SMT 焊锡膏制造商。
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针对预算紧张但焊接质量不容妥协的产线，佳金源国产锡膏主打无卤、无铅高温系列，覆盖QFN/DFN高爬坡、通讯设备精密焊接、汽车灯具低空洞等场景。它提供采用 T3/T4 级 0307/305 合金粉末的经济型焊膏，确保 SMT 焊膏的可印刷性、回流稳定性和残留物透明度，同时将每公斤成本保持在行业优势范围内。
发表： 2009-05-01电子组装用中温焊膏在焊接LED、晶振、铜线灯、透明显示器等温度敏感器件方面具有不可替代的作用。国产焊膏品牌佳金源推出的8M/2R系列中温焊膏，兼容Sn64Bi35Ag1等合金，熔点为151-172℃，焊接温度为195-220℃。它平衡了润湿性和低热应力，并以T2.5-T5级细粉粒径保证了印刷精度，使其成为替代进口中温锡膏的高性价比选择。
发表： 2009-04-29在修复原型场景中，注射器焊膏的选择必须平衡焊料润湿性能、残留物透明度和设备兼容性。国产锡膏中，佳金源8MQP/5RQ系列在QFN/DFN器件上实现了近100%的焊料润湿，而8MNTTP/5RNTT系列仅含100~200ppm卤素且有透明残留物，特别适合手机、蓝牙器件等高精度修复锡膏需求。
发表： 2009-04-27
含银焊锡丝与普通焊锡丝在焊点润湿性、机械强度、热疲劳寿命等方面都有显着差异。含银焊料提高了锡爬升高度，因为银降低了熔融焊料的表面张力。同时，银锡金属间化合物更加致密，使焊点的抗剪性能提高15%以上。焊锡丝的选择必须根据PCB铜厚、元件引脚镀层、回流焊峰值温度综合确定。
发表： 2009-04-26对多种国产焊膏进行了QFN焊锡爬升率、空洞控制、残渣透明度等关键指标的测试。 PCB 焊膏的选择必须符合特定的工艺窗口。焊膏的活性与其卤素含量成反比。国产焊膏现已涵盖从零卤ROL0到无卤ROL1的完整梯度。 8M9P/5RR实现汽车照明级低空洞率，8MNTTP/5RNTT在手机主板高密度焊盘上实现90%以上的爬焊率。
发表： 2009-04-25解决0201小元件的印刷挑战，国产焊膏需要平衡细粉焊膏的高分辨率转移率和低空洞率。推荐两种0201焊膏：佳金源LFP-JJY5RNTT-0307和LFP-JJY5RR-0307。前者含有00507BN/T5细粉，卤素含量100~200ppm，适用于高精度消费电子产品。后者为无卤ROL0级T4粉末，具有出色的热循环可靠性，在手机主板生产线上实现了98.7%的焊点覆盖率。
发表： 2009-04-23针对01005微型元件的贴装挑战，国内锡膏品牌通过T4/T5级超细合金粉末、ROL0级超低卤控制和松香基活性体系的协同优化，实现了0.3mm以下开孔高密度锡膏的稳定印刷和焊锡润湿。其中8MNTTP/5RNTT系列在手机主板实际测试中实现了92%以上的焊点覆盖率，显着优于传统T3粉末解决方案。
发表： 2009-04-21针对SMT生产线上经常出现的冷焊点缺陷，该国产锡膏通过优化合金粉配比和助焊剂活性设计，在QFN/DFN器件上实现近100%的焊料润湿率，同时显着降低空洞率。其多个产品线，包括无卤、零卤、水洗和激光兼容变体，涵盖不同的工艺要求，使其成为替代进口SMT锡膏的高性价比防冷焊锡膏解决方案。
发表： 2009-04-19针对SMT生产线上常见的焊须问题，国产抗晶须焊膏通过优化合金粉末形貌、粒径分布和助焊剂流变性能，在不降低焊料润湿率的情况下，显着抑制焊尖形成。 LFP-JJY5RQ-0307T4、LFP-JJY5RNTT-305等型号经实验验证可兼容0.3mm以下的QFN封装，成为替代进口SMT锡膏的高性价比国产锡膏解决方案。
发表： 2009-04-17低残留锡膏和免清洗锡膏正成为高密度PCBA生产线降本增效的关键选择。国产锡膏在卤素控制、爬焊性能、热稳定性等方面已经展现出替代进口锡膏的能力。佳金源8MNTTP/5RNTT系列实现了100~200PPM的超低卤素水平，且残留物透明，而8M9P/5RR系列则达到了0PPM零卤素，空隙率极低，适用于汽车照明等高热可靠性场景。
发表： 2009-04-15