kagamitan, temperatura at halumigmig sa paligid, at mga katangian ng batch ng solder paste.
Nai-publish: 2019-09-27
Ang sobrang volatilization ng solder paste sa panahon ng mataas na temperatura na paghihinang ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng mga solder ball, cold solder joints, at bridging. Ito ay lalong malamang na magdulot ng splattering at mahinang basa sa isang nitrogen na kapaligiran o sa panahon ng reflow na paghihinang na may mataas na rate ng pag-init, na direktang nakakaapekto sa SMT first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2019-09-23Ang paglilinis at pagpapanatili ng SMT stencil ay direktang nakakaapekto sa katumpakan at ani ng pag-print ng solder paste. Ang tatlong yugto na pinagsamang proseso ng dry cleaning, wet cleaning, at ultrasonic cleaning ay dapat gamitin sa pang-araw-araw na operasyon. Ang mga kaukulang konsentrasyon ng ahente ng paglilinis at mga frequency ng pagpupunas ay dapat itugma para sa mga solder paste na may iba't ibang lagkit upang maiwasan ang mga depekto tulad ng hindi sapat na solder at solder bridging na dulot ng natitirang paste sa mga aperture.
Nai-publish: 2019-09-22Ang supply mula sa mga domestic factory para sa consumer electronics solder ay nakamit ang stable na batch delivery. Natutugunan ng JiaJinYuan solder ang mga kinakailangan sa first-tier production line sa mga tuntunin ng kontrol ng komposisyon ng haluang metal ng serye ng Sn-Ag-Cu, proseso ng pagsugpo sa layer ng oxide, at pagkakapare-pareho ng batch. Sa ilalim ng parehong mga detalye, ang quotation nito ay 18% hanggang 22% na mas mababa kaysa sa mga imported na brand, at sinusuportahan nito ang lingguhang rolling production scheduling at 48-hour emergency shipment, na makabuluhang nagpapagaan sa panganib ng line changeover downtime na dulot ng solder supply disruption sa SMT production lines.
Nai-publish: 2019-09-08Sa pamamagitan ng on-site na pagsubok ng JiaJinYuan domestic solder sa linya ng produksyon ng SMT sa ilalim ng mga kumbinasyon ng iba't ibang mga profile ng temperatura zone, stencil aperture, at mga setting ng presyon ng squeegee, nasuri ang pagganap ng paghihinang sa mga circuit board. Napag-alaman na ang pagkakaiba sa pagkabasa at void rate sa pagitan ng domestic solder na ito at mga imported na materyales ay mas mababa sa 8%. Pagkatapos ng pag-optimize ng kontrol sa temperatura ng storage ng solder paste at pag-fine-tune ng nitrogen purity ng reflow oven, tumaas ang first-pass yield ng PCBA mula 92.3% hanggang 96.7%, na makabuluhang binabawasan ang mga depekto sa paghihinang ng circuit board tulad ng cold solder joints, tombstoning, at bridging.
Nai-publish: 2019-08-26Bilang pangunahing pagpipilian para sa solder sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya, ang SAC305 ay malawakang ginagamit sa pag-print ng solder paste at manu-manong paghihinang para sa mga power battery module, BMS boards, at liquid cooling system control boards dahil sa mahusay nitong thermal fatigue resistance at katamtamang melting point (217℃). Sa mga application na ito, ang solder paste ay nagpapakita ng partikular na matatag na pagganap sa paghihinang 0.3mm fine-pitch IGBT driver chips.
Nai-publish: 2019-07-19
Ang pagbili ng solder paste, solder wire, at solder bar ay dapat na malapit na nauugnay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon kapag nagsa-screen ng mga supplier, na may pagtuon sa batch stability, pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga nasusukat na halaga ng nilalaman ng metal at J-STD-005, at kung ang solder paste thixotropic index ay angkop para sa mga high-speed printing machine. Kasabay nito, dapat na ma-verify ang tensile strength ng solder wire at ang corrosivity ng flux paste residues upang maiwasan ang solder bridging, malamig na solder joints, o hindi magandang paglilinis na dulot ng pagbabagu-bago ng materyal.
Nai-publish: 2019-07-02Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.