Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang Shelf Life, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng OSP boards, ang pad oxidation ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at mahinang basa. Ang makatwirang pagtatakda ng reflow profile ay maaaring epektibong sugpuin ang tanso na oksihenasyon sa ibabaw, na ang susi ay upang makontrol ang rate ng pag-init, paikliin ang oras ng pagkakalantad sa mataas na temperatura, at tiyakin na ang peak na temperatura ay tumpak na nahuhulog sa loob ng 195 ℃~210 ℃ saklaw. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na kapag ang oras ng TAL ay lumampas sa 60 segundo o ang pinakamataas na temperatura ay lumampas sa 212 ℃, ang agnas ng OSP film ay bumibilis, at ang panganib ng pad oxidation ay tumataas nang husto.
Nai-publish: 2017-08-04Ang mga isyu sa solder ball ay kadalasang sanhi ng sobrang dami ng solder paste, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, o sobrang mabilis na ramp-up rate sa panahon ng reflow soldering, at ang tatlong salik na ito ay madalas na nakikipag-ugnayan sa mga aktwal na linya ng produksyon. Para sa JiaJinYuan solder paste, kapag ang kapal ng stencil ay 0.12mm, kung ang ratio ng aperture area ay lumampas sa 0.65 at ang ramp-up slope bago lumampas ang peak temperature sa 3℃/s, ang mga nakahiwalay na solder ball na may diameter na 40–80μm ay malamang na mabuo sa mga gilid ng CHIP component pad.
Nai-publish: 2017-07-31Nagbibigay ang mga manufacturer ng solder ng libreng sample na serbisyo sa pag-mail upang matulungan ang mga inhinyero ng SMT na i-verify ang resulta ng paghihinang ng solder paste, solder wire, o walang lead na solder bar sa aktwal na kapaligiran ng production line, na iniiwasan ang mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, mahinang basa, at solder ball splashing pagkatapos ng batch introduction. Si Jia Jinyuan, isang solder manufacturer na may 20 taon na nakatuon sa pagsuporta sa proseso ng SMT, ay nagbibigay ng mga sample ng lahat ng mga detalye ng serye upang tumugma sa mga mainstream na stencil aperture at reflow soldering profile.
Nai-publish: 2017-07-17Ang solder paste ay dapat balansehin ang mababang spatter, mabilis na pagkatunaw, malakas na basa, at mataas na residue stability sa parehong laser soldering at Hotbar thermocompression soldering. Dapat mapanatili ng hotbar solder paste ang matalim at hindi lumulubog na mga gilid pagkatapos ng ultra-manipis na 0.15mm na pag-print, habang ang laser soldering paste ay dapat makumpleto ang pagkatunaw sa loob ng 300ms sa power density na 1200W/cm2 nang walang oxidation black spots.
Nai-publish: 2017-07-04Ang solder dross ay patuloy na nabubuo sa panahon ng pagpapatakbo ng wave soldering machine at lumulutang sa ibabaw ng molten solder bath. Kung hindi maalis sa oras, magdudulot ito ng mas matinding pagbabagu-bago sa antas ng likido, tumaas na panganib ng pagbara ng nozzle, at madalas na pag-solder spike at pag-bridging sa mga solder joint. Ang regular na pag-alis ng dumi ay isang mahalagang aksyon upang matiyak ang pare-parehong taas ng alon at paghihinang na ani. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang manu-manong pag-alis ng dumi bawat 4 na oras ay matatag na makokontrol ang kapal ng solder dross sa loob ng 3mm.
Nai-publish: 2017-06-15
Kung pipiliin man ang solder wire o solder ribbon para sa manual welding ay mahalagang isyu sa pagtutugma ng proseso. Ang solder wire ay angkop para sa pag-welding ng malalaking solder joint at high-heat na bahagi, habang ang solder ribbon, na may mas manipis na flux core at mas nakokontrol na solder output, ay iniangkop para sa maliliit na surface-mount na component gaya ng 0402 at 0603. Ang pagpili ng wire diameter ay dapat na komprehensibong matukoy sa pamamagitan ng pagsasaalang-alang sa soldering iron power, pad size, at antas ng proficiency ng operator.
Nai-publish: 2017-06-11Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay partikular na idinisenyo para sa mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang ng pang-industriyang control motherboard PCBA. Nagtatampok ito ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal cycle resistance, na nakakatugon sa mga hinihingi ng malupit na mga sitwasyon tulad ng malawak na hanay ng temperatura, mahabang buhay ng serbisyo, at vibration resistance. Ito ay isang pangunahing materyal para sa pagtiyak ng pangmatagalang katatagan ng mga solder joint sa mga pang-industriyang control motherboard.
Nai-publish: 2017-06-01Sa panahon ng BGA welding rework at ball mounting process, ang molding stability ng solder paste ay direktang tinutukoy ang ball mounting yield at ang kasunod na reflow soldering reliability. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na anti-offset na kakayahan sa 0.3mm pitch BGA ball mounting. Ang synergistic na kontrol ng thixotropic index nito at ang halaga ng pagbagsak ng pre-reflow ay nagpapanatili sa gitnang offset ng mga bolang panghinang na matatag na kinokontrol sa loob ng ±15μm.
Nai-publish: 2017-05-28Ang high-viscosity solder paste ay makabuluhang nagpapabuti sa mga isyu sa pag-offset ng placement ng 0201, 0402 at iba pang maliliit na bahagi pati na rin ang mga hindi regular na device sa produksyon ng SMT, at angkop ito lalo na para sa mga kumplikadong sitwasyon gaya ng double-sided reflow, stepped stencils, at high-density board layout. Ang mga katangian nito ng malakas na thixotropy, mababang rate ng slump, at mahabang oras ng pagpigil sa temperatura ng silid ay binabawasan ang rate ng displacement ng bahagi sa panahon ng proseso ng paglalagay ng solder paste ng higit sa 40%, habang pinapagaan ang presyon sa waiting window mula pagkatapos ng pag-print hanggang bago ilagay.
Nai-publish: 2017-04-26Ang mga stencil ng SMT ay mga pangunahing consumable sa proseso ng pag-print ng SMT solder paste. Ang kanilang laki ng siwang, kapal, paggamot sa ibabaw, at estado ng pag-igting ay magkatuwang na tinutukoy ang katatagan ng dami ng paglipat ng solder paste. Ang JiaJinYuan SMT stencil, sa pamamagitan ng laser cutting precision control at electropolishing process optimization, ay nakakamit ng solder paste transfer rate na higit sa 92% sa kapal na 0.12mm, na epektibong pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon ng high-frequency tulad ng hindi sapat na solder, solder bridging, at edge burrs.
Nai-publish: 2017-04-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.