Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Wire 1000g, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga stencil ng SMT ay mga pangunahing consumable sa proseso ng pag-print ng SMT solder paste. Ang kanilang laki ng siwang, kapal, paggamot sa ibabaw, at estado ng pag-igting ay magkatuwang na tinutukoy ang katatagan ng dami ng paglipat ng solder paste. Ang JiaJinYuan SMT stencil, sa pamamagitan ng laser cutting precision control at electropolishing process optimization, ay nakakamit ng solder paste transfer rate na higit sa 92% sa kapal na 0.12mm, na epektibong pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon ng high-frequency tulad ng hindi sapat na solder, solder bridging, at edge burrs.
Nai-publish: 2017-04-18
Ang solder paste delamination ay isang phase separation phenomenon sa pagitan ng solder powder at flux na dulot ng mga pagkakaiba sa density o hindi wastong pag-iimbak, na nagpapakita bilang isang malinaw na oily substance sa itaas na layer at particle deposition sa lower layer. In sa estadong ito, bumababa ang katumpakan ng pag-print ng solder paste at tumataas ang panganib ng pagbagsak, kaya dapat itong ihinto at muling hinalo o i-scrap.
Nai-publish: 2017-04-05Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay lubhang sensitibo sa rate ng pag-voiding. Maaaring kontrolin ng low-void solder paste ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 5%, na makabuluhang nagpapabuti sa thermal fatigue life ng mga electronic control board sa ilalim ng high-power cycling. Ang JiaJinYuan JY-810A solder paste, na may stable na thixotropy, low residue, at reflow wetting angle na mas mababa sa 25°, ay naging praktikal na kumbinasyon para sa BGA soldering ng electronic control boards sa pagpili ng solder materials para sa energy storage modules.
Nai-publish: 2017-04-04Ang kontrol ng presyon ng paglalagay ng SMT ay direktang nakakaapekto sa estado ng pagpapapangit ng solder paste. Ang labis na presyon ay magiging sanhi ng pagkakapiga ng solder paste sa magkabilang gilid ng pad, na humahantong sa mga depekto sa pag-bridging. Nakakamit ng mga placement machine ng JiaJinYuan ang ±0.02N precision control sa pamamagitan ng real-time na pressure feedback at Z-axis dynamic compensation, na sinamahan ng stencil aperture na disenyo na tumugma sa mga rheological na katangian ng solder paste, upang sugpuin ang bridging mula sa pinagmulan.
Nai-publish: 2017-03-09Ang solder joint cracking rate ng FPC soldered flexible screen modules sa ilalim ng paulit-ulit na bending scenario ay makabuluhang nabawasan. Ang susi ay nakasalalay sa pag-optimize ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, pagtutugma ng reflow soldering temperature profile sa mga katangian ng thermal expansion ng FPC substrate, at mahigpit na pagkontrol sa FPC mounting offset at Z-axis pressure. Ang aktwal na pagsukat ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang rate ng pag-crack pagkatapos ng 200,000 bending cycle ay mas mababa sa 0.3%, na mas mahusay kaysa sa karaniwang antas ng industriya na 0.8%.
Nai-publish: 2017-02-14Ang hindi tamang pagse-sealing ng refrigerated solder paste ay magpapabilis ng solder paste oxidation, na humahantong sa mahinang pag-release ng pag-print, tumaas na solder joint void rate, at hindi sapat na basa pagkatapos ng reflow. Lalo na sa mga panahon na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, ang ibabaw ng unsealed refrigerated solder paste ay madaling makabuo ng isang grey-black oxide film, na direktang nakakaapekto sa unang PASS yield ng SMT production line. Samakatuwid, ang pag-standardize sa pamamahala ng sealing ng refrigerated solder paste ay isang mahalagang link sa pagkontrol ng solder paste oxidation.
Nai-publish: 2017-02-05
Ang pag-itim ng solder wire solder joints ay hindi isang simpleng isyu sa kalidad ng solder wire o sanhi lamang ng temperatura runaway, ngunit sa halip ay resulta ng maraming interwoven factor tulad ng oxidation ng flux residues, hindi wastong pagtutugma ng temperatura at oras ng paghihinang, pagpapahina ng mga aktibong bahagi sa solder wire, at pagkasira ng PCB pad solderability. Lalo na sa ilalim ng mga kondisyon na may mataas na karga tulad ng wave soldering o manu-manong paghihinang, madalas na ipinapakita ng solder joint blackening ang proseso ng problema sa coupling ng sobrang mataas na nilalaman ng halogen sa solder wire at chain oxidation reactions.
Nai-publish: 2017-01-16Ang mga cold solder joint ay halos imposibleng matukoy sa paningin o sa pamamagitan ng conventional AOI, at dapat na malantad sa pamamagitan ng power-on testing at thermal stress excitation. Ang kanilang kakanyahan ay ang kawalan ng tuluy-tuloy na metalurhiko na pagbubuklod sa pagitan ng mga solder joint na metal, na humahantong sa pagkagambala sa paghahatid ng signal, abnormal na pagtaas ng temperatura, at pasulput-sulpot na mga pagkabigo. Ipinapakita ng mga istatistika mula sa linya ng produksyon ng JJY na 73% ng mga pagbabalik ng customer na dulot ng malamig na solder joints ay nangyayari pagkatapos ng 48 oras ng kumpletong pagtanda ng makina.
Nai-publish: 2017-01-15Ang JiaJinYuan PCBA soldering materials ay partikular na idinisenyo para sa bagong energy battery management system na BMS boards, photovoltaic inverter control boards, at industrial PLC main control boards. Ang low-void-rate na solder paste nito ay nagpapanatili ng stable void area na mas mababa sa 12% pagkatapos ng reflow sa 0.3mm fine-pitch QFN packages, na maaari pang bawasan sa 8.5% na may nitrogen atmosphere, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan ng automotive-grade AEC-Q200 para sa solder joint reliability.
Nai-publish: 2016-12-27Ang high-frequency na paghihinang ng PCB ay lubhang sensitibo sa nilalaman ng halogen at kontrol ng nalalabi ng solder paste. Ang JiaJinYuan na walang halogen na low-residue solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng rosin system at activator ratio, ay nagsisiguro ng pagkabasa habang binabawasan ang ionic na kontaminasyon sa ibaba 0.25μg/cm2, na makabuluhang pinapaliit ang mga pagbabago sa impedance at mga pagbabago sa phase sa high-frequency signal transmission.
Nai-publish: 2016-12-13Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.