Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Wire 1000g, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang malaking halaga ng usok na nabuo ng solder wire sa panahon ng welding ay pangunahing nagmumula sa thermal decomposition ng flux, sobrang mataas na temperatura ng welding, sobrang mataas na rosin content sa solder wire, o mahinang bentilasyon. Ang mga salik na ito ay magkatuwang na nagpapataas ng generation intensity at toxicity risk ng welding fumes, na partikular na kitang-kita sa wave soldering at manual soldering iron operations.
Nai-publish: 2021-08-03
Para sa mga sitwasyon ng BGA na high-density packaging, ang halogen-free, low-void solder paste na 8M9P/5RR series ng JiaJinYuan ay nakumpleto na ang pag-verify ng linya ng produksyon sa nangungunang mga customer sa packaging at pagsubok. Ang sinusukat na void rate ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3%. Pagkatapos ng reflow soldering, ang mga solder joints ay nagpapakita ng pare-parehong basa at isang siksik, tuluy-tuloy na layer ng IMC, na nagpapataas ng first-pass na ani ng mga BGA device mula sa 92.7%
Nai-publish: 2021-07-14Ang kontrol ng oras ng tirahan ng linya ng produksyon ng welding ng OSP board ay direktang nauugnay sa katatagan ng kemikal at solderability ng layer ng OSP film. Kung ang oras ng pagkakalantad ng PCB mula sa spray OSP treatment hanggang sa bago ang reflow na paghihinang ay lumampas sa 48 oras, o kung ito ay nananatili sa isang mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran (tulad ng RH> 60%, T> 25°C) nang higit sa 24 na oras, ang layer ng pelikula ay mas madaling kapitan ng hydrolysis at rate ng oksihenasyon, na magsasanhi ng higit sa 1% na pagtaas ng oxidation kaysa sa pagdurugo. ang anggulo ay tumaas sa higit sa 45°. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang problemang ito ay bumubuo ng 67% ng mga depekto sa panghinang na bridging sa OSP board welding.
Nai-publish: 2021-07-09Kapag manu-mano ang paghihinang at pag-aayos ng mga lumang PCB, ang mga na-oxidized na solder pad ay nagdudulot ng mahinang tinning at madalas na malamig na mga joint ng solder. Ang high-activity solder wire ay makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering success rate sa pamamagitan ng mas malakas na oxide film penetration at mas mababang temperatura ng basa, at ito ay angkop lalo na para sa manu-manong paghihinang rework na mga senaryo ng mga board ng komunikasyon at pang-industriyang control motherboard na nasa serbisyo nang higit sa 8 taon.
Nai-publish: 2021-06-22Bine-verify ng pagsusuri ng sample ng solder paste kung natutugunan ng sample na solder paste ang window ng proseso ng production line sa pamamagitan ng mga praktikal na item sa pagsubok gaya ng printability, slump, lagkit, at pagkabasa. Direktang tinutukoy ng mga resulta ng pagsusuri ng solder paste ang pagiging posible ng pagpapakilala ng batch. Ang lahat ng mga pagsubok ay dapat makumpleto sa isang palaging temperatura at halumigmig na kapaligiran upang maiwasan ang mga pagbabago sa temperatura at halumigmig na nakakasagabal sa mga rheological na katangian at pag-uugali ng oksihenasyon ng solder paste.
Nai-publish: 2021-06-14Ang manu-manong rework na may eutectic solder ay nag-aalok ng malawak na window ng temperatura, mabilis na basa, at mababang voiding rate sa aktwal na mga operasyon ng production line. Kapag ipinares sa isang constant-temperature soldering iron at isang preheating platform, ang peak temperature ay maaaring stably controlled sa 183 ℃ ± 5 ℃, makabuluhang binabawasan ang mga panganib ng BGA cold solder joints at PCB delamination, na ginagawa itong mas angkop para sa mga senaryo ng mabilis na pagtugon na kinasasangkutan ng maliliit na batch at maraming uri ng produkto.
Nai-publish: 2021-06-08
Bagama't ang mga solder wire, solder bar at solder paste ay nabibilang sa lead-free solder system, ang mga pagkakaiba sa kanilang mga anyo ay humahantong sa iba't ibang lohika ng disenyo para sa komposisyon ng haluang metal. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang paghahalo ng mga ito ay madaling nagdudulot ng mga problema tulad ng mahinang pagkabasa, pagtaas ng void rate at pagpaputi nalalabi pagkatapos ng reflow soldering. Ang mga ratio ng haluang metal ng tatlo ay hindi maaaring palitan lamang; Ang mga dedikadong formulation na tumutugma sa kaukulang form ay dapat piliin ayon sa mga kinakailangan sa proseso.
Nai-publish: 2021-05-30Naipasa Ni JiaJinYuan ang ISO factory audit para sa solder materials at makakapagbigay ng tunay at wastong ISO system certificates, na sumasaklaw sa proseso ng produksyon na kontrol sa buong hanay ng mga produkto kabilang ang solder paste, solder wire, at flux, na tinitiyak na ang bawat batch ng ISO solder materials ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng mga pamantayan tulad ng IPC-J-STD-03019 at ang pangalawang bahagi ng auditing. ng mga customer ng automotive electronics at medical equipment.
Nai-publish: 2021-05-24Upang matugunan ang pangangailangan para sa mga solder export para sa ASEAN foreign trade, ang Jia Jinyuan ay nagbibigay ng isang buong hanay ng mga pansuportang solusyon sa supply para sa solder paste, solder wire, at solder bar, na sumasaklaw sa mga window ng proseso ng mga pangunahing linya ng produksyon ng SMT sa Vietnam, Thailand, Malaysia, at iba pang mga bansa. Ang lagkit, nilalamang metal, at aktibidad ng reflow ng solder paste ay nakapasa sa dual verification ng ASTM F2389-22 at JEDEC J-STD-005, na tinitiyak ang matatag na pag-print at paghihinang para sa mga bahagi mula 01005 hanggang QFN48.
Nai-publish: 2021-05-10In multilayer PCB stack soldering, solder paste selection direktang nakakaapekto sa solder joint reliability at yield. Kinakailangang komprehensibong isaalang-alang ang gradient ng melting point, pagtutugma ng thixotropy, at mga katangian ng flux residue ng mga stacked solder paste. Lalo na kapag ang 0.3mm pitch BGA at fine-pitch na QFN ay magkakasama, dapat pumili ng isang dual-temperature-zone compatible solder paste, na may reflow peak temperature ng main solder paste na hindi bababa sa 25°C na mas mataas kaysa sa pinagbabatayan na stacked solder paste, upang maiwasan ang malamig na solder joints o solder ball na dulot ng pangalawang reflow.
Nai-publish: 2021-04-30Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.