Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Purity, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sa panahon ng pagpoproseso ng PCB pad, malaki ang pagkakaiba ng pagganap ng paghihinang ng ENIG, Immersion Silver at OSP. Ang layer ng ENIG ay lumalaban sa oksihenasyon ngunit may mahinang pagkabasa, na nangangailangan ng mataas na aktibidad na solder paste. Ang Immersion Silver ay madaling kapitan ng sulfidation discoloration at sensitibo sa reflow peak temperature. Ang hindi pantay na kapal ng OSP film ay maaaring maging sanhi ng lokal na hindi basa. Ang tatlong proseso ay dapat na pinamamahalaan nang naiiba sa disenyo ng siwang ng stencil, setting ng profile ng reflow, at mga kondisyon ng imbakan ng papasok na materyal.
Nai-publish: 2018-04-13
Ang direktang pagbubukas ng lalagyan ng solder paste nang walang sapat na warm-up ay magdudulot ng abnormal na pagtaas ng lagkit ng solder paste, hindi pantay na pag-ulan ng flux, mahinang paglabas ng pag-print, at pagtaas ng void rate ng mga solder joint. In malubhang kaso, hahantong ito sa mga batch na depekto gaya ng solder bridging, hindi sapat na solder, at cold solder joints. Ang warm-up ng solder paste ay dapat na mahigpit na sumunod sa pangangailangan ng pagtayo sa temperatura ng kuwarto sa loob ng 2 hanggang 4 na oras. Bago buksan ang solder paste, kinakailangan upang kumpirmahin na ang warm-up ay sapat at walang condensed water sa ibabaw.
Nai-publish: 2018-03-26Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng pin dip, ang oksihenasyon ng ibabaw ng solder bath ay ang pangunahing sanhi ng patuloy na pagbuo ng dross. Ang JiaJinYuan anti-oxidation flux, sa pamamagitan ng synergistic na epekto ng dynamic na coverage at aktibong sangkap, ay bumubuo ng isang siksik na inert film sa ibabaw ng solder bath, binabawasan ang rate ng oksihenasyon ng higit sa 70% sa panahon ng pin dip soldering, pagputol ng araw-araw na produksyon ng dumi ng 1.2kg, na makabuluhang nagpapalawak ng cycle ng paglilinis ng solder pot, at nagpapatatag ng solder joint.
Nai-publish: 2018-03-24Ang 01005 na mga naka-package na bahagi, na may napakaliit na sukat ng pad at makitid na solder paste volume tolerance, ay isang lugar na may mataas na insidente para sa mga solder bead. Ang mga natitirang solder bead ay madaling magdulot ng gumagapang na discharge at pagkasira sa panahon ng mataas na boltahe na pagsubok, na direktang nagbabanta sa pagiging maaasahan ng pagkakabukod ng mga produkto. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang ganitong uri ng depekto ay bumubuo ng 68.3% ng kabuuang insidente ng solder bead, na nangangailangan ng coordinated na kontrol mula sa tatlong aspeto: stencil aperture design, squeegee pressure, at reflow atmosphere.
Nai-publish: 2018-02-20Upang matugunan ang patuloy na mga isyu tulad ng hindi pantay na solder paste deposition, malamig na paghihinang, at solder bridging sa panahon ng makapal na copper foil na paghihinang sa multilayer boards, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan, nakatutok sa tumpak na solder paste na paraan ng pagkontrol ng dosis, at nagdedetalye ng pagtutugma ng logic para sa makapal na tansong solder paste na mga parameter ng pag-imprenta tulad ng pagdidisenyo ng mga parameter ng pag-imprenta ng makapal na solder paste, pagtakpan ng presyon, koordinasyon ng bilis, at setting ng threshold ng SPI detection bago ang paghihinang ng reflow.
Nai-publish: 2018-02-09Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakamatigas na depekto sa paghihinang sa paggawa ng SMT ng malalaking makapal na tansong tabla, na madalas na nangyayari lalo na sa mga PCB na may kapal na tanso na ≥2oz at mga sukat na ≥400mm×300mm. Ang ugat na sanhi ay ang malaking kapasidad ng init ng tansong substrate at ang pagkaantala ng pagtaas ng temperatura ay humantong sa hindi sapat na reflow ng solder paste. In mga pagsubok sa linya ng produksyon, ang JiaJinYuan cold soldering repair paste ay maaaring mabawasan ang cold soldering defect rate mula 1.8% hanggang sa ibaba ng 0.3%.
Nai-publish: 2018-02-07Direktang tinutukoy ng pamantayan para sa pag-init ng solder paste ang katumpakan ng pag-print at pagiging maaasahan ng solder joint. Ang hindi sapat na warm-up ay hahantong sa mga tipikal na depekto sa paghihinang gaya ng mataas na lagkit ng solder paste, mahinang demolding, pagbagsak ng solder paste, at cold solder joints. Ang solder paste ay dapat na mahigpit na sumunod sa 4-hour room temperature warm-up specification bago gamitin upang maiwasan ang batch SMT defects na dulot ng minamadaling paglulunsad ng production line.
Nai-publish: 2018-01-30Dapat balansehin ng connector solder ang pagiging basa, kontrol ng nalalabi, at resistensya ng thermal shock. Maaaring makamit ng Jia Jinyuan solder wires at bars ang capillary filling sa loob ng 0.3 segundo sa terminal dip soldering, mapanatili ang bridging rate na mas mababa sa 0.08% sa awtomatikong soldering track speed na 1.2 m/min, at matugunan ang dual-mode soldering requirements ng 0.5mm-pitch FPC connectors at IDC crimp terminals.
Nai-publish: 2018-01-17
Ang solder paste mismo ay hindi konduktibo; ang mga metal na bahagi nito ay nababalot ng rosin o resin at nananatili sa isang insulating state kapag hindi natunaw. Gayunpaman, bago ang reflow na paghihinang, ang labis na nalalabi, hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print, o hindi kumpletong paglilinis ay maaari pa ring magdulot ng mga circuit short circuit dahil sa ionic residue o solder bead bridging. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 85% ng mga problema sa short circuit ay nagmumula sa mga pagkabigo sa control ng proseso kaysa sa intrinsic conductivity ng solder paste.
Nai-publish: 2018-01-14Ang malamig na solder joints na may magaspang na ibabaw, mahinang mekanikal na lakas, at madaling kapitan ng bali ay isang high-frequency failure mode sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pangunahing sanhi ay hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, hindi sapat na aktibidad ng flux, o mababang reflow peak temperature. Para sa Jia Jinyuan solder paste sa 0.3mm fine-pitch QFN device, kung ang reflow peak temperature ay mas mababa sa 217°C, ang batch cold soldering na humahantong sa mahinang solder joints na may thrust na mas mababa sa 8gf ay malamang na mangyari.
Nai-publish: 2018-01-01Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.