Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagagawa ng Solder Wire, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paglaki ng tin whisker pagkatapos ng reflow ng solder paste ay isang kritikal na mode ng pagkabigo na nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng solder paste. Ang mga sanhi ng ugat nito ay malapit na nauugnay sa nilalaman ng pilak, laki ng butil, residue ng flux, at intermetallic compound growth kinetics sa formulation ng solder paste. Sa pamamagitan ng tumpak na pag-regulate ng Sn/Ag/Cu ratio sa solder paste formulation, pagdaragdag ng trace inhibitory elements, at pag-optimize ng thermal stability ng flux, ang whisker initiation time ay maaaring maantala nang husto.
Nai-publish: 2024-06-30Pinapanatili ng automotive electronic solder ang mekanikal na lakas ng solder joints sa loob ng malawak na hanay ng temperatura na -40°C hanggang 150°C, at hindi nagpapakita ng mga microcrack pagkatapos ng mga random na vibration test sa 20G acceleration at 10Hz–2kHz, na nakakatugon sa dalawahang kinakailangan ng temperature resistance at vibration resistance para sa automotive electronic solder sa mga high-reliability na mga control board tulad ng BMS ADASscenarios.
Nai-publish: 2024-06-29
Kung ang mga solder bar ay maaaring ihalo ay depende sa pagiging tugma ng mga komposisyon ng haluang metal at ang pagtutugma ng antas sa window ng proseso ng wave soldering machine. Ang paghahalo ng iba't ibang mga solder ng haluang metal ay madaling humantong sa mga panganib tulad ng pagbabago ng punto ng pagkatunaw, hindi pantay na basa, at pagkasira ng mga joint ng panghinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang phenomena ay kinabibilangan ng tumaas na solder dross, solder joint spike, o cold solder joints. Inirerekomenda na bigyan ng priyoridad ang paggamit ng mga solder bar mula sa parehong tagagawa at ang parehong batch upang matiyak ang katatagan ng komposisyon ng haluang metal at ang pagkakapare-pareho ng paghihinang.
Nai-publish: 2024-06-27Ang malamig na paghihinang ay ang pinakanakatagong nakamamatay na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT. Hindi sapat na reflow peak temperature ang pumipigil sa solder paste na ganap na matunaw at mabasa ang mga pad, na nagreresulta sa malamig na solder joints at false soldering. Makukumpleto lamang ng Jia Jinyuan solder paste ang eutectic reaction sa itaas ng 183°C, at ang lakas ng basa nito ay bumaba nang husto kapag ang temperatura ay nasa ibaba ng 205°C. Ang mga cold solder joints ay may kulay abong ibabaw na walang metal na kinang, at ang halaga ng thrust test ay higit sa 50% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga.
Nai-publish: 2024-06-15Ang low-smoke na solder wire para sa connector soldering ay idinisenyo para sa high-volume na automated soldering lines, na tumutugon sa mga sakit na punto ng tradisyonal na solder wires gaya ng malakas na usok, sobrang spatter, at mahinang pagkabasa. Ito ay makabuluhang binabawasan ang mga konsentrasyon ng TVOC sa lugar ng operasyon habang tinitiyak ang mataas na electrical conductivity at mekanikal na lakas. Tugma sa mga awtomatikong wire feeder para sa mga diameter ng wire mula 0.3 hanggang 1.2 mm, nakamit nito ang matatag na tuluy-tuloy na pagpapakain sa loob ng 8 oras nang walang downtime sa mga linya ng produksyon ng customer ng JiaJinYuan.
Nai-publish: 2024-05-27Umaasa sa mga kakayahan nitong panghinang na ODM R&D, ang JJY ay bumuo ng mga customized na bagong solder formulation na may mababang residue, mataas na pagkabasa at makitid na hanay ng pagkatunaw para sa mga espesyal na proseso ng paghihinang gaya ng laser solder paste jetting, vacuum reflow at low-temperature thermocompression bonding. Matagumpay na naangkop ang mga formulation na ito sa mga scenario kabilang ang 01005 component micro-pads, Cu/Ni/Au plating at dissimilar metal bonding, na makabuluhang binabawasan ang void rate at ang panganib ng labis na paglaki ng IMC.
Nai-publish: 2024-05-11Ang dip soldering ay isang mahalagang proseso na kumukumpleto ng batch soldering sa pamamagitan ng patayong paglubog ng mga PCB pin sa ibabaw ng molten solder gamit ang manual dip soldering machine o wave soldering machine. Ang core nito ay nasa coordinated na kontrol ng solder temperature, immersion depth, at dwell time. Na-verify ng kagamitan ng JiaJinYuan sa aktwal na mga linya ng produksyon na ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura na ±2 ℃ at isang karaniwang dip soldering window na 0.8~1.2 segundo ay epektibong makakapigil sa mga depekto gaya ng cold solder joints at bridging.
Nai-publish: 2024-04-29In formic acid atmosphere vacuum reflow soldering, solder paste dapat balansehin ang kontrol sa aktibidad at pag-alis ng bubble; Ang vacuum solder paste ay dapat na may mababang vapor pressure, mataas na thermal stability, at formic acid compatibility, habang ang formic acid reflow solder paste ay nangangailangan ng flux system na maaaring magkasabay na mabawasan ang mga oxide na may formic acid nang hindi nagpapalala ng metal corrosion. Ang tatlong salik na ito ay magkasamang tinutukoy ang void fraction at shear strength ng solder joints sa mga high-power na device.
Nai-publish: 2024-04-21Para sa unang artikulo na kumpirmasyon ng hindi sapat na linya ng produksyon ng solder, ang solder paste forming status ay dapat na biswal na inspeksyon pad sa pamamagitan ng pad, na may pagtuon sa pagtukoy sa karaniwang hindi sapat na mga depekto sa solder tulad ng pagbagsak ng gilid, central depression, at lokal na kakulangan ng solder. Ang sabay-sabay na pag-troubleshoot ay isasagawa kasabay ng presyon ng squeegee, laki ng siwang ng stencil, at mga rheological na katangian ng solder paste upang matiyak ang katatagan ng pag-print ng Jia Jinyuan solder paste sa ilalim ng window ng proseso ng mababang dami ng solder.
Nai-publish: 2024-04-17
Ang flux paste at solder paste ay may ganap na magkakaibang mga functional na tungkulin sa SMT placement soldering. Ang flux paste ay walang metal na pulbos at walang kakayahan sa pagbuo, kaya hindi nito mapapalitan ang solder paste upang makamit ang solder joint bonding at structural support. Maaari lamang itong magsilbi bilang pantulong na pandagdag sa solder paste o paraan ng pagpapalakas ng flux para sa lokal na rework.
Nai-publish: 2024-04-09Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.