Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Sampol ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Para sa mga linya ng produksyon na may masikip na badyet ngunit hindi mapag-usapan ang kalidad ng welding, ang domestic solder paste ng JiaJinYuan ay nakasentro sa walang halogen, walang lead na high-temperature series nito, na sumasaklaw sa mga sitwasyon tulad ng high solder climbing para sa QFN/DFN, precision welding ng mga kagamitan sa komunikasyon, at mababang voiding para sa mga automotive lamp. Nag-aalok ito ng matipid na solder paste na may T3/T4 grade 0307/305 alloy powder, tinitiyak ang kakayahang mai-print ng SMT solder paste, reflow stability, at residue transparency habang pinapanatili ang per-kilogram na gastos sa loob ng isang mas kapaki-pakinabang na hanay ng industriya.
Nai-publish: 2009-05-01Ang medium-temperature na solder paste para sa electronic assembly ay hindi maaaring palitan sa paghihinang ng mga device na sensitibo sa temperatura gaya ng mga LED, crystal oscillator, copper wire light, at transparent na display. Ang 8M/2R series na medium-temperature solder paste na inilunsad ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay tugma sa mga haluang metal gaya ng Sn64Bi35Ag1, na may melting point na 151–172 ℃ at temperatura ng paghihinang na 195–220 ℃. Binabalanse nito ang pagkabasa at mababang thermal stress, at tinitiyak ang katumpakan ng pag-print na may T2.5–T5 grade fine powder particle size, na ginagawa itong isang cost-effective na pagpipilian upang palitan ang na-import na medium-temperature na solder paste.
Nai-publish: 2009-04-29In repair prototyping scenario, syringe solder paste ang seleksyon ay dapat balansehin ang pagganap ng solder wetting, residue transparency, at equipment compatibility. Kabilang sa mga domestic solder paste, ang JiaJinYuan 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng halos 100% solder wetting sa QFN/DFN device, habang ang 8MNTTP/5RNTT series ay naglalaman lamang ng 100~200ppm ng mga halogens na may transparent na residues, na ginagawa itong partikular na angkop para sa high-precision repair solder paste at mga Bluetooth device tulad ng mga mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-27
May mga makabuluhang pagkakaiba sa pagitan ng silver-containing solder wire at ordinaryong solder wire sa solder joint wettability, mechanical strength, at thermal fatigue life. Pinapabuti ng silver-containing solder ang tin climbing height dahil binabawasan ng silver ang surface tension ng molten solder. Samantala, ang silver-tin intermetallic compound ay mas siksik, na nagpapataas ng shear resistance ng solder joints ng higit sa 15%. Ang pagpili ng solder wire ay dapat na komprehensibong matukoy batay sa PCB tansong kapal, component pin plating, at reflow peak temperature.
Nai-publish: 2009-04-26Sinuri ang maraming domestic solder paste para sa mga pangunahing indicator kabilang ang QFN solder climb rate, void control, at residue transparency. Ang pagpili ng PCB solder paste ay dapat tumugma sa partikular na window ng proseso. Ang aktibidad ng paghihinang paste ay inversely proportional sa nilalaman ng halogen nito. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang buong gradient mula zero-halogen ROL0 hanggang halogen-free ROL1. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng automotive lighting-grade low void rate, habang ang 8MNTTP/5RNTT ay nakakamit ng higit sa 90% solder climb sa mga high-density pad ng mga motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-25Sa pagtugon sa mga hamon sa pag-print ng 0201 maliliit na bahagi, kailangang balansehin ng mga domestic solder paste ang high-resolution na transfer rate at mababang voiding rate ng fine-powder solder pastes. Dalawang 0201 solder paste, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 at LFP-JJY5RR-0307, ang inirerekomenda. Ang dating ay naglalaman ng 00507BN/T5 fine powder na may 100~200ppm halogen, na angkop para sa high-precision na consumer electronics. Ang huli ay halogen-free ROL0 grade na may T4 powder, na nagtatampok ng natitirang thermal cycling reliability, at nakamit ang 98.7% solder joint coverage sa mga linya ng produksyon ng motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-23Upang matugunan ang mga tumataas na hamon ng 01005 micro components, ang mga domestic solder paste brand ay nakamit ang stable na pag-print at solder wetting ng high-density solder pastes sa openings na mas mababa sa 0.3mm sa pamamagitan ng synergistic optimization ng T4/T5 grade ultra-fine alloy powder, ROL0 grade ultra-low halogen control, at rosin-based active system. Kabilang sa mga ito, nakamit ng serye ng 8MNTTP/5RNTT ang higit sa 92% na solder joint coverage sa mga aktwal na pagsubok sa mga motherboard ng mobile phone, na higit na nakahihigit sa mga kumbensyonal na solusyon sa T3 powder.
Nai-publish: 2009-04-21Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga cold solder joint defect sa mga linya ng produksyon ng SMT, itong domestic solder paste, sa pamamagitan ng optimized alloy powder ratio at flux activity na disenyo, ay nakakamit ng halos 100% solder wetting rate sa QFN/DFN device habang makabuluhang binabawasan ang void rate. Ang maramihang linya ng produkto nito, kabilang ang halogen-free, zero-halogen, water-washable at laser-compatible na variant, ay sumasaklaw sa iba't ibang kinakailangan sa proseso, na ginagawa itong cost-effective na anti-cold-solder-joint solder paste na solusyon upang palitan ang mga imported na SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-04-19Upang matugunan ang madalas na mga isyu sa solder whisker sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang domestic anti-whisker solder paste ay makabuluhang pinipigilan ang pagbuo ng solder tip nang hindi binabawasan ang solder wetting rate sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder morphology, particle size distribution, at flux rheological properties. Ang mga modelong gaya ng LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RNTT-305 ay na-verify nang eksperimento upang maging tugma sa mga QFN package na mas mababa sa 0.3mm, na ginagawa itong isang cost-effective na domestic solder paste na solusyon upang palitan ang imported na SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-04-17Ang low-residue solder paste at no-clean solder paste ay nagiging pangunahing mga pagpipilian para sa pagbabawas ng gastos at pagpapabuti ng kahusayan sa high-density na mga linya ng produksyon ng PCBA. Ipinakita na ng domestic solder paste ang kakayahang palitan ang mga na-import na alternatibo sa mga tuntunin ng kontrol ng halogen, pagganap ng pag-akyat ng solder, at katatagan ng thermal. Ang JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT series ay nakakamit ng ultra-low halogen level na 100~200ppm na may transparent na residue, habang ang 8M9P/5RR series ay umaabot sa 0ppm zero halogen na may napakababang voidage, na ginagawa itong angkop para sa mataas na thermal reliability na mga sitwasyon tulad ng automotive lighting.
Nai-publish: 2009-04-15Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.