Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang Wire 500g, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Upang matugunan ang karaniwang isyu ng pagbagsak ng solder sa panahon ng paghihinang ng mga bahagi ng fine-pitch gaya ng 0.4mm pitch QFN at 0.3mm CSP, inirerekomenda namin ang isang hanay ng field-tested na anti-collapse na solder paste na tumutugon sa mga partikular na kinakailangan kabilang ang zero halogen, low voiding, at high solder climb. Kabilang sa mga ito, ang 8MNTTP/5RNTT series ay nakakamit ng solder climb rate na higit sa 98% na may transparent na residue sa panahon ng reflow soldering sa mga motherboard ng mobile phone, habang ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng void rate na mas mababa sa 3% sa automotive LED lighting boards. Gumagamit ang lahat ng produkto ng T4/T5 grade fine-pitch alloy powder at rosin-based flux na mga sasakyan, na ginagawa itong tunay na triple-positioned na mga produkto na anti-collapse solder paste, fine-pitch solder paste, at domestic solder paste na angkop para sa domestic production lines.
Nai-publish: 2009-05-07Ang tuluy-tuloy na pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa yield at line changeover na kahusayan sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa sinusukat na data mula sa 12 domestic solder paste series ng JJY, inihahambing ng papel na ito ang mga halogen-free na grado, mga uri ng alloy powder, solder climbing capability at residue na katangian, na tumutuon sa pagsusuri sa mga pagkakaiba sa pagganap sa pagitan ng 8MQP/5RQ high-activity na mga modelo at ang 8M9P/5RR na zero-halogen na low-void na pag-print na mga modelo sa QF na nagbibigay ng tuluy-tuloy na pag-print ng window ng QF, sa QF. i-paste ang pagpili.
Nai-publish: 2009-05-05Para sa mataas na dami ng mga linya ng produksyon ng SMT, direktang tinutukoy ng katatagan ng kalidad ng domestic solder paste ang unang PASS yield at gastos sa rework. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder wetting rate para sa QFN packages, na may parehong halogen indicator na mas mababa sa 1500ppm; ang 8M9P/5RR series ay halogen-free na may napakababang void rate, kaya angkop ito para sa mga sitwasyong may mataas na init gaya ng automotive lighting. Ang mga mass-produced na solder paste na ito ay na-validate sa maraming nangungunang tagagawa ng EMS sa loob ng mahigit 6 na magkakasunod na buwan nang walang mga pagkabigo na nauugnay sa batch. Ang seleksyon ng solder paste para sa SMT ay dapat tumugma sa reflow profile window at disenyo ng pad ng device. Ang domestic solder paste ay nagbago mula sa pagiging nagagamit tungo sa pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2009-05-03Para sa mga linya ng produksyon na may masikip na badyet ngunit hindi mapag-usapan ang kalidad ng welding, ang domestic solder paste ng JiaJinYuan ay nakasentro sa walang halogen, walang lead na high-temperature series nito, na sumasaklaw sa mga sitwasyon tulad ng high solder climbing para sa QFN/DFN, precision welding ng mga kagamitan sa komunikasyon, at mababang voiding para sa mga automotive lamp. Nag-aalok ito ng matipid na solder paste na may T3/T4 grade 0307/305 alloy powder, tinitiyak ang kakayahang mai-print ng SMT solder paste, reflow stability, at residue transparency habang pinapanatili ang per-kilogram na gastos sa loob ng isang mas kapaki-pakinabang na hanay ng industriya.
Nai-publish: 2009-05-01Ang medium-temperature na solder paste para sa electronic assembly ay hindi maaaring palitan sa paghihinang ng mga device na sensitibo sa temperatura gaya ng mga LED, crystal oscillator, copper wire light, at transparent na display. Ang 8M/2R series na medium-temperature solder paste na inilunsad ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay tugma sa mga haluang metal gaya ng Sn64Bi35Ag1, na may melting point na 151–172 ℃ at temperatura ng paghihinang na 195–220 ℃. Binabalanse nito ang pagkabasa at mababang thermal stress, at tinitiyak ang katumpakan ng pag-print na may T2.5–T5 grade fine powder particle size, na ginagawa itong isang cost-effective na pagpipilian upang palitan ang na-import na medium-temperature na solder paste.
Nai-publish: 2009-04-29In repair prototyping scenario, syringe solder paste ang seleksyon ay dapat balansehin ang pagganap ng solder wetting, residue transparency, at equipment compatibility. Kabilang sa mga domestic solder paste, ang JiaJinYuan 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng halos 100% solder wetting sa QFN/DFN device, habang ang 8MNTTP/5RNTT series ay naglalaman lamang ng 100~200ppm ng mga halogens na may transparent na residues, na ginagawa itong partikular na angkop para sa high-precision repair solder paste at mga Bluetooth device tulad ng mga mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-27
May mga makabuluhang pagkakaiba sa pagitan ng silver-containing solder wire at ordinaryong solder wire sa solder joint wettability, mechanical strength, at thermal fatigue life. Pinapabuti ng silver-containing solder ang tin climbing height dahil binabawasan ng silver ang surface tension ng molten solder. Samantala, ang silver-tin intermetallic compound ay mas siksik, na nagpapataas ng shear resistance ng solder joints ng higit sa 15%. Ang pagpili ng solder wire ay dapat na komprehensibong matukoy batay sa PCB tansong kapal, component pin plating, at reflow peak temperature.
Nai-publish: 2009-04-26Sinuri ang maraming domestic solder paste para sa mga pangunahing indicator kabilang ang QFN solder climb rate, void control, at residue transparency. Ang pagpili ng PCB solder paste ay dapat tumugma sa partikular na window ng proseso. Ang aktibidad ng paghihinang paste ay inversely proportional sa nilalaman ng halogen nito. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang buong gradient mula zero-halogen ROL0 hanggang halogen-free ROL1. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng automotive lighting-grade low void rate, habang ang 8MNTTP/5RNTT ay nakakamit ng higit sa 90% solder climb sa mga high-density pad ng mga motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-25Sa pagtugon sa mga hamon sa pag-print ng 0201 maliliit na bahagi, kailangang balansehin ng mga domestic solder paste ang high-resolution na transfer rate at mababang voiding rate ng fine-powder solder pastes. Dalawang 0201 solder paste, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 at LFP-JJY5RR-0307, ang inirerekomenda. Ang dating ay naglalaman ng 00507BN/T5 fine powder na may 100~200ppm halogen, na angkop para sa high-precision na consumer electronics. Ang huli ay halogen-free ROL0 grade na may T4 powder, na nagtatampok ng natitirang thermal cycling reliability, at nakamit ang 98.7% solder joint coverage sa mga linya ng produksyon ng motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-23Upang matugunan ang mga tumataas na hamon ng 01005 micro components, ang mga domestic solder paste brand ay nakamit ang stable na pag-print at solder wetting ng high-density solder pastes sa openings na mas mababa sa 0.3mm sa pamamagitan ng synergistic optimization ng T4/T5 grade ultra-fine alloy powder, ROL0 grade ultra-low halogen control, at rosin-based active system. Kabilang sa mga ito, nakamit ng serye ng 8MNTTP/5RNTT ang higit sa 92% na solder joint coverage sa mga aktwal na pagsubok sa mga motherboard ng mobile phone, na higit na nakahihigit sa mga kumbensyonal na solusyon sa T3 powder.
Nai-publish: 2009-04-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.