Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang Wire 500g, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang syringe dispensing solder paste at stencil printing solder paste ay kadalasang ginagamit nang magkapalit sa aktwal na mga linya ng produksyon, ngunit ang mga pagkakaiba sa kanilang mga rheological na katangian ay madaling magdulot ng mga isyu tulad ng pagbara ng karayom, pagkakuwerdas, at pag-print ng hindi pagkakapantay-pantay. Batay sa 20 taong karanasan ng JJY sa on-site na SMT, nakatuon ang papel na ito sa mga hangganan ng pagpapalitan sa pagitan ng dispensing solder paste at printing solder paste, mga pangunahing punto para sa pagtutugma ng thixotropic index, at isang coordinated improvement plan para sa pagbara ng karayom batay sa tatlong pangunahing elemento ng temperatura control, pressure, at paglilinis.
Nai-publish: 2020-03-22
Ang higpit ng paikot-ikot na solder wire ay direktang nakakaapekto sa kinis ng solder wire feeding sa mga awtomatikong solder feeder. Ang sobrang higpit ay madaling nagiging sanhi ng pagkasira ng drawing at pag-jamming ng mga alarma, habang ang sobrang pagkaluwag ay humahantong sa wire jumping, deviation, at kahit na pagkasira ng solder. Ipinapakita ng mga pagsusuri sa linya ng produksiyon na ang isang paikot-ikot na paglihis ng tensyon na lumampas sa 15% ay makabuluhang nagpapataas ng rate ng pagbara ng nozzle.
Nai-publish: 2020-03-21Nakatuon ang mga serbisyo sa pagmamanupaktura ng kontrata ng Solder OEM sa buong kategoryang pribadong label na produksyon ng solder paste, solder wire, at solder bar, na sumusuporta sa malalim na pag-customize mula sa alloy formulation at flux activity control hanggang sa branded na packaging. Umaasa sa 20 taong sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon ng SMT, patuloy na ino-optimize ng JJY ang printability at reflow stability para matiyak ang mass production na paghahatid ng zero clogging, mababang void rate, at malakas na pagkabasa para sa sariling mga brand ng mga kliyente sa mga high-speed placement machine at nitrogen reflow oven.
Nai-publish: 2020-03-11
Ang JiaJinYuan 5RLJ laser solder paste ay partikular na na-optimize para sa mga senaryo ng paghihinang ng laser heating. Gumagamit ito ng synergistic na disenyo ng mga rosin-based system na may maraming detalye ng high-temperature alloy powder kabilang ang 0307/105/305 at 00507BN, na naghahatid ng matatag na performance na may maliwanag na solder joints at walang solder ball spattering sa loob ng 240–260℃ soldering window. Halogen
Nai-publish: 2020-02-19Upang matugunan ang mga karaniwang isyu tulad ng malamig na paghihinang, mahinang basa, at mga solder bead na madalas na nangyayari sa mataas na dami ng produksyon ng mga consumer electronics motherboard na may mga OSP board, ang solusyon na ito ay batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan, na tumutuon sa apat na pangunahing hakbang: stencil aperture optimization, dynamic na nitrogen concentration control, reflow oven temperature zone gradientI matching matching, at A reflow oven temperature zone gradientI matching reduction, at A reflow oven temperature zone gradientI reduction. Ito ay matatag na pinapabuti ang first-pass yield ng OSP board soldering sa 99.23%, na may isang solong linya na pang-araw-araw na output na lampas sa 8500 units.
Nai-publish: 2020-02-17
Ang halogen-free solder paste ay isang eco-friendly na solder paste na sumusunod sa RoHS at IEC 61249-2-21 na mga pamantayan. Ang pangunahing tampok nito ay ang flux ay walang mga elemento ng halogen (tulad ng chlorine at bromine) sa lahat, habang ang ordinaryong solder paste ay kadalasang naglalaman ng mga halogen activator upang mapabuti ang pagkabasa. Mayroong mahahalagang pagkakaiba sa pagitan ng dalawa sa mga tuntunin ng pagiging maaasahan ng paghihinang, kontaminasyon ng ionic, panganib sa kaagnasan ng PCB, at ani ng pagsubok sa ICT.
Nai-publish: 2020-01-15
Kung dapat linisin ang flux paste pagkatapos ng paghihinang ng SMT ay depende sa aktibidad ng kemikal at nilalaman ng ion ng residue ng flux, pati na rin ang mga kinakailangan ng mga kasunod na proseso ng pagpupulong. Ang walang malinis na flux paste ay hindi ganap na nalalabi; sa halip, ang flux residue nito ay nagiging inert at low-corrosive pagkatapos ng reflow. Gayunpaman, ang mga high-density na BGA o aerospace-grade na produkto ay nangangailangan pa rin ng paglilinis upang mabawasan ang panganib ng pangmatagalang electrochemical migration.
Nai-publish: 2019-12-31Ang epekto ng head-in-pillow na dulot ng mga depekto ng solder paste at mga depekto sa X-ray void sa paghihinang ng BGA ay nangangailangan ng magkakaugnay na pag-troubleshoot mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, disenyo ng stencil, mga parameter sa pag-print, at profile ng reflow. Ang hindi sapat na basa, hindi pantay na flux volatilization, o pad oxidation sa panahon ng proseso ng paghihinang ng solder paste ay magpapalala sa mga pagpapakita ng depekto ng solder paste. Ang pagsasama-sama ng mga feature ng X-Ray na imahe ay maaaring mabilis na matukoy ang ugat na sanhi ng mga voids.
Nai-publish: 2019-12-14Ang mga pantulong na materyales sa panghinang ay kailangang-kailangan na sumusuporta sa mga consumable sa proseso ng paghihinang ng PCBA, kung saan ang flux at PCB cleaning solvent ay direktang nakakaapekto sa pagkakabasa ng paghihinang, kontrol ng nalalabi at kasunod na pagiging maaasahan. Ang JiaJinYuan series flux ay tugma sa 0201 hanggang QFN0.4mm pad sa SMT reflow soldering at wave soldering scenario. Ang mga aktibong sangkap na nakabatay sa rosin ay magkakabisa sa 150 ℃ at kumpletong pag-activate sa 235 ℃. Kapag ginamit sa JiaJinYuan halogen-free PCB cleaning solvent, ang ROSE method ion contamination value ay maaaring makamit<0.78μg/cm2
Nai-publish: 2019-12-02
Ang mga residue ng flux paste ay nagdadala ng panganib ng pagsipsip ng moisture pagkatapos ng pangmatagalang imbakan, na maaaring makabuluhang bawasan ang pagiging maaasahan ng pagkakabukod ng mga PCB, lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na kahalumigmigan. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga pagkabigo sa pagtagas sa pagitan ng mga katabing pad na dulot ng moisture absorption ng hindi nilinis na rosin-based flux paste ay nangyari nang maraming beses, at ang problemang ito ay partikular na kitang-kita sa mga nakapaloob na lugar gaya ng nasa ilalim ng BGA at fine-pitch QFN.
Nai-publish: 2019-11-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.